Xilinx宣布業(yè)界最大容量半導體器件開始發(fā)貨

時間:2015-01-20

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:新思科技公司(Synopsys)IP和原型設計市場營銷副總裁JohnKoeter表示:“新思率先收到VirtexUltraScaleVU440器件樣片,因而使我們能夠加速基于HAPSFPGA的原型設計開發(fā)進程,確保以最快的進程為我們的客戶提供完整的解決方案。

AllProgrammable技術(shù)和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布其業(yè)界首款擁有400萬邏輯單元的半導體器件開始出貨。該器件可提供超過5000萬個ASIC等效門,容量比競爭產(chǎn)品高出4倍。首批發(fā)貨的Virtex®UltraScale™VU440FPGA是新一代ASIC和復雜SOC原型設計及仿真應用的理想選擇。

VirtexUltraScaleVU440FPGA憑借其5000萬個ASIC等效門的容量以及業(yè)界最高I/O數(shù)量,并通過利用UltraScale架構(gòu)的類似ASIC時鐘功能、新一代布線以及邏輯塊增強功能,提供了業(yè)界最佳的器件利用率,從而使其成為ASIC原型設計和大規(guī)模仿真應用的理想選擇。

新思科技公司(Synopsys)IP和原型設計市場營銷副總裁JohnKoeter表示:“新思率先收到VirtexUltraScaleVU440器件樣片,因而使我們能夠加速基于HAPSFPGA的原型設計開發(fā)進程,確保以最快的進程為我們的客戶提供完整的解決方案。結(jié)合了HAPS獨特功能的全新UltraScale器件,使我們能夠部署新一代的原型設計系統(tǒng),從而滿足客戶對更大容量、更高性能、更容易集成的需求。”

借助VirtexUltraScaleVU440FPGA器件,賽靈思通過其第二代堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)(StackedSiliconInterconnect,SSI)持續(xù)突破摩爾定律的限制。在28nm工藝節(jié)點擁有量產(chǎn)資質(zhì)的SSI技術(shù)建立在臺積公司(TSMC)CoWoS3DIC制造技術(shù)之上,可實現(xiàn)更大型的芯片,同時通過在單個器件中集成多個芯片實現(xiàn)了更大的功耗和性能優(yōu)勢。通過將芯片間帶寬提升5倍,加上一個跨slice邊界的統(tǒng)一時鐘架構(gòu),UltraScale3DIC器件為設計人員提供了一個虛擬的快速實現(xiàn)和完成設計收斂的大型單芯片設計體驗。

XILINXINTERNAL

ARM工程系統(tǒng)副總裁JohnGoodenough表示:“VU440是一款用于流片前對各類ARM®SoC進行原型設計的強大工具。賽靈思這一新型FPGA所提供的大容量和高性能,甚至可以支持最先進ARMv8-A架構(gòu)的多核原型設計,從而加速軟硬件的開發(fā)進度,進而縮短新一代SoC的上市時間。”

關于VirtexUltraScaleVU440FPGA

VirtexUltraScaleVU440器件在單芯片上實現(xiàn)了前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬,樹立了全新的行業(yè)標桿。作為該系列中的最大型器件,VirtexUltraScale具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89MbBRAM,其容量已達到賽靈思業(yè)界最大容量Virtex-72000T器件的兩倍以上,再次打破行業(yè)記錄。

技術(shù)演示

如需觀看在單個VirtexUltraScaleVU440上史無前例地同時運行10個ARMCortex-A9CPU的精彩技術(shù)演示,

供貨情況與工具支持

VirtexUltraScaleVU440FPGA現(xiàn)已開始發(fā)貨,并提供賽靈思業(yè)界領先的Vivado設計工具套件支持。如需訂購,敬請聯(lián)系您所在地區(qū)的賽靈思銷售代表。

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