●展示用于三維圖形、視頻和可視化應(yīng)用的1U4xGPUSuperServer®和3U/6UMicroBlade

●其它重點(diǎn)展品包括Hyper-SpeedUltraSuperServer、7U20/30GPUSuperBlade®和MicroBlade，支持高性能高密度的計(jì)算架構(gòu)

高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc)(NASDAQ:SMCI)將在SIGGRAPH2015電腦圖形和互動技術(shù)會展上展示其新款高密度1U4xGPU（圖形處理器）SuperServer(SYS-1028GQ-TR/-TRT)。新款服務(wù)器以開創(chuàng)性的非預(yù)熱GPU架構(gòu)和PCIe（總線和接口標(biāo)準(zhǔn)）直連（無延長線、轉(zhuǎn)接驅(qū)動器或橋接芯片），實(shí)現(xiàn)了最低延遲，并最大程度地提高了性能和密度。美超微的新款6UMicroBlade(MBI-6118D-T2H/-T4H)也將在701號英特爾展臺處進(jìn)行展示，運(yùn)行思杰(Citrix)虛擬工作站現(xiàn)場演示，重點(diǎn)介紹支持遠(yuǎn)程工作站應(yīng)用的高清視頻和圖形顯示的英特爾®至強(qiáng)®(Xeon®)處理器E3-1200v4和英特爾®銳炬™(Iris™)Pro顯卡P6300。美超微其它支持高性能、高密度計(jì)算架構(gòu)的重點(diǎn)展品還包括4U/Tower4xGPUSuperWorkstation（超級工作站）(SYS-7048GR-TR)。該產(chǎn)品采用4個新一代NVIDIA®(英偉達(dá)™)Quadro®GPU，運(yùn)行Autodesk®Maya®現(xiàn)場演示；2UHyper-SpeedUltra，演示搭載NVIDIA®GRID™vGPU™技術(shù)的高性能虛擬工作站；1U3xGPUSuperServer；以及7U20/30GPUSuperBlade®解決方案。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微的1U4xGPUSuperServer采用了散熱性能經(jīng)過優(yōu)化的非預(yù)熱GPU架構(gòu)，而3U/6UMicroBlade則搭載英特爾至強(qiáng)E3-1200v4，它們?yōu)閳D形、視頻和可視化應(yīng)用創(chuàng)造了最出色的性能。我們的企業(yè)級服務(wù)器解決方案適用于要求最嚴(yán)苛的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用環(huán)境。利用從我們的Ultra服務(wù)器到MicroBlade、SuperBlade和SuperWorkstations等廣泛產(chǎn)品，創(chuàng)意和科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)人士可以精確部署在性能、擴(kuò)展性和可靠性等方面讓人完全放心的最出色的加速計(jì)算解決方案。”

思杰系統(tǒng)公司(CitrixSystems)戰(zhàn)略性全球聯(lián)盟高級總監(jiān)吉姆·盧納(JimLuna)說道：“思杰一直利用圖形加速技術(shù)來為任何終端設(shè)備提供最佳用戶體驗(yàn)并保持領(lǐng)先地位。我們公司提供無與倫比的客戶靈活性，是唯一一家同時支持NVIDIA獨(dú)立顯卡和英特爾集成顯卡的虛擬應(yīng)用和桌面解決方案提供商。思杰作為唯一一家支持英特爾至強(qiáng)E3和銳炬Pro產(chǎn)品——其中包括美超微的這款在規(guī)格設(shè)計(jì)上高度靈活的獨(dú)特解決方案——的虛擬化解決方案提供商，為企業(yè)客戶帶來了最具成本效益的產(chǎn)品，在服務(wù)器密度和靈活性上提供無可比擬的支持。”

美超微參展SIGGRAPH2015的亮點(diǎn)：

●1U4xGPUSuperServer®(SYS-1028GQ-TR/-TRT)白皮書：英特爾®至強(qiáng)®雙處理器5-2600v3、高達(dá)1TBECC和DDR42133MHz；16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽（4個NVIDIATesla®、NVIDIA®GRID™、英特爾®至強(qiáng)融核™協(xié)處理器卡選配）、2個PCI-E3.0x8(inx16)LP（半高）插槽、雙端口GbELAN(-TRSKU)、雙10GBase-T(-TRTSKU)、2個2.5英寸熱插拔驅(qū)動器托架、2個2.5英寸內(nèi)置驅(qū)動器托架、帶風(fēng)扇蓋和轉(zhuǎn)速控制良好的高效率氣流重型反向旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇、2000W冗余白金級(94%+)電源

●4U8xGPUSuperServer®(SYS-4028GR-TR)：支持8個GPU加速器、英特爾®至強(qiáng)®雙處理器E5-2600v3（高達(dá)160W）、高達(dá)1.5TBECCDDR4、2133MHz和24個DIMM插槽、24個2.5英寸熱插拔SAS2/SATA3驅(qū)動器托架；8個PCI-E3.0x16插槽（雙寬）、2個PCI-E3.0x8(inx16)插槽、1個PCI-E2.0x4(inx16)插槽、雙1GbE端口，以及冗余1600W白金級(94%+)數(shù)字電源

●1U3xGPUSuperServer®(SYS-1028GR-TR/-TRT)創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-A2™基準(zhǔn)：英特爾®至強(qiáng)®雙處理器E5-2600v3、高達(dá)1TBECC、高達(dá)DDR42133MHz和16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽（3個NVIDIATesla®、NVIDIA®GRID™、英特爾®至強(qiáng)融核™協(xié)處理器卡選配）、1個PCI-E3.0x8LP插槽、雙端口GbELAN(-TRSKU)、雙10GBase-T(-TRTSKU)、4個熱插拔2.5英寸SATA3驅(qū)動器托架、1600W冗余白金級(94%+)電源、10個轉(zhuǎn)速控制良好的反向旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇、智能化的服務(wù)器管理工具

●2UHyper-SpeedUltraSuperServer®(SYS-6028UX-TR4)：英特爾®至強(qiáng)®雙處理器E5-2600v3、高達(dá)1TBECC、高達(dá)DDR42133MHz和16個DIMM、3個PCI-E3.0x16插槽（FH（全高），長10.5英寸）、3個PCI-E3.0x8插槽（1個為x16FH，長10.5英寸；1個為LP；1個為英特爾LP）、4個GbE端口、12個熱插拔3.5英寸驅(qū)動器托架：標(biāo)配SATA3、選配12xSAS3、選配4xNVMe和AOC（自動功率輸出控制器）、4個轉(zhuǎn)速控制良好的重型風(fēng)扇、1000W冗余鈦金級(96%)高效率電源

●4U/Tower4xGPUSuperWorkstation(SYS-7048GR-TR)：雙接口英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600v3、高達(dá)1TBECCDDR42133MHz和16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽、2個PCI-E3.0x8(1inx16)插槽、支持Thunderbolt2.0AOC1xPCI-E2.0x4(inx8)插槽、多達(dá)4個GPU（支持四路NVIDIA®Geforce®SLI™）、I/O（輸入/輸出）端口：1個VGA、2個COM、2個GbE、10個USB2.0，以及1個IPMI（智能平臺管理接口）專用LAN端口；8個3.5英寸熱插拔、3個固定5.25英寸和固定3.5英寸驅(qū)動器托架、4個重型風(fēng)扇、2個排氣扇和2個轉(zhuǎn)速控制良好的主動式散熱器、2000W冗余鈦金級高效率(96%)電源、用于支持被動式GPU/至強(qiáng)融核™的GPU工具包(MCP-320-74701-0N-KIT)

●3U/6UMicroBlade-(MBI-6128R-T2/-T2X)：以性能為導(dǎo)向的解決方案，具有最高密度，每個42U機(jī)架支持196個英特爾®至強(qiáng)®DP節(jié)點(diǎn)（5488個內(nèi)核）、減少95%纜線、支持英特爾®至強(qiáng)®雙處理器E5-2600v3（多達(dá)14個內(nèi)核）、多達(dá)28臺DP服務(wù)器以及1GbE和10GbE選配。(MBI-6118D-T2H/-T4H)支持英特爾®至強(qiáng)®處理器E3-1200v4，特點(diǎn)包括：采用14納米工藝的功率效率；更高性能；CPU和GPUGraphics同調(diào)和平衡；通過封裝互聯(lián)共享L3Cache和128MBGraphic嵌入式緩存?；ヂ?lián)封裝中更簡單的CPU子集和英特爾®銳炬™Pro顯卡P6300的關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)了每瓦每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)的最佳服務(wù)器性能，圖像效果出色。

●7USuperBlade：特點(diǎn)包括最大密度、高成本效益、更低管理成本、更低功耗、理想的投資回報(bào)率和高度可擴(kuò)展性。模塊支持最新的英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600v3，目前可用于20/30GPU/至強(qiáng)融核Blade；每臺刀片服務(wù)器(SBI-7128RG-X/-F/-F2)搭載2個NVIDIA®Tesla®、NVIDIA®GRID™或英特爾®至強(qiáng)®融核™協(xié)處理器卡、每臺刀片服務(wù)器(SBI-7127RG3)搭載3個NVIDIATesla®GPU、DataCenterBlade(SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade®(SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、支持NVMe的StorageBlade(SBI-7128R-C6N)、PCI-EBlade(SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH)和四路Blade（英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600v2SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案。機(jī)箱采用業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔交換機(jī)模塊，支持InfinibandFDR/QDR、FC/FCoE、Layer2/31/10GbE、機(jī)箱管理模塊(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(3+1)、熱插拔白金級數(shù)字電源

敬請于8月9至13日在洛杉磯會展中心(LosAngelesConventionCenter)550號展臺參觀美超微。

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