2006年將為半導體設(shè)備銷售歷史“第二高”

時間:2006-07-18

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:2006年將為半導體設(shè)備銷售歷史“第二高”

據(jù)國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的資本設(shè)備預測年中版,主要半導體制造設(shè)備生產(chǎn)商預測2006年將成為新半導體設(shè)備銷售額第二高的年份。 預測顯示,繼2005年下降11.3%之后,預計2006年半導體制造設(shè)備市場將增長18%至388億美元。受訪者預測2007年市場保持平穩(wěn),隨后恢復兩位數(shù)的增長率,2008年達到441億美元。 “有利的經(jīng)濟形勢,對于半導體產(chǎn)品的需求增長,以及穩(wěn)定的庫存水平,在今年上半年刺激全球各地的芯片廠商增加資本支出?!盨EMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示,“SEMI成員預測2006年芯片制造設(shè)備銷售強勁。而且,它們預測未來波動減弱,與終端市場的增長和消費電子長期多元化趨勢相符。” SEMI在其年中報告中表示,今年晶圓處理設(shè)備領(lǐng)域增長速度最快,預計增長20%至274億美元。預計2006年裝配與封裝設(shè)備領(lǐng)域增長11.6%至24億美元。預計半導體測試設(shè)備增長14%至60億美元。 SEMI認為,2006年中國地區(qū)新設(shè)備市場將引領(lǐng)增長趨勢,預計該市場增長78%,以下依次是世界其它地區(qū)(增長23%)、臺灣地區(qū)(增長22%)和北美(增長21%)。歐洲設(shè)備銷售額預計增長14%,韓國和日本預計增長7-9%左右。
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