中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與芯視達系統(tǒng)公司（Cista），一家專注于研發(fā)設計CMOS圖像傳感器及系統(tǒng)級芯片的無晶圓廠半導體公司，今日聯(lián)合宣布兩款背照式CMOS圖像傳感器（CIS-BSI）產品實現(xiàn)量產。這兩款產品包括單位像素為1.75微米的130萬像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國際獨立研發(fā)的0.13微米BSI技術平臺。這是中芯國際首次投產BSI產品。
背照式（BSI）CMOS圖像傳感器是一種數(shù)字圖像傳感器，使用特殊結構增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態(tài)下的圖像品質。中芯國際自主開發(fā)的0.13微米CIS-BSI技術平臺能夠提供可與業(yè)內先進技術相媲美的良好性能?；谝环N低漏電工藝，它僅僅使用三個鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬像素CMOS圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的全面的一站式服務，幫助客戶縮短供應鏈，加速產品周期，降低成本。
“通過與芯視達的密切合作，BSI技術成功進入生產階段，對此我們感到十分高興。”中芯國際技術研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“這兩款CIS產品所表現(xiàn)出的優(yōu)良性能證明我們已經擁有完備的0.13微米BSI技術平臺。中芯國際還將繼續(xù)開發(fā)單位像素為1.1微米的1,300萬像素BSI和3D堆疊BSI，以滿足高端應用需求。通過這些新產品的開發(fā)，我們希望為客戶提供更具價格競爭力的高品質CIS產品。”
“很高興成為中芯國際的合作伙伴，并推出BSI圖像傳感器，”芯視達首席執(zhí)行官杜崢表示，“此次合作促使我們在實現(xiàn)整合國內產業(yè)資源以及自主開發(fā)CMOS圖像傳感器產品的目標上更進一步。未來我們期望推出更多的設計產品，應用于更廣的范圍，例如消費電子、通訊、醫(yī)療設備、汽車工業(yè)、自動化及其他應用。”
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