5月20日，在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上，華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0，主要包括最輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Liteos、敏捷物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、敏捷控制器三部分。據(jù)華為戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉介紹，Liteos體積只有10KB級(jí)，而且實(shí)行開(kāi)源，使智能硬件開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)單。
2013年華為發(fā)布了全球首個(gè)以用戶體驗(yàn)為中心的敏捷網(wǎng)絡(luò)1.0；2014年華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡(luò)2.0，并在1.0基礎(chǔ)上擴(kuò)展到了園區(qū)、廣域、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)分支四大領(lǐng)域。“今年華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)，我們一定會(huì)發(fā)布最新的敏捷網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。”徐文偉表示。也就是敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0。
華為先前預(yù)測(cè)到2020年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量連接將會(huì)接近1000億，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時(shí)200萬(wàn)個(gè)。然而，面對(duì)著上千億的連接需求，目前的網(wǎng)絡(luò)難以承擔(dān)。
因此，華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0。該解決方案主要包括最輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Liteos、敏捷物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、敏捷控制器三部分。其中，Liteos系統(tǒng)體積輕巧到只有10KB級(jí)，具備零配置、自組網(wǎng)、跨平臺(tái)的能力。這一創(chuàng)舉可以使智能硬件開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)單，從而加快實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)互通。
另外，華為表示該操作系統(tǒng)實(shí)行開(kāi)源，小伙伴們可以通過(guò)該操作系統(tǒng)迅速構(gòu)建自己的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
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