●奧特斯為其核心業(yè)務(wù)布局，生產(chǎn)高科技印制電路板
●截止2017年，重慶工廠的投資額將由目前的3.5億歐元增至4.8億歐元
●重慶半導(dǎo)體封裝載板項目現(xiàn)處于產(chǎn)品認(rèn)證階段，計劃于2016年量產(chǎn)
奧特斯是全球領(lǐng)先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著行業(yè)大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合。奧特斯在涉足半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)后（項目目前處于產(chǎn)品認(rèn)證階段），開始布局新一代技術(shù)，即擴建重慶之舉，對于其核心業(yè)務(wù)的增長具有重大意義。
為保持在高端市場獲得長期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴建，進一步挖掘市場契機。該產(chǎn)品被稱為系統(tǒng)級封裝印制電路板（substrate-likePCBs）。經(jīng)監(jiān)事委員會一致同意后，集團董事會正式?jīng)Q定向重慶增資擴建。截止2017年中期，計劃增資額將陸續(xù)從當(dāng)前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。
擴建的重慶二期項目預(yù)計于2016年下半年投產(chǎn)，并基于上海與重慶兩地工廠在技術(shù)，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。系統(tǒng)級封裝印制電路板的技術(shù)開發(fā)已在上海進行且于今年完成首批量產(chǎn)。重慶新廠有望于2016年下半年啟動大規(guī)模量產(chǎn)。
所需資金將通過改善現(xiàn)金流并利用現(xiàn)有信貸額度的方式進行融資。重慶半導(dǎo)體封裝載板項目現(xiàn)處于產(chǎn)品認(rèn)證階段，計劃于2016年投產(chǎn)，當(dāng)年即可產(chǎn)生收益。
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