日前宣布加入“IGBT及可控硅市場由包裝形式（離散與模塊），電源評級和應(yīng)用（電力，可再生能源，鐵路，UPS，電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，及消費(fèi)類電子產(chǎn)品），地理學(xué)-全球分析與預(yù)測至2020年“他們的報(bào)告。
“IGBT及可控硅市場由包裝形式（離散與模塊），額定功率和應(yīng)用（電力，可再生能源，鐵路，UPS，電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，及消費(fèi)類電子產(chǎn)品），地理學(xué)-全球分析與預(yù)測2020年”
IGBT的市場預(yù)計(jì)將達(dá)到$8,256.3萬輛，2020年為9.5％2015年至2020年的復(fù)合年均增長率;然而，晶閘管市場預(yù)計(jì)將達(dá)到$3,632.0萬輛，2020年為7.9％的復(fù)合年增長率2015至2020年。
如從消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求不斷增加，為部署低碳排放發(fā)電系統(tǒng)，置換MOSFET的用IGBT在電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車日益增長的需求，并部署智能電網(wǎng)的機(jī)遇將推動(dòng)IGBT和晶閘管市場在不久的將來。
該報(bào)告提供在IGBT和晶閘管市場的主要活性公司的概況。由原始設(shè)備制造商收到的最新發(fā)展，合同，并加強(qiáng)這一市場增長的協(xié)議還簡要討論。該報(bào)告提供的主要參與者的競爭格局，這表明其發(fā)展戰(zhàn)略中的IGBT和晶閘管市場方面。
此外，報(bào)告提出了市場動(dòng)態(tài)，如司機(jī)，約束和機(jī)會(huì)。該報(bào)告包括深入了解市場細(xì)分封裝類型，額定功率，應(yīng)用程序和地區(qū)也是重要的市場數(shù)據(jù)和定性信息，對每種類型的基礎(chǔ)上，隨著定性分析，如波特的五力分析，價(jià)值鏈分析，供應(yīng)鏈和市場的細(xì)分分析。本報(bào)告是基于IGBT和晶閘管市場的跨越不同的細(xì)分進(jìn)行了深入調(diào)查研究。市場本報(bào)告所涵蓋的已經(jīng)被分割如下：
IGBT市場：
在IGBT市場分段包裝類型，它包括分立的和模塊市場的基礎(chǔ)上。通過額定功率段，在IGBT市場細(xì)分包括高，中，低功率IGBT。最后，通過應(yīng)用，市場分割成電力，可再生能源，鐵路牽引，UPS，電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車，電機(jī)驅(qū)動(dòng)，消費(fèi)電子產(chǎn)品，以及其他。
晶閘管市場：
晶閘管市場分割的應(yīng)用程序，其中包括電源，電機(jī)控制，調(diào)光器，壓力控制系統(tǒng)，液位調(diào)節(jié)器，以及其他的基礎(chǔ)上。
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