編者按：意法半導(dǎo)體領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會， 2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會。 作為世界半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先廠商，ST借助知識財(cái)富和聯(lián)系渠道，打造2009 EMPC為產(chǎn)業(yè)盛會 日內(nèi)瓦，2008年7月30日 — 世界最大的半導(dǎo)體制造商之一、世界知名的MEMS和功率IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿；ST還邀請其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會投稿。 “作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù)，”意法半導(dǎo)體封裝與自動化部門主管、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會，為來自全球的技術(shù)專家提供豐富高價(jià)值的信息和知識?！? 籌委會已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會報(bào)名費(fèi)折扣。大會要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過大會官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。 2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會。參展商將包括材料供應(yīng)商、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團(tuán)體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是，研討會與展覽會在時(shí)間上協(xié)調(diào)得非常好，研討會代表可以有充足的時(shí)間參觀展覽會，聽取參展商的意見和看法。 本屆研討會暨展覽會將在意大利里米奇召開，時(shí)間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動中，主辦方還將舉辦高級專業(yè)課程講座以及說明會。 關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST）公司 意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請?jiān)L問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn