集成電路產(chǎn)業(yè)作為未來五到十年國家重點扶持謀求突破的產(chǎn)業(yè)，將在其中扮演非常重要的角色。2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到3300億美元。其中中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模約為2700億元，市場規(guī)模已經(jīng)達到約1萬億元，但是產(chǎn)業(yè)自給率仍不足30%。那么新常態(tài)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展?

1、世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“新常態(tài)”，結構調整與產(chǎn)業(yè)整合進一步深入

隨著硅基半導體技術日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場增長的PC及消費類電子產(chǎn)品需求，正在逐步讓位于移動智能終端。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征。

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長并伴隨大幅波動，轉為低速平穩(wěn)增長。1991至2000年全球半導體產(chǎn)業(yè)年均增速高達15%。2001至2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大起大落和劇烈調整，這期間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。2011至2014年4年間，年均增速只有2.8%。2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)增速預計為3.4%。預計2016年至2020年，全球半導體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右。全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。

二是產(chǎn)業(yè)結構調整加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起。全球半導體產(chǎn)業(yè)在整體增長趨緩的同時，其產(chǎn)業(yè)結構調整速度卻在加快，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。自2001年以來，全球IC設計業(yè)保持了年均近20%的增長速度。

IC設計業(yè)的快速發(fā)展帶動了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展，以臺積電為例，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長。

三是產(chǎn)業(yè)整合進程加快，寡頭壟斷特征日益顯著。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)步入成熟期，半導體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2006年，飛利浦半導體部門正式獨立成為NXP公司，奇夢達自英飛凌分拆成為獨立公司;2013年，美光收購爾必達成為全球第二大存儲器廠商。這樣重組整合的例子在過去的十多年中不斷上演，促使全球半導體產(chǎn)業(yè)正由自由競爭逐步走向寡頭壟斷。

2、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入“加速期”，成果顯著背后本土化任重道遠

與全球半導體產(chǎn)業(yè)大起大落，步履趨緩不同，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來的發(fā)展可以用“進展神速”加以形容，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張和產(chǎn)業(yè)結構調整都取得了顯著成績。

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，未來規(guī)劃還將加速發(fā)展。2000年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為186.2億元，僅占全球半導體產(chǎn)業(yè)的1%;2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將會達到3500億元，全球占比將達到16.3%。根據(jù)規(guī)劃，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元，占全球半導體產(chǎn)業(yè)三分之一。

二是三業(yè)格局不斷優(yōu)化，但芯片制造業(yè)發(fā)展還有待提速。就三業(yè)發(fā)展速度來看，2000年以后，IC設計業(yè)發(fā)展速度保持領先，年均增長達到40%左右;封裝測試業(yè)增長較為平穩(wěn);而芯片制造業(yè)投資寥寥無幾，與國際整體水平相比差距較大。從三業(yè)格局的變化來看，2001年時，封裝測試業(yè)占據(jù)國內集成電路產(chǎn)業(yè)近80%的份額，而預計到2015年，IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)的比例將調整為35%、27%、38%。國內集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，同步發(fā)展的格局已初步確立。

三是本土企業(yè)實力不斷增長，但仍需進一步做大做強。2014年，海思半導體、中芯國際、新潮科技等本土龍頭企業(yè)已經(jīng)分別進入IC設計、芯片制造以及封裝測試的國際第一梯隊。但是2014年國內10大集成電路企業(yè)中，外資企業(yè)仍占據(jù)了一半席位。本土集成電路企業(yè)無論是在規(guī)模上、還是在技術水平上，都仍與國際領先企業(yè)存在較大差距。

3、中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展，更待發(fā)展模式、發(fā)展策略及扶持舉措不斷創(chuàng)新

國內集成電路產(chǎn)業(yè)應結合新時期國際產(chǎn)業(yè)特點與自身發(fā)展現(xiàn)狀，規(guī)劃新思路、實施新舉措，在發(fā)展模式、創(chuàng)新策略、以及扶持舉措等方面，實現(xiàn)如下三大轉變。

一是發(fā)展模式由“引進來”向“走出去”轉變。自改革開放以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)采取了“合作引進”的發(fā)展模式。目前國內已經(jīng)形成了相對完備的產(chǎn)業(yè)體系，培育了若干骨干企業(yè)、匯聚了一批國際化人才。隨著國家明確提出“建立自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略，國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也應隨之由“引進來”轉變?yōu)?ldquo;走出去”，即背靠龐大內需市場，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契機，變被動引進為主動吸納，從而掌握發(fā)展主動權，提高產(chǎn)業(yè)話語權。

二是創(chuàng)新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉變。目前全球半導體技術發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時點。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”(物理極限)，第二、三代半導體技術正蓬勃興起，另一方面，“MoreThanMoore”(超越摩爾)正不斷深入，應用市場驅動的技術革新蓬勃發(fā)展。中國集成電路產(chǎn)業(yè)若要在技術發(fā)展上實現(xiàn)趕超跨越，只有抓住當前半導體領域正在經(jīng)歷“顛覆性創(chuàng)新”的機遇，把握趨勢、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領，搶占微電子技術發(fā)展新的制高點。

三是扶持舉措由“政策推動”向“市場牽引”轉變。國內集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展，應充分發(fā)揮市場牽引的決定性作用，一方面，應進一步加強政府對于市場的規(guī)范與引導作用在涉及國防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國民經(jīng)濟基礎設施領域，制定明確的“BuyChineseChip”導向性意見;另一方面，對于移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場領域，加快政府性示范工程建設，同時在示范工程中配套應用國產(chǎn)芯片并加以大力推廣，為“中國芯”圓“中國夢”創(chuàng)造有利條件。

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