LED封裝硅膠引發(fā)成果歸屬專利戰(zhàn) 康美特“完勝”外來和尚

時(shí)間:2015-07-08

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:盡管已是制造大國,但在為數(shù)不少的高精尖產(chǎn)品領(lǐng)域,中國市場依然是跨國公司的天下。中國企業(yè)要想在這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展實(shí)現(xiàn)崛起,勢必會觸動原有利益格局,必將直面挑戰(zhàn)。

曾經(jīng),市場份額75%以上被兩家跨國企業(yè)占據(jù)。直到2014年國產(chǎn)LED封裝硅膠市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。

盡管已是制造大國,但在為數(shù)不少的高精尖產(chǎn)品領(lǐng)域,中國市場依然是跨國公司的天下。中國企業(yè)要想在這些領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展實(shí)現(xiàn)崛起,勢必會觸動原有利益格局,必將直面挑戰(zhàn)。

創(chuàng)立于北京中關(guān)村、眼下已是LED封裝硅膠行業(yè)知名企業(yè)的康美特公司,就親歷并直面一場跨國公司發(fā)起的專利訴訟。康美特公司總經(jīng)理葛世立近日接受記者專訪,講述了這一經(jīng)歷并分享了其中的啟示。

創(chuàng)新助推崛起

2005年創(chuàng)立之初就確立“先導(dǎo)高分子材料國產(chǎn)化”戰(zhàn)略定位的康美特,在2008年啟動LED封裝硅膠研發(fā)時(shí),選擇當(dāng)時(shí)完全依賴進(jìn)口的高端高折光硅膠為切入點(diǎn)。

“之所以能夠以高端市場為切入點(diǎn),主要源于一支在有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂等高分子材料方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。”康美特總經(jīng)理葛世立在接受記者采訪時(shí)說,研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要來自中國科學(xué)院,企業(yè)自創(chuàng)立以來一直以研發(fā)為重心,公司超過30%的人員專門從事研發(fā)。

LED封裝硅膠是LED器件關(guān)鍵應(yīng)用材料,對器件總體性能起到?jīng)Q定性作用。由于技術(shù)門檻頗高,到2010年前,LED高端高折光封裝硅膠行業(yè)75%以上市場份額被道康寧、信越兩家跨國企業(yè)占據(jù)。

基于強(qiáng)大創(chuàng)新能力及出色性能指標(biāo),康美特產(chǎn)品很快在原本被跨國公司壟斷的市場上打開局面:國內(nèi)從事封裝的上市企業(yè)逐步成為康美特客戶,一批國際知名企業(yè)也主動接觸康美特并與其達(dá)成合作意向。

被市場逐步接受后,康美特產(chǎn)品市場增速很快,公司業(yè)績每年都以翻番的速度增長。憑借價(jià)格上的巨大優(yōu)勢以及性能上與進(jìn)口產(chǎn)品趨于一致,進(jìn)口產(chǎn)品市場份額不斷失去。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2014年國產(chǎn)LED封裝硅膠市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。

 

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