鴻海集團轉(zhuǎn)投資F-訊芯表示，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)和云端時代，積極強化系統(tǒng)級封裝技術(shù)，并布局微機電系統(tǒng)、薄膜製程及光纖收發(fā)模組等產(chǎn)品。
F-訊芯將在8日辦理上市前業(yè)績發(fā)表會，法人預(yù)期，最快1月下旬第一上市。
F-訊芯主要從事系統(tǒng)模組封裝(SiP)及其他各型積體電路組裝、測試及銷售業(yè)務(wù)，擁有先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體研發(fā)能力，以及近萬平方公尺高級別無塵生產(chǎn)車間。
F-訊芯指出，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代，以及順應(yīng)綠能、生化、云端等產(chǎn)業(yè)，公司積極邁向次世代產(chǎn)品專業(yè)封裝廠目標，積極強化系統(tǒng)級封裝技術(shù)，布局微機電系統(tǒng)、薄膜製程及光纖收發(fā)模組等產(chǎn)品，持續(xù)深耕封裝技術(shù)及研發(fā)能力。
從客戶營收比重來看，法人指出，F(xiàn)-訊芯前5大客戶以國外射頻模組廠商為主。
F-訊芯去年前3季合併營收新臺幣34.17億元，較前年前3季26.24億元成長30.22%;去年前3季稅后凈利5.71億元，基本每股盈余6.33元。目前資本額9.09億元，經(jīng)上市前公開承銷辦理現(xiàn)金增資后，掛牌時股本約新臺幣10.5億元。
從產(chǎn)品端來看，F(xiàn)-訊芯主要產(chǎn)品包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(tǒng)(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產(chǎn)品包括光纖收發(fā)模組及厚膜混合積體電路模組等，主要應(yīng)用在消費性電子、云端伺服器和助聽器產(chǎn)品等領(lǐng)域。
根據(jù)F-訊芯申請第一上市公開說明書，從股東結(jié)構(gòu)來看，截至去年11月底，鴻海集團旗下Foxconn(FarEast)Limited持股F-訊芯比率約71.25%。
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