隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》政策逐步落地以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動，不僅帶動了集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱潮，同時也促進了整個產(chǎn)業(yè)的整合，成為今年我國集成電路行業(yè)發(fā)展的最大亮點。

今年年初至今，業(yè)內(nèi)有著“大基金”之稱的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金全面啟動，開始布局投資。目前基金一期總規(guī)模超過1200億元，已在集成電路制造、設計、封裝、設備等領域“多點開花”，加速開展對產(chǎn)業(yè)鏈上下游、不同環(huán)節(jié)的全面布局。從2015年起，預計未來5年將成為基金密集投資期，同時還將撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領域，進而帶動了行業(yè)資本的活躍流動。

資料顯示，目前大基金已經(jīng)完成7項投資，包括31億港元參股中芯國際，2.9億美元投資幫助長電科技收購星科金朋，4.8億元投資中微半導體，近5億元認購上市公司艾派克股份，4億元注資國科微電子，48.39億元投資晉升三安光電第二大股東，以及5年100億元投資紫光旗下芯片業(yè)務的承諾。

對此，芯謀咨詢首席分析師顧文軍認為，基金第一批投資的企業(yè)中，設備業(yè)的中微半導體、封裝業(yè)的長電科技、制造代工業(yè)的中芯國際和設計業(yè)的紫光集團均是各自領域的佼佼者，不僅有著良好的企業(yè)盈利能力和成熟的資本運作實力，更具備帶動中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的潛力。業(yè)內(nèi)人士分析，從大基金的投資痕跡來看，已呈現(xiàn)出扶持龍頭、完善行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、注重發(fā)展與回報平衡等多個特點。

在大基金的帶動下，各個地方也采取措施加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上海、安徽、湖北、天津、四川、江蘇等地紛紛設立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。地方基金同樣極大帶動了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合。比如今年5月，在清芯華創(chuàng)的牽頭下，美國芯片商豪威科技（OmniVisionTechnologies）同意以約19億美元的現(xiàn)金價格接受收購。上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金在與賽普拉斯（Cypress）多輪艱苦的拉鋸戰(zhàn)中勝出，最終以每股23美元、共計約7.3億美元的價格成功并購芯成半導體（ISSI）。

資本的投入進一步盤活了固有資產(chǎn)，也促進了企業(yè)的活力，推動產(chǎn)業(yè)的整合與發(fā)展。賽迪智庫發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書》指出，目前國內(nèi)集成電路幾個細分行業(yè)齊頭并進，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理。紫光對展訊及銳迪科業(yè)務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業(yè)實力將得到進一步提升。中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達產(chǎn)、投產(chǎn)與擴產(chǎn)，2015年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。封裝測試領域，在國內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以及國內(nèi)資本對國外資本并購步伐提速的帶動下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。

此外，在技術上，芯片制造28nm實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實現(xiàn)重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領先水平的差距進一步縮小。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元的目標，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng)新支持模式。受益于政策的利好與資本的投入，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出可喜的發(fā)展態(tài)勢。

專家觀點

中芯國際市場資深副總裁許天燊

特色工藝的重要性日漸凸顯

隨著未來IoT市場的興起，特色工藝的重要性也日漸凸顯。IoT產(chǎn)品設計和制程模式在成熟工藝制程下將非常匹配中國國內(nèi)企業(yè)。我們在特色工藝上有很多突破，包括CIS-BSI、55nmeFlash、38nm獨立NAND閃存、為TDDIC而開發(fā)的MTE（成熟技術優(yōu)化）95nm以及MEMS-IMU（慣性測量裝置）制程技術等。

智能手機性能將更高、速度將更快，多核處理器已經(jīng)用來滿足計算速度和性能需求。更多的基帶處理器也將支持中/低端的載波聚合。這些芯片組需要更先進的工藝技術，如28nm或以下。對于射頻和無線連接，為節(jié)約面積和降低成本，將會產(chǎn)生更多的半導體器件集成。隨著NFC變得更易利用更安全，其使用量也將增加。

東電電子（上海）有限公司總裁陳捷

半導體設備業(yè)進入10nm世代

目前，半導體市場呈現(xiàn)兩大發(fā)展方向：以大數(shù)據(jù)、云計算為代表的高端技術/技術驅動型市場和以消費電子、汽車電子為代表的中低端技術/應用驅動型市場。中國半導體在2015年仍將繼續(xù)處于中低端技術陣營，并著手實質性推動高端技術。

半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，設備業(yè)進入10nm世代。16nm/14nm對設備提出了新的挑戰(zhàn)，如FinFET技術的應用帶來更多application；DP/MP在16/14nm后正式開始大范圍應用。有關10nm技術，臺積電預計2017年量產(chǎn)10nm制程；三星公布首個10nmFinFET技術；之前英特爾也曾發(fā)布將努力造出全球第一款10nm工藝用于移動平臺的處理器。這些信息表明，不久的將來10nm也將正式進入市場。

聯(lián)華電子中韓銷售暨硅智財研發(fā)設計支援副總經(jīng)理王國雍

物聯(lián)網(wǎng)將會接棒互聯(lián)網(wǎng)

從市場層面看，物聯(lián)網(wǎng)將會接棒互聯(lián)網(wǎng)。因此聯(lián)電會密切關注物聯(lián)網(wǎng)相關的應用。由于物聯(lián)網(wǎng)市場大而雜，硬件尤其是芯片方面，規(guī)格繁多，這就需要晶圓廠提供廣泛的制程，同時兼顧低功耗、低成本、高效能的要求。

在先進工藝方面，28nm作為中低階移動處理器主流工藝，需求隨著移動設備市場持續(xù)擴大仍在增加，并且作為長期節(jié)點，會有更多的產(chǎn)品從其他節(jié)點遷移到28nm。因此在未來的一段時間內(nèi)仍會供不應求。另外，以穿戴式為代表的其他應用市場潛力巨大，只需在現(xiàn)有工藝上開發(fā)出有特色高性價比的工藝，即可滿足大部分應用需求。

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