武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發(fā)展的300MM集成電路制造公司，今日宣布其采用晶圓級3D鍵合（3DBonding）技術(shù)生產(chǎn)的背照式影像傳感器（BSI）芯片累計出貨超過1億顆，覆蓋500萬到2300萬像素的中高端產(chǎn)品線。同時，采用更先進的3D堆棧式（3DStacking）技術(shù)生產(chǎn)的影像傳感器（CIS）產(chǎn)品也已經(jīng)投入生產(chǎn)。這標(biāo)志著武漢新芯3D集成技術(shù)已經(jīng)完全成熟，進入世界一流3D集成電路產(chǎn)品制造商。
武漢新芯一直致力于開發(fā)特種新工藝，為客戶提供兼具性能和成本優(yōu)勢的整體解決方案。自2012年年底開始的晶圓級3D集成電路研發(fā)工作，經(jīng)過與合作伙伴一年多的努力，于2014年初成功完成并開始量產(chǎn)BSI產(chǎn)品。一年后的今天，在BSI的基礎(chǔ)上成功自主研發(fā)出3Dstacking技術(shù)，能夠?qū)善煌€寬、不同工藝的晶圓牢固鍵合，并使兩片晶圓上幾千個對應(yīng)的硅芯片一次性完成電性互聯(lián)，同時滿足集成度、可靠性、生產(chǎn)效率的提升。
“在CIS產(chǎn)品領(lǐng)域，3Dstacking技術(shù)目前僅在日本Sony公司實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，幫助Sony的產(chǎn)品占領(lǐng)了高端智能手機絕大多數(shù)的市場份額。武漢新芯3Dstacking技術(shù)的出現(xiàn)打破了壟斷，將幫助我們合作伙伴的產(chǎn)品進入高端市場，有利于推動整個CIS市場的良性發(fā)展。”武漢新芯技術(shù)長梅紹寧博士表示，“接下來，我們將利用在3Dstacking方面獲得的寶貴經(jīng)驗，繼續(xù)自主研發(fā)更先進的3D集成技術(shù)。屆時，我們能夠?qū)崿F(xiàn)不同晶圓上兩個不同芯片核心層的直接互聯(lián)，達到和片內(nèi)集成一樣的高性能和低功耗。3D集成技術(shù)預(yù)計將是突破摩爾定律持續(xù)發(fā)展的重要途徑，也是武漢新芯樹立自己在世界3D集成電路領(lǐng)先地位的關(guān)鍵優(yōu)勢。”
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