近日，安華高收購(gòu)博通、英特爾并購(gòu)Altera的消息在業(yè)界引起不小的震蕩，加之此前微芯收購(gòu)麥瑞、恩智浦收購(gòu)飛思卡爾，海外的半導(dǎo)體廠商們正在掀起一波波并購(gòu)熱潮，相較之下，國(guó)內(nèi)顯得平靜許多，但其中也不乏里程碑式并購(gòu)事件，如北京建廣完成對(duì)恩智浦半導(dǎo)體旗下射頻功率事業(yè)部RFPower的收購(gòu)，接下來隨小編一起來細(xì)數(shù)近一年里，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些并購(gòu)事件。

●2014年9月，晶方科技以3.4億元收購(gòu)智瑞達(dá)

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶方科技”）于2014年9月15日晚間發(fā)布公告稱，擬以合計(jì)約3.4億元競(jìng)拍智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司(簡(jiǎn)稱“智瑞達(dá)科技”）和智瑞達(dá)電子(蘇州)有限公司（簡(jiǎn)稱”智瑞達(dá)電子”)掛牌出讓的相關(guān)資產(chǎn)，拓展自身產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)公告顯示，智瑞達(dá)科技與智瑞達(dá)電子在蘇州產(chǎn)權(quán)交易所公開掛牌轉(zhuǎn)讓相關(guān)資產(chǎn)。其中，智瑞達(dá)科技擬公開掛牌轉(zhuǎn)讓其部分資產(chǎn)及相關(guān)負(fù)債，智瑞達(dá)電子擬公開掛牌轉(zhuǎn)讓其全部固定資產(chǎn)，掛牌轉(zhuǎn)讓參考價(jià)格分別為3.35億元、477.32萬元，掛牌日期為2014年8月15日至2014年9月15日。晶方科技則擬以掛牌參考價(jià)參與競(jìng)拍智瑞達(dá)科技和智瑞達(dá)電子，合計(jì)投資約3.4億元。

據(jù)悉，晶方科技是目前中國(guó)大陸第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。而智瑞達(dá)科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后道封測(cè)及電子制造服務(wù)商，IC封測(cè)和PCBA產(chǎn)能可達(dá)每月4千萬顆和2百萬片，智瑞達(dá)電子則系智瑞達(dá)科技控股子公司。

晶方科技在公告里還表示，此項(xiàng)資產(chǎn)收購(gòu)在于保證公司未來發(fā)展的土地與廠房空間，同時(shí)著眼于與智瑞達(dá)科技和智瑞達(dá)電子技術(shù)、工藝的相互融合以及優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，以實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈拓展與延伸。

此外，記者還注意到，根據(jù)蘇州產(chǎn)權(quán)交易所的掛牌公告，此次交易的受讓方需妥善安置智瑞達(dá)科技的全部在職員工，共計(jì)407名。并且受讓方需書面承諾繼續(xù)運(yùn)營(yíng)智瑞達(dá)科技和智瑞達(dá)電子擬轉(zhuǎn)讓的資產(chǎn)及相關(guān)業(yè)務(wù)，利用自身的技術(shù)、市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)積極整合標(biāo)的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)，發(fā)揮資產(chǎn)的生產(chǎn)能力和經(jīng)濟(jì)效益，推動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。

●2014年11月，長(zhǎng)電科技以7.8億美元收購(gòu)星科金朋除臺(tái)灣業(yè)務(wù)之外的所有業(yè)務(wù)

長(zhǎng)電科技11月6日晚間，公布重大資產(chǎn)重組進(jìn)展，公司提議以7.8億美元的總價(jià)格收購(gòu)新加坡上市公司STATSChipPACLtd.（星科金朋）不包含臺(tái)灣公司在內(nèi)的所有發(fā)行股份。長(zhǎng)電科技股票自11月7日起停牌不超過30日。

公告稱，上述收購(gòu)提議不包括星科金朋的兩家臺(tái)灣子公司，即星科金朋擁有52%股權(quán)的STATSChipPACTaiwanSemiconductorCorporation與星科金朋擁有100%股權(quán)的STATSChipPACTaiwanCo.,Ltd.。根據(jù)公司理解，在完成收購(gòu)前，星科金朋持有的臺(tái)灣公司的股權(quán)將進(jìn)行重組，使其現(xiàn)有股東保留對(duì)于臺(tái)灣公司的權(quán)益。

1月13日晚，長(zhǎng)電科技發(fā)布重大資產(chǎn)購(gòu)買報(bào)告書草案，公司股票自2015年1月14日起復(fù)牌。長(zhǎng)電科技表示，公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司將通過共同設(shè)立的子公司，以自愿有條件全面要約收購(gòu)的方式，收購(gòu)設(shè)立于新加坡并于新加坡證券交易所上市的星科金朋的全部股份。

據(jù)悉，本次要約的對(duì)價(jià)將以現(xiàn)金支付，每股星科金朋股票收購(gòu)價(jià)格約為0.466新元，總交易對(duì)價(jià)為7.80億美元，約合10.26億新加坡元。

收購(gòu)價(jià)格及收購(gòu)方案大超市場(chǎng)預(yù)期。本次長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋的價(jià)格僅為7.8億美元，較市場(chǎng)普遍預(yù)期的10-11億美元便宜20-30%，收購(gòu)價(jià)格大超市場(chǎng)預(yù)期。收購(gòu)價(jià)格對(duì)應(yīng)的PB和PS（TTM）分別為0.96X和0.54X，僅有海外同類企業(yè)的50%，更是只有國(guó)內(nèi)同類企業(yè)的25%。收購(gòu)方案上，長(zhǎng)電用2.6億撬動(dòng)7.8億美元完成對(duì)星科金朋的控股收購(gòu)，幫助長(zhǎng)電使用盡可能少的資金實(shí)現(xiàn)了對(duì)星科金朋的控股權(quán)，并且大基金1.4億美元可轉(zhuǎn)債5年之內(nèi)不用計(jì)提利息費(fèi)用。這充分體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度之大，收購(gòu)方案大超市場(chǎng)預(yù)期。

收購(gòu)協(xié)同效應(yīng)顯著，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋后四方面協(xié)同效應(yīng)顯著，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。1）國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)由雙龍頭變?yōu)殚L(zhǎng)電單龍頭競(jìng)爭(zhēng)格局，并且國(guó)家IC大基金和中芯國(guó)際未來都有望成為公司長(zhǎng)電長(zhǎng)期戰(zhàn)略投資者，這意味著國(guó)家政策和產(chǎn)業(yè)鏈支持將進(jìn)一步向長(zhǎng)電傾斜。2）長(zhǎng)電將獲得星科金朋的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，星科金朋獲得國(guó)內(nèi)人力成本優(yōu)勢(shì)。3）長(zhǎng)電與星科金朋客戶重疊度低，客戶互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)明顯。4）兩家公司合并后產(chǎn)能和管理兩方面規(guī)模效應(yīng)顯著。

奠定國(guó)際封測(cè)巨頭地位，打開市值上漲空間。長(zhǎng)電作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭、全球第六大封測(cè)廠，本次以蛇吞象的方式收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠星科金朋，收入規(guī)模將沖擊全球前三，技術(shù)水平也將比肩國(guó)際龍頭，奠定國(guó)際封測(cè)巨頭地位。目前，臺(tái)灣封測(cè)雙雄日月光與矽品市值分別為人民幣605億和302億。未來兩家公司整合協(xié)同效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)，并且受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展十年，長(zhǎng)電將實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)灣雙雄的逐步超越。長(zhǎng)電市值上漲空間已經(jīng)打開，中期目標(biāo)超越矽品上漲空間200%，長(zhǎng)期目標(biāo)超越日月光上漲空間500%。

●2014年11月，華天科技以不超過4200萬美元收購(gòu)美國(guó)FlipChipInternational

2014年11月14日，混合集成電路上市公司華天科技發(fā)布公告稱，擬在不超過4200萬美元（折算約為25,788萬元人民幣）范圍內(nèi)，以自有資金收購(gòu)美國(guó)FlipChipInternationalLLC（簡(jiǎn)稱FCI）公司及其子公司100%的股權(quán)。

12月12日，公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于收購(gòu)FlipChipInternational，LLC公司及其子公司100%股權(quán)的議案》，同意公司以自有資金4060萬美元收購(gòu)FCI及其子公司。

公告顯示，F(xiàn)CI注冊(cè)于美國(guó)，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，擁有多項(xiàng)專利。同時(shí)，F(xiàn)CI擁有眾多的國(guó)際客戶群體和多元化的應(yīng)用市場(chǎng)。FCI今年1至8月的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為4451.3萬美元，凈利潤(rùn)為41.3萬美元。

華天科技表示，本次股權(quán)收購(gòu)有利于公司進(jìn)一步提高在晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。本次交易尚未交割，不會(huì)對(duì)公司2014年經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)狀況、日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生影響，也不會(huì)對(duì)公司未來發(fā)展方向構(gòu)成實(shí)質(zhì)影響。

華天科技當(dāng)日還公告稱，與先科投資有限公司簽署了股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，公司擬以9766.83萬元受讓其持有的華天科技(昆山)電子有限公司16.15%的股權(quán)。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，公司將持有昆山公司80%的股權(quán)。昆山公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握TSV封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)TSV-CSP量產(chǎn)的封裝企業(yè)之一。

●2015年3月，中芯國(guó)際擬并購(gòu)韓國(guó)東部高科

韓聯(lián)社消息稱，中芯國(guó)際（SMIC）正與韓國(guó)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科（DongbuHiTek）商談并購(gòu)。負(fù)責(zé)主管東部高科出售事宜的韓國(guó)開發(fā)銀行（KDB）正是此次消息的來源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級(jí)階段，并沒有交換有關(guān)價(jià)格方面的細(xì)節(jié)意見。而東部高科也尚未舉行公開招標(biāo)，只是在尋求簽署私人合約。

這一次的計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的東部高科，中芯國(guó)際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國(guó)際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國(guó)際的第二大股東，給中芯國(guó)際帶來了大量的發(fā)展資金。

對(duì)于能夠以多少金額拿下東部高科，半導(dǎo)體行業(yè)專家莫大康表示，由于8英寸線的折舊都已經(jīng)完成，嚴(yán)格來講，東部高科的設(shè)備已不值錢，最終價(jià)格取決于市值和競(jìng)爭(zhēng)帶來的溢價(jià)。

目前，中芯國(guó)際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購(gòu)，將會(huì)在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競(jìng)爭(zhēng)格局。

●2015年3月，武岳峰領(lǐng)銜中國(guó)財(cái)團(tuán)展開對(duì)ISSI收購(gòu)

3月12日美國(guó)DRAM廠商ISSI（IntegratedSiliconSolution）宣布被中國(guó)武岳峰資本（SummitviewCapital）收購(gòu)，雙方以6.4億達(dá)成協(xié)議，此舉被視為中國(guó)要在DRAM產(chǎn)業(yè)邁開大步，未來恐造成臺(tái)灣DRAM廠不小的影響。

12日中國(guó)武岳峰資本與ISSI聯(lián)合發(fā)布聲明，前者以每股19.25美元，總計(jì)約6.4億美元的代價(jià)與矽成集成電路達(dá)成收購(gòu)協(xié)議該項(xiàng)協(xié)議還需矽成集成電路股東與反壟斷和其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)第三季完成交易。ISSI臺(tái)灣區(qū)的矽成分公司將依臺(tái)灣相關(guān)法規(guī)進(jìn)行重組或出售部分業(yè)務(wù)。

ISSI主要設(shè)計(jì)與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成電路產(chǎn)品，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通訊、電子消費(fèi)產(chǎn)品，目前致力于95納米與65納米產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)，2014年?duì)I收約3.29億美元。在收購(gòu)ISSI之前中國(guó)僅有從奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）所分拆出來的西安華芯半導(dǎo)體一家，從事DDR2、DDR3及SoC設(shè)計(jì)，也跨入NANDFlash、SSD設(shè)計(jì)，主要投身65納米、55納米與44納米產(chǎn)品與研發(fā)。

收購(gòu)方武岳峰資本先前與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金一同創(chuàng)立了IC信息產(chǎn)業(yè)基金，配合中國(guó)政府欲大力推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)，此次參與收購(gòu)的除武岳峰資本還包含eTownMemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創(chuàng)（HuaCapital）和清華園區(qū)所設(shè)立的華清積業(yè)（HuaqingJiye）。中國(guó)半導(dǎo)體分析師顧文軍分析，中國(guó)資本聯(lián)合收購(gòu)成為趨勢(shì)。

顧文軍也提到，武岳峰資本投資主要著墨于內(nèi)存領(lǐng)域的布局，年前武岳峰即欲并購(gòu)美國(guó)快閃內(nèi)存大廠Spansion，然而后來花落Cypress，這次的投資標(biāo)的ISSI亦在內(nèi)存領(lǐng)域，目前DRAM產(chǎn)業(yè)以臺(tái)韓廠商最為積極布局，中國(guó)的步步進(jìn)逼，對(duì)臺(tái)廠的威脅也加劇。

●2015年4月，清芯華創(chuàng)、中信資本、金石投資完成對(duì)OmniVision價(jià)值19億美元的收購(gòu)

據(jù)路透社報(bào)道，為智能手機(jī)和平板電腦提供攝像頭芯片的OmniVisionTechnologies（豪威科技），同意以全現(xiàn)金交易的方式，出售給由中國(guó)投資者組成的財(cái)團(tuán)機(jī)構(gòu)，現(xiàn)金總額是19億美元。

買家集團(tuán)是中國(guó)的私人資本北京清芯華創(chuàng)投資管理有限公司、中信資本控股和金石投資，以每股29.75美元價(jià)格收購(gòu)OmniVisionTechnologies公司。這意味著以上周三股票收市時(shí)溢價(jià)12%的價(jià)格成交。

在看上去這家公司的股價(jià)增長(zhǎng)了約36%。此次交易后，OmniVision將會(huì)變成一家私人企業(yè)。

在過去的兩年中，中國(guó)國(guó)有的投資公司已經(jīng)收購(gòu)了其他的美國(guó)上市的芯片公司，例如，RDA、瀾起和展訊。

位于加州的這家消費(fèi)類和商業(yè)類應(yīng)用的傳感器供應(yīng)商，客戶中包括了蘋果公司，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括三星、索尼和臺(tái)灣的奇景光電。

OmniVision在中國(guó)的一個(gè)設(shè)計(jì)中心和一座測(cè)試工廠，80%的銷售收入都來自中國(guó)。

此項(xiàng)交易計(jì)劃于今年底或2016年初完成。公司的CEOShawHong預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)持掌這家公司。

●2015年5月，北京建廣宣布以18億美元收購(gòu)RFPower

北京建廣資產(chǎn)管理有限公司近日宣布，擬以18億美元的價(jià)格收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體旗下的射頻功率事業(yè)部——RFPower。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局來看，RFPower所擅長(zhǎng)的大功率領(lǐng)域，一直是國(guó)內(nèi)所欠缺的。該交易一旦成行，將打破IC領(lǐng)域海外并購(gòu)的紀(jì)錄。

分析人士認(rèn)為，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)已經(jīng)風(fēng)生水起，但真正走出去收購(gòu)海外資產(chǎn)的大并購(gòu)，這還是“頭一遭”。完成RFPower交易對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具有空前的突破意義，或?qū)⒏淖冎袊?guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。

收購(gòu)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白

5月28日，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductor）宣布將旗下的射頻功率事業(yè)部——RFPower，售予北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京建廣”），售價(jià)18億美元。

恩智浦是位列全球前10位的半導(dǎo)體企業(yè)，在大功率射頻功率放大器（high-powerRFPA）領(lǐng)域全球市場(chǎng)排名第二。北京建廣是中國(guó)建銀投資有限公司（中國(guó)建投）旗下股權(quán)投資基金平臺(tái)中建投資本參與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)專設(shè)的平臺(tái)公司。

今年3月，恩智浦半導(dǎo)體就曾與北京建廣共同宣布，雙方簽署了在中國(guó)設(shè)立合資企業(yè)的意向協(xié)議書，此項(xiàng)合資將于今年內(nèi)完成。北京建廣與中國(guó)政府及在金融行業(yè)的豐富資源將確保后續(xù)更多的資本注入，為新產(chǎn)品的研發(fā)以及在中國(guó)和全球的市場(chǎng)拓展提供支持。該協(xié)議經(jīng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，北京建廣將占有該合資企業(yè)51%的股份，恩智浦占有49%的股份。

“射頻領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)在小功率方面已經(jīng)有多年的技術(shù)積累，但是在大功率方面一直有所欠缺。”一位半導(dǎo)體行業(yè)人士向記者表示，“這起并購(gòu)可以說填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端芯片技術(shù)的空白，亦將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值起到實(shí)質(zhì)性的提升。”

公開資料顯示，目前RFPower業(yè)務(wù)主要面向移動(dòng)通訊基站領(lǐng)域，其客戶既包括老牌通訊巨頭諾基亞、愛立信和阿爾卡特，也包括后起的中國(guó)通訊業(yè)明星華為和中興。同時(shí)，RFPower還在工業(yè)照明、下一代烹飪技術(shù)和汽車電子點(diǎn)火系統(tǒng)等領(lǐng)域發(fā)力一系列業(yè)務(wù)。

上述半導(dǎo)體行業(yè)人士介紹，去年紫光對(duì)展訊和銳迪科的收購(gòu)，以及浦東科投聯(lián)手CEC對(duì)瀾起科技的收購(gòu)，曾經(jīng)令人們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)新一輪海外并購(gòu)大潮已經(jīng)開始。“但它們所買下的資產(chǎn)往往屬于回流性質(zhì)，即本身的市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)和團(tuán)隊(duì)都在中國(guó)，只是在海外注冊(cè)或海外上市，在核心技術(shù)和市場(chǎng)份額上沒有進(jìn)入全球產(chǎn)業(yè)第一陣營(yíng)。本次并購(gòu)則開創(chuàng)了國(guó)內(nèi)資本去國(guó)外購(gòu)買大額優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體資產(chǎn)的一個(gè)先例。”

“對(duì)RFPower的收購(gòu)，系中國(guó)首次對(duì)具有全球領(lǐng)先地位的國(guó)際資產(chǎn)、國(guó)際團(tuán)隊(duì)、國(guó)際技術(shù)專利和研發(fā)能力實(shí)施的并購(gòu)，在機(jī)會(huì)窗口的把握，標(biāo)的資產(chǎn)估值和談判策略等方面顯示了國(guó)內(nèi)專業(yè)投資機(jī)構(gòu)逐漸走向成熟，能夠以市場(chǎng)化方式實(shí)現(xiàn)與國(guó)際資源的對(duì)接。同時(shí)，作為中國(guó)對(duì)國(guó)際資產(chǎn)及團(tuán)隊(duì)的首次并購(gòu)，也將帶來包括跨國(guó)監(jiān)管審批、投后管理到后續(xù)發(fā)展等方面的挑戰(zhàn)。”上述半導(dǎo)體行業(yè)人士補(bǔ)充道。

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