引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料(AppliedMaterials)和排名第三的日本東電電子(TokyoElectron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。

4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場戰(zhàn)略的重要機遇，并且努力地去實現(xiàn)它。盡管我們對于未能達(dá)成交易感到失望，不過我們現(xiàn)有的增長策略依然令人振奮。我們已經(jīng)全力推動策略不斷前行，并且已經(jīng)朝著我們的目標(biāo)取得了重大進(jìn)展。”東電電子也發(fā)布新聞稿稱，在4月27日的董事會上，東電電子決定終止與應(yīng)用材料公司的業(yè)務(wù)合并協(xié)議。2013年9月24日全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)中排名第一的美國應(yīng)用材料公司與排名第三的日本東電電子公司宣布達(dá)成經(jīng)營合并協(xié)議。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠認(rèn)為，無論是應(yīng)用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷售額合計高達(dá)140億美元，全球市場份額超過25%，部分前道生產(chǎn)設(shè)備市占率超過50%，比如刻蝕機等。兩者的合并過于敏感，有可能對行業(yè)內(nèi)的公平競爭形成不利影響。合并案的終止，使產(chǎn)業(yè)仍將維持原有的產(chǎn)業(yè)競爭格局。而根據(jù)應(yīng)用材料公司新聞稿披露的資料，也部分印證了這個看法，“針對合并案兩家公司協(xié)商后向各國相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)所提出的救濟方案，并不足以彌補合并后可能帶來的競爭損失。”

但是，從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導(dǎo)體業(yè)的并購整合是大勢所趨，無論是IC設(shè)計、晶圓制造，還是設(shè)備制造業(yè)，都在走向整合。這是因為半導(dǎo)體是一個周期性非常強的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財務(wù)壓力。當(dāng)下行周期到來時，所有設(shè)備公司都要設(shè)法熬過“難過的冬季”，與此同時還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)。只有這樣才能在下一個上行周期到來時跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，不被淘汰。在此過程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實力相對雄厚，也就更加容易撐過不景氣的“冬季”，特別是在國際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，多年來已經(jīng)形成高度集中的局面。因此，未來中國半導(dǎo)體企業(yè)(包括設(shè)備企業(yè))仍將持續(xù)面對國際大企業(yè)的強勢競爭。

近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平得到較大提升。8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備已具備供貨能力。目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等已基本形成國內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求。在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步，部分設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線驗證，取得較好效果，12英寸45納米部分關(guān)鍵設(shè)備完成大生產(chǎn)線驗證，陸續(xù)實現(xiàn)國內(nèi)外銷售。刻蝕機、PVD、離子注入機、氧化爐、銅互連清洗機、LPCVD、PECVD、光學(xué)檢測設(shè)備等一批關(guān)鍵設(shè)備已完成45納米工藝驗證，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國際主流產(chǎn)品水平，刻蝕機產(chǎn)品實現(xiàn)海內(nèi)外銷售70余臺。部分28納米前道關(guān)鍵設(shè)備己完成客戶小批量測試。

盡管取得一定進(jìn)步，但是設(shè)備領(lǐng)域一直是中國IC的傳統(tǒng)弱項。過去10年中，中國企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機、清洗設(shè)備、擴散爐以及光刻機等?？墒侵饕膯栴}仍是規(guī)模小，研發(fā)實力弱。初步估算，中國的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

盡管此次應(yīng)材與東電的合并案終止是因為過高的集中度，但是做強中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，企業(yè)間的整合并購仍將是重要手段。國際上半導(dǎo)體裝備企業(yè)越來越趨于壟斷，企業(yè)間的兼并經(jīng)常發(fā)生?？v觀國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，自我生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難，加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大，回收期長，企業(yè)單打獨斗將難以為繼。

因此，國內(nèi)企業(yè)間只有加強合作與整合、資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國外競爭對手抗衡。

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