總部位于韓國的模擬和混合信號半導體產(chǎn)品設(shè)計商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，該公司將于2015年11月10日在中國深圳星河麗思卡爾頓酒店舉行鑄造技術(shù)研討會 (Foundry Technology Symposium)。繼2015年9月22日在中國上海舉行成功的鑄造技術(shù)研討會之后，此次在中國舉行的第二場科技研討會是 MagnaChip 旨在提高 MagnaChip 中國市場品牌影響力的全球鑄造戰(zhàn)略的一部分。
研討會將要討論的主要話題包括 MagnaChip 當前和未來的半導體鑄造業(yè)務(wù)發(fā)展路線、專業(yè)技術(shù)流程、目標應(yīng)用和終端市場。這場研討會是 MagnaChip 對中國無晶圓廠客戶對先進的模擬和混合信號專業(yè)鑄造技術(shù)提高的興趣和需求的直接響應(yīng)。
在深圳舉行的這場研討會期間，作為規(guī)模最大的韓國模擬和混合信號鑄造服務(wù)供應(yīng)商的 MagnaChip 將通過專注于混合信號、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)低能耗技術(shù)、面向高性能模擬和功率管理應(yīng)用的 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高壓 (UHV) 和非易失性內(nèi)存 (NVM) 的討論重點介紹其技術(shù)組合。此外，MagnaChip 將介紹其用于智能電話、平板電腦、汽車、LED照明、消費者可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的技術(shù)。MagnaChip 還將展示其客戶友好的設(shè)計環(huán)境和名為 "iFoundry" 的在線客戶服務(wù)工具。
MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“作為我們上海成功研討會的直接后續(xù)行動，我們希望在深圳的這場鑄造技術(shù)研討會將使我們能夠更好地了解中國的客戶需求。這是我們今年舉行的第五次活動，我們在臺灣地區(qū)、美國和中國上海都舉行了科技研討會，接下來即將在中國深圳舉辦。我們堅信通過長期提供成功的鑄造服務(wù)和深厚的科技專長的歷史，我們將能更好地為全球客戶服務(wù)。”
多家無晶圓廠客戶、整合元件制造商 (IDM) 和其他半導體公司預計將參與 MagnaChip 的深圳科技研討會。
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