從智能手機產(chǎn)業(yè)崛起以后，相關(guān)的供應(yīng)鏈廠商均成為市場關(guān)注焦點。特別是一個上市企業(yè)如果能成為蘋果的供應(yīng)商，其股價幾乎都會被業(yè)界熱捧。當(dāng)然，這些公司的股價也會跟隨客戶訂單的變化而波動。

從2014年的股市表現(xiàn)來看，國內(nèi)所有板塊漲幅最差的其實就是電子行業(yè)。即使是在今年上半年的那一輪牛市中，電子行業(yè)的漲幅也要慢于其它行業(yè)，特別是吹氣球一樣增長的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。這是一個非常有意思的現(xiàn)象，盡管電子產(chǎn)業(yè)整體的營業(yè)收入增速是最高的。

我們先來看一看大趨勢，雖然近兩年智能手機、消費電子產(chǎn)業(yè)增速放緩，但是可穿戴、安防、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域則呈現(xiàn)欣欣向榮的趨勢。誰能扛過智能手機產(chǎn)業(yè)的大旗呢？對于中國電子產(chǎn)業(yè)來說，除了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，就是半導(dǎo)體了。

在石油沒有降價之前，集成電路一直是中國的第一大進口商品，大概在幾萬億人民幣的進口量。以前手機中的核心零組件主要是進口自國外，這也表示未來半導(dǎo)體國產(chǎn)化的空間相當(dāng)之大；另外，中國每年培養(yǎng)了大量的電子工程師，中國的勞動力紅利正逐漸轉(zhuǎn)化為工程師紅利，所以中國未來有能力在這些核心零組件上有自己的話語權(quán)。

從大的方向上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移是不用懷疑的，目前全球60%的電子產(chǎn)品在中國制造、組裝完成。最后也是非常重要的，芯片國產(chǎn)化是一個不可逆的趨勢，隨著中國國家戰(zhàn)略的推出，在半導(dǎo)體核心領(lǐng)域必須要有自己的話語權(quán)。所以國家去年推出了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，也是國內(nèi)目前最大的專業(yè)型基金。今年有1400億的基金規(guī)模，未來還會追加。所以我認(rèn)為，至少在能見的2~3年內(nèi)，半導(dǎo)體還是一個趨勢向上的行業(yè)。

具體到半導(dǎo)體制造這一塊，首先是標(biāo)桿企業(yè)中芯國際，今年大量擴產(chǎn)產(chǎn)能，加大投資。包括在深圳設(shè)立8寸晶圓廠，北京12寸廠將要開始量產(chǎn)。其次是武漢新芯，這是比較新的公司，今年也投入幾十億美元進去擴產(chǎn)。不過中芯國際在港股上市，第二大股東是國內(nèi)上市的大唐電信集團，當(dāng)紅炸子雞聯(lián)芯科技就是其旗下公司。

包括國外半導(dǎo)體公司也加大了在中國設(shè)立制造廠的力度。以前臺灣企業(yè)來中國，搞軟件臺灣政府是允許的，但是搞集成電路不允許。因為臺灣認(rèn)為軟件不是核心技術(shù)，但是集成電路是核心技術(shù)，臺灣不允許核心技術(shù)外流。據(jù)小道消息，十年前聯(lián)電來蘇州做的蘇州合建，其總經(jīng)理一回臺灣就被抓了?，F(xiàn)在當(dāng)然政策放開了，聯(lián)電跟廈門市政府簽署了要建12寸廠的規(guī)劃，臺灣的第三大半導(dǎo)體公司力晶則要跟合肥市政府簽12寸的規(guī)劃。

先來看看A股的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)中，目前主要有華天科技、長電科技、蘇州晶方等。

目前華天科技的12英寸產(chǎn)能去年第四季度已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)，今年第四季度有望達到每月萬片規(guī)模，將顯著緩解公司產(chǎn)能在CIS、bumping、指紋識別，MEMS之間難以平衡的尷尬。從客戶來看，華天科技的CIS晶圓級封裝已拿到格科微近六成訂單，并成功切入了Aptina和思比科微的供應(yīng)鏈；針對目前火熱的指紋識別領(lǐng)域，華天科技緊密綁定大客戶匯頂，并成功與歐菲光實現(xiàn)戰(zhàn)略合作，在MEMS領(lǐng)域的客戶則涵蓋美芯、矽睿、深迪，MEMS傳感器有希望成為CIS和指紋識別后華天科技新的業(yè)績增長動力。

長電科技此前是中國最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)，上半年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的幫助下收購了全球第四大芯片封測廠星科金朋50%股權(quán)。近兩年成長飛速，但與國際公司仍然有明顯差距。類似于WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術(shù)，國內(nèi)根本無法實現(xiàn)，但是現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的芯片都需要這些工藝來實現(xiàn)小型化芯片。即便是國際上已經(jīng)非常普及的‘倒裝’（注：一種先進的封測技術(shù)），國內(nèi)做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術(shù)短板。完成收購之后，長電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進技術(shù)。當(dāng)然，作為中國企業(yè)收購國外公司，能否真正消化被收購的企業(yè)，使得1+1大于2，這是一個難題。

蘇州晶方去年并購了智瑞達，這家公司以前是給英飛凌做封測的企業(yè)。晶方同時也是目前大陸第一家，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。

晶方科技在公告里還表示，此項資產(chǎn)收購在于保證公司未來發(fā)展的土地與廠房空間，同時著眼于與智瑞達科技和智瑞達電子技術(shù)、工藝的相互融合以及優(yōu)勢互補，以實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈拓展與延伸。不過智瑞達此前業(yè)績很差，蘇州晶方此項收購可能更看重土地和廠房，而非技術(shù)互補。

以上這幾家公司，玩A股的朋友可以重點關(guān)注一下。

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