傳感器產(chǎn)品新常態(tài) SIP和SoC誰也別逞強(qiáng)

時(shí)間:2015-05-08

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:市場競爭中,不同性能與價(jià)位的商品之間爭奪市場早已成為常態(tài),新的技術(shù)與新的商品剛推出市場時(shí)肯定會遇到難題,但如果真的極具競爭力,一旦形成口碑,用戶必將趨之若鶩,這需要引起研發(fā)人員和營銷人員的重視與關(guān)注。

在包括傳感器在內(nèi)的諸多行業(yè),極具創(chuàng)新的高科技技術(shù)都是廠商們爭奪的焦點(diǎn)所在。由于MCU與傳感器是兩種不同的產(chǎn)品,若將它們集成在一起,按常規(guī)思維來理解,MCU廠商與傳感器廠商之間應(yīng)該相互配合研發(fā),但事實(shí)并非如此。哈波科技總經(jīng)理鄭毅向記者解釋到:“現(xiàn)在傳感器廠家和MCU廠家間的直接合作基本沒有,一般都是類似我們這樣的第三方研發(fā)公司把這兩個(gè)產(chǎn)品整合在一起,自己將傳感器算法寫在MCU里。”

按照鄭毅的觀點(diǎn),士蘭微可是非同“一般”。“與其他公司不同,士蘭微內(nèi)部本身就有傳感器和MCU開發(fā)團(tuán)隊(duì),因此無需與其他廠商合作也可以更好地控制市場規(guī)劃、產(chǎn)品上市時(shí)間,在新產(chǎn)品的性能優(yōu)化以及客戶支持上都會有先天優(yōu)勢。”士蘭微研發(fā)經(jīng)理陳國棟說到。

SIP封裝技術(shù)嫻熟SoC方案續(xù)航更佳

目前,雖然MCU加傳感器的組合在可穿戴領(lǐng)域已經(jīng)得到應(yīng)用,但并不是兩者工藝上的簡單整合,市場上還是以系統(tǒng)封裝(SIP)方案為主。細(xì)究原因,MCU主要是數(shù)字電路,會用到90nm的COMS工藝,而傳感器主要是模擬電路,要把兩種不同工藝整合在同一個(gè)平臺上,難度非常大。鄭毅告訴記者,以目前的技術(shù)成熟度,對于一些簡單的傳感器,如加速度、觸摸控制、地磁等傳感器整合相對容易一些,估計(jì)短時(shí)間內(nèi)就可能實(shí)現(xiàn),但對心率、血氧、溫濕度等復(fù)雜的傳感器整合可能還需要很長一段時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)SoC。

對于鄭毅的說法,陳國棟表示贊同,同時(shí)他也補(bǔ)充道:“從市場角度看,基于MEMS制造工藝的傳感器與MCU整合在很長一段時(shí)間內(nèi)應(yīng)該還是以SIP封裝為主,甚至還是分離的為主,一般在應(yīng)用相對明確后才有廠商再進(jìn)行SoC化。我們可以看到,很多大廠都在推行智能手表,可穿戴設(shè)備現(xiàn)在雖然是百花齊放,但是多數(shù)應(yīng)用尚在試水階段,而且SoC的規(guī)格也還未最終確定下來。對于目前的可穿戴設(shè)備,現(xiàn)階段各個(gè)器件(傳感,MCU,電源)最迫切需要的是微型化,即更小的體積以及更低功耗從而實(shí)現(xiàn)超長的待機(jī)時(shí)間。”

傳感器SoC化成行業(yè)大勢軟硬件齊備更高效

關(guān)于MCU與傳感器的SoC化,業(yè)內(nèi)人士預(yù)測28nm將是最后一個(gè)相對簡單的工藝制程,業(yè)界也密切關(guān)注是否能在28nm工藝上實(shí)現(xiàn)整合。那么如果兩者SoC化后,目前主流的SIP方案會被完全替代嗎?“首先,SoC方案與SIP方案是一定會共存的,因?yàn)樗鼈兏饔袃?yōu)勢,而這種優(yōu)勢是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上會有優(yōu)勢,而SIP方案則在成品率控制、應(yīng)用靈活性上保持優(yōu)勢,正因?yàn)檫@種不可替代的優(yōu)勢使得SIP方案仍具有一定的生存空間。其次,需要指出的是除了28nm工藝,針對不同的市場,110nm、55nm在SoC上都還會有各自的優(yōu)勢與機(jī)會。”士蘭微陳國棟向記者闡述到。

SoC方案有兩個(gè)顯著的特點(diǎn):一是硬件規(guī)模龐大,通?;贗P設(shè)計(jì)模式;二是軟件比重大,需要進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性,以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢,因此它是集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域,SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實(shí)現(xiàn)完整的電子系統(tǒng),是IC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

哈波科技鄭毅同樣認(rèn)為SoC方案并不會完全取代SIP方案,一些高要求或特殊使用環(huán)境上的SIP方案仍會存在。同時(shí)他也表示,一旦實(shí)現(xiàn)SoC化,目前市場上的大部分SIP方案在智能穿戴領(lǐng)域?qū)?,這也是符合技術(shù)發(fā)展規(guī)律的。

市場競爭中,不同性能與價(jià)位的商品之間爭奪市場早已成為常態(tài),新的技術(shù)與新的商品剛推出市場時(shí)肯定會遇到難題,但如果真的極具競爭力,一旦形成口碑,用戶必將趨之若鶩,這需要引起研發(fā)人員和營銷人員的重視與關(guān)注。

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