分析師估2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退1%

時(shí)間:2015-09-17

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:資策會(huì)MIC預(yù)估,2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺(tái)幣,較2014年衰退約6%。臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)方面,2015年產(chǎn)值約2,325億元新臺(tái)幣,較2014年衰退13%。

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估,由于下游景氣持續(xù)不佳,2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率可能較2015年衰退1%,產(chǎn)值約3,399億美元。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩的帶動(dòng)下,2016年產(chǎn)值將達(dá)2.2兆元新臺(tái)幣,較2015年微幅成長2.2%。

根據(jù)資策會(huì)MIC統(tǒng)計(jì),2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模僅較2014年成長2.2%,達(dá)3,434億美元。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,由于終端PC市場(chǎng)出現(xiàn)較大幅衰退,2015年產(chǎn)值約21,503億元新臺(tái)幣,較2014年僅成長0.4%,表現(xiàn)不如預(yù)期。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示,2015年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不如全球,主要受到DRAM與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)影響所致。2016年預(yù)估DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩,晶圓代工與IC封測(cè)將維持成長態(tài)勢(shì),應(yīng)可帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。

晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè)

資策會(huì)MIC預(yù)估,2015年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺(tái)幣,較2014年衰退約6%。臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)方面,2015年產(chǎn)值約2,325億元新臺(tái)幣,較2014年衰退13%。施雅茹指出,智慧型手機(jī)晶片價(jià)格快速下滑與終端表現(xiàn)不如預(yù)期,影響相關(guān)晶片業(yè)者營收。DRAM產(chǎn)業(yè)則是受到價(jià)格快速下滑與20奈米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換不順影響,導(dǎo)致出現(xiàn)二位數(shù)的衰退。

此外受到新興市場(chǎng)智慧型手機(jī)市況不佳影響,資策會(huì)MIC預(yù)估2015年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,065億元新臺(tái)幣,較2014年衰退5%。至于臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)雖然成長趨緩,不過表現(xiàn)仍優(yōu)于其他次產(chǎn)業(yè),預(yù)估2015年產(chǎn)值達(dá)10,142億元新臺(tái)幣,成長率近9%。

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尋求緊密合作

面對(duì)中國大陸近一年發(fā)動(dòng)多項(xiàng)大規(guī)模并購事件,施雅茹建議臺(tái)灣業(yè)者應(yīng)積極尋求更緊密合作,或加強(qiáng)中國大陸布局以維持競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。包括臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠加碼投資布局,透過并購優(yōu)化產(chǎn)品線,打入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)可期。臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者在高階產(chǎn)能、產(chǎn)值及技術(shù)依舊領(lǐng)先,面對(duì)中國大陸伴隨在地采購趨勢(shì),前往中國大陸設(shè)廠布局以保持競(jìng)爭力。

臺(tái)灣DRAM制造業(yè)者在非揮發(fā)性記憶體上多擁有自主技術(shù),具專利及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品以代工模式經(jīng)營許久,施雅茹預(yù)估,中國大陸發(fā)展自主制造技術(shù)的短期影響應(yīng)該不大。

因應(yīng)終端產(chǎn)品輕薄省電、多功能整合需求,臺(tái)灣封測(cè)代工廠則是結(jié)合EMS廠在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合的實(shí)力,積極發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP),打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務(wù)。

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