對(duì)于可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)，芯片就如同大腦，不僅決定著設(shè)備的運(yùn)行，還決定著產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工角色。盡管目前可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)風(fēng)生水起，整個(gè)終端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)更是占到了全球80%以上的份額，但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片來(lái)說(shuō)，我們表現(xiàn)得有點(diǎn)無(wú)奈，尤其面對(duì)高端芯片。就拿目前最為火爆的智能手表與智能手環(huán)類產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，芯片也面臨著比較尷尬的局面。

目前，主控芯片主要由AP和MCU兩種，手環(huán)所采用的是MCU，手表則根據(jù)功能復(fù)雜度選用MCU或AP；尚未見(jiàn)到專門為可穿戴設(shè)備定制的主控芯片，而只是基于原有平臺(tái)做優(yōu)化設(shè)計(jì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)被重視，可穿戴設(shè)備將被更多人理解，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也會(huì)得到更大程度的重視，那么，隨之而來(lái)的芯片問(wèn)題將成為整個(gè)行業(yè)企業(yè)不得不面直面的核心問(wèn)題。

產(chǎn)業(yè)“缺芯”有點(diǎn)痛

可穿戴設(shè)備是繼智能手機(jī)之后最火爆，基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的智能終端硬件。不論是Google、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、SONY等國(guó)際巨頭紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。當(dāng)然，國(guó)內(nèi)的廠商更為火熱，除了華強(qiáng)北市場(chǎng)的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品一片“欣欣向榮”之外，一些醫(yī)療器械企業(yè)以及傳統(tǒng)實(shí)體企業(yè)，如華為、中興、360、小米、聯(lián)想、盛大、騰訊、世紀(jì)佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領(lǐng)域。各種各樣形態(tài)各異的可穿戴設(shè)備層出不窮，行業(yè)的火爆與市場(chǎng)的表現(xiàn)似乎并不能成正比，出現(xiàn)了一種兩極分化的處境，業(yè)內(nèi)外的吐槽聲總是大于贊美聲。

當(dāng)然這種情況的出現(xiàn)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的正?，F(xiàn)象，一方面是新興產(chǎn)業(yè)的崛起，用戶從認(rèn)知到接受需要一個(gè)時(shí)間過(guò)程；另外一方面當(dāng)然是產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品本身需要一個(gè)不斷完善的過(guò)程，而這一過(guò)程中產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都需要一定的時(shí)間完善、優(yōu)化。

目前，從可穿戴設(shè)備來(lái)看，隨著產(chǎn)品的不斷微型化，其對(duì)低功耗的設(shè)計(jì)需求提出了更高的要求。但現(xiàn)實(shí)情況是從芯片的設(shè)計(jì)、產(chǎn)品方案、算法到應(yīng)用服務(wù)的整條產(chǎn)業(yè)鏈都尚未完善，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都還處于待進(jìn)化的階段。

常規(guī)的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品通常由屏幕、芯片、無(wú)線通信、傳感器這些關(guān)鍵元器件組成。大部分的初創(chuàng)公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應(yīng)鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個(gè)方案設(shè)計(jì)方提供產(chǎn)品技術(shù)方案，然后選購(gòu)芯片、傳感器、顯示屏、無(wú)線通信等模塊，再找設(shè)計(jì)公司對(duì)外觀進(jìn)行設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，再自定義設(shè)計(jì)一款A(yù)PP，租用第三方服務(wù)器，拼拼湊湊就完成了一款產(chǎn)品。更簡(jiǎn)單的一做法則是直接找現(xiàn)成的OEM廠家，換上自己的商標(biāo)就出來(lái)了一款可穿戴設(shè)備。這種整合的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式，形成的結(jié)果就是今天大家所認(rèn)為的：產(chǎn)品同質(zhì)化，而且缺少“痛點(diǎn)”技術(shù)。

而作為核心要件的可穿戴設(shè)備芯片，更是面臨著缺失狀態(tài)，致使很多廠家為了快速進(jìn)入市場(chǎng)而采用手機(jī)芯片。這結(jié)果就是以犧牲產(chǎn)品的美感與性能為代價(jià)，搞出了很多迷你版的類手機(jī)產(chǎn)品。因?yàn)榭纱┐髟O(shè)備相比于手機(jī)體積更小，而當(dāng)前的電池技術(shù)又難以支持手機(jī)芯片的功耗。

雖然由可穿戴設(shè)備趨勢(shì)所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)火爆引起了諸多的芯片廠家重視，一些國(guó)際芯片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴芯片，這對(duì)于緩減、改善可穿戴設(shè)備的性能起到推動(dòng)作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設(shè)備個(gè)性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠商缺乏可穿戴設(shè)備的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與使用經(jīng)驗(yàn)；另外一方面是可穿戴設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品與理念的創(chuàng)新速度超過(guò)了芯片的發(fā)展速度。

造“芯”行動(dòng)蘊(yùn)藏價(jià)值潛力

隨著可穿戴設(shè)備的不斷延伸、應(yīng)用，市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的積累將有效推動(dòng)芯片的發(fā)展。同時(shí)，諸多國(guó)際巨頭的進(jìn)入，以及國(guó)際芯片巨頭的重視，可穿戴設(shè)備的“缺芯”問(wèn)題將會(huì)逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設(shè)備的缺芯之痛，一方面需要各芯片廠商的努力，另外一方面則還需要給予一些時(shí)間。

在我看來(lái)，未來(lái)的可穿戴設(shè)備芯片將會(huì)更加小型化、集成化，并且會(huì)是基于芯片平臺(tái)進(jìn)行定制、個(gè)性的融合，開(kāi)源也將會(huì)是未來(lái)芯片的主流。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工層面來(lái)看，基于可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的一次新的產(chǎn)業(yè)分工機(jī)會(huì)，這其中蘊(yùn)藏著巨大的價(jià)值潛力，也是國(guó)內(nèi)企業(yè)抓住下一輪商業(yè)浪潮，并建立核心技術(shù)的一次商業(yè)機(jī)會(huì)。盡管目前專屬可穿戴設(shè)備的芯片并不完善，但不少企業(yè)已經(jīng)在探索、開(kāi)發(fā)、優(yōu)化各自的芯片平臺(tái)，以打造屬于可穿戴設(shè)備的專屬芯片。

可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)缺“芯”有點(diǎn)痛，要想解決這個(gè)痛，需要更多的企業(yè)、資本來(lái)助力推動(dòng)。對(duì)于行業(yè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，與其在當(dāng)前的終端產(chǎn)品同質(zhì)化上斗得你死我活，還不如聚焦產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)環(huán)節(jié)進(jìn)行攻克，而芯片才是真正決定著可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心價(jià)值。

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