Vi shay新款超薄固鉭SMD模塑片式電容器可有效節(jié)省空間

時(shí)間:2015-04-02

來源:VISHAY 威世電子

導(dǎo)語:日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,擴(kuò)充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。

賓夕法尼亞、MALVERN—2015年4月2日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,擴(kuò)充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。VishayPolytechTMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB(3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝,能節(jié)省PCB空間,低高度使其適合在中間卡上進(jìn)行貼裝。電容器可用于工業(yè)系統(tǒng)、音視頻設(shè)備和通用設(shè)備里的電源管理、電池解耦和儲(chǔ)能。

今天發(fā)布的器件的容值從0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC內(nèi)的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃,在溫度超過+85℃時(shí)需降低電壓。

TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接,符合RoHS,有無鹵素和符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)的可選項(xiàng)。器件適合高度自動(dòng)拾放設(shè)備,J、P和UA外形尺寸產(chǎn)品的潮濕敏感度等級(jí)(MSL)為1,UB外形尺寸的產(chǎn)品為3。

器件規(guī)格表:

新鉭電容器現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為八周。

資源:

Vishay的固鉭電容器

查看Vishay網(wǎng)站上TMCJ電容器的分銷商庫存

查看Vishay網(wǎng)站上TMCP電容器的分銷商庫存

查看Vishay網(wǎng)站上TMCU電容器的分銷商庫存

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VISHAY簡介

VishayIntertechnology,Inc.是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富1000強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、電信、國防、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略,以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息,敬請瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com。

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