新興MEMS傳感器、成本顯著降低、軟件和新技術(shù)的重要性日益增加、行業(yè)巨頭和中國代工廠的崛起:2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元!
MEMS產(chǎn)業(yè)越來越成熟,新興器件不斷涌現(xiàn)
2014年,硅基MEMS器件的市場規(guī)模達(dá)到111億美元。由于智能手機(jī)和平板電腦的巨大市場需求,MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道,后續(xù)還有增長潛力無限的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場驅(qū)動。同時,MEMS產(chǎn)業(yè)也是高度動態(tài)化的,即便是較為成熟的汽車市場,也需要新技術(shù)來挑戰(zhàn)現(xiàn)有格局。一些MEMS器件的制造成本僅為幾十美分,如運(yùn)動傳感器正成為一種廉價商品,就像幾年前的溫度傳感器一樣。成熟的工藝滿足了更大的市場容量和多種傳感器系統(tǒng)集成的需求,這也促使MEMS制造將快速向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移。
此外,新興MEMS器件不斷涌現(xiàn)。雖然氣體和化學(xué)傳感器是基于半導(dǎo)體技術(shù)的,但是MEMS技術(shù)可以進(jìn)一步減小尺寸和降低成本,從而開辟新的機(jī)遇。未來基于MEMS技術(shù)的氣體傳感器將會獲得越來越多的應(yīng)用,尤其是可穿戴和消費電子設(shè)備,如智能手機(jī)和智能眼鏡等。另一個例子是,MEMS微鏡正吸引來自光通信市場的目光,如凱聯(lián)特(Calient)實現(xiàn)快速增長;或者M(jìn)EMS微鏡應(yīng)用于人機(jī)交互界面,如英特爾收購Lemoptix。
過去,我們已經(jīng)看到了不同市場中的領(lǐng)導(dǎo)者,并且競爭也是很開放的。但是2014年令人記憶猶新的是:一個未來的MEMS巨人——羅伯特·博世(RobertBosch)的成長。去年由于消費市場的帶動,該公司的MEMS營收增長20%,達(dá)到12億美元,穩(wěn)居全球第一位。意法半導(dǎo)體的MEMS營收現(xiàn)在落后博世4億美元。相比2013年,全球前五大MEMS公司沒有改變,合計營收為38億美元,約占全球MEMS市場的三分之一。博世的霸主地位顯而易見,因為它的營收約占前五大公司合計營收的三分之一。
MEMS一直依賴于使用基于半導(dǎo)體的微加工技術(shù)來制造器件,以取代更加復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。我們的分析表明,未來將有四種趨勢改變MEMS市場格局:
*新興器件,如氣體傳感器、微鏡和環(huán)境組合傳感器
*新應(yīng)用,如壓力傳感器應(yīng)用于位置(高度)感測
*顛覆性技術(shù),包括封裝、新材料(如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓)
*新的設(shè)計,包括NEMS(納機(jī)電系統(tǒng))和光學(xué)集成技術(shù)
MEMS市場洗牌老式巨頭不敵新晉悍將
全球前十名MEMS廠商占據(jù)了大部分市場份額,我們將它們分為兩大類:“氣勢洶洶的悍將”和“苦苦掙扎的巨頭”。“氣勢洶洶的悍將”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特別注意的,因為它是目前排名前三十名中唯一一家雙市場(汽車和消費電子)MEMS公司,并且還具有研發(fā)和量產(chǎn)雙重設(shè)施。“苦苦掙扎的巨頭”包括意法半導(dǎo)體、惠普、德州儀器、佳能、樓氏電子、電裝和松下。這些公司目前正在努力尋找一種有效的增長引擎。此外,還值得一提的是一些“小巨人”,如Qorvo和英飛凌(Infineon),將來很有潛力發(fā)展為“悍將”或“巨頭”。
上述排名體現(xiàn)了全球前三十名MEMS廠商的MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展情況,包括MEMS產(chǎn)品線和系統(tǒng)集成產(chǎn)品。未來MEMS公司發(fā)展方向?qū)⒊尸F(xiàn)以下特點:(1)單個MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為多元化產(chǎn)品線;(2)MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為系統(tǒng)集成產(chǎn)品線。到目前為止,博世是最為成功的案例。