研華支持新的模塊電腦規(guī)范 Qseven

時間:2008-09-02

來源:研華(中國)公司

導(dǎo)語:領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華現(xiàn)已支持新的 Qseven 模塊電腦規(guī)范。

編者按:研華支持新的模塊電腦規(guī)范 Qseven ,開發(fā)此規(guī)范是為了在小外形設(shè)備中利用最新的低功耗技術(shù)。 領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華現(xiàn)已支持新的 Qseven 模塊電腦規(guī)范。Qseven 描述 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行差分接口,開發(fā)此規(guī)范是為了在小外形設(shè)備中利用最新的低功耗技術(shù)。 除此之外,此規(guī)范還定義了出色的電池管理和最大 12 W 的功耗,以推動各種移動和自動化應(yīng)用。 “對于 CPU 和芯片組發(fā)展的主要趨勢,我們可以看到,芯片的性能仍在不斷提高,但芯片尺寸已經(jīng)越來越??;對緊湊型手持式移動設(shè)備和便攜式設(shè)備的強大需求是這一變化的主要驅(qū)動力量?!毖腥A CTO Jeff Chen 指出,“為順應(yīng)這一市場趨勢,開發(fā)新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的,Qseven 作出了積極響應(yīng),制定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經(jīng)濟的接口解決方案?!毙碌臉藴蕿槭殖质揭苿釉O(shè)備和便攜式應(yīng)用提供了所有必要的接口。 研華 System On Module 系列產(chǎn)品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Qseven SOM 并充分利用 SOM Design-in Services,Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應(yīng)用需求。
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