10月23日消息，據(jù)外電報道，美國芯片設(shè)備制造商LamResearch（以下簡稱“Lam”）周三宣布，該公司將通過總價106億美元的交易收購KLA-Tencor。Lam收購KLA-Tencor的交易，意味著芯片制造產(chǎn)業(yè)的整合浪潮已經(jīng)延續(xù)至上游產(chǎn)業(yè)。

Lam和KLA-Tencor均為硅谷企業(yè)，也同為全球最大的芯片設(shè)備供應商之一。由于芯片制造商為應對市場需求不斷的調(diào)整產(chǎn)量，這也導致Lam和KLA-Tencor等芯片設(shè)備制造商的業(yè)績隨著芯片產(chǎn)業(yè)的周期而波動。Lam和KLA-Tencor的設(shè)備功能有所不同，通過收購能夠讓該公司擴大產(chǎn)品范圍，向客戶銷售更多類型的芯片制造設(shè)備。

芯片產(chǎn)業(yè)面臨的壓力如今已蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈。由于PC和智能手機等產(chǎn)品銷量增速的放緩，這也迫使著芯片制造商通過收購規(guī)模更小的公司，來提升自身的競爭力。硬盤制造商西部數(shù)據(jù)周三就宣布，該公司將通過總價190億美元的交易收購閃存芯片制造商SanDisk。

芯片設(shè)備制造商采用了類似的做法來應對產(chǎn)業(yè)衰退的問題。專門對芯片制造設(shè)備市場進行追蹤的市場調(diào)研公司VLSIResearch分析師丹·哈奇森（DanHutcheson）表示，“在當前的市場環(huán)境中，讓企業(yè)實現(xiàn)增長的最佳方式就是進行收購。”VLSIResearch預計，今年全球芯片設(shè)備制造市場的規(guī)模將下滑2%，降至488億美元。

Lam表示，該公司同意以每股67.02美元的現(xiàn)金和股票收購KLA-Tencor。此收購價格較后者周二的收盤價溢價24%。在交易完成之后，KLA-Tencor股東預計將合計持有Lam大約32%的股權(quán)。根據(jù)雙方達成的協(xié)議，Lam首席執(zhí)行官兼總裁馬丁·安斯迪斯（MartinAnstice）將出任新公司首席執(zhí)行官。受此消息推動，Lam股價周三上漲6%，報收于74.17美元。KLA-Tencor股價則上漲22%，報收于65.94美元。

馬丁表示，在進一步減少電路改進芯片的問題上，芯片制造商如今面臨著一系列的挑戰(zhàn)。Lam和KLA-Tencor技術(shù)團隊的整合，將幫助客戶解決他們的技術(shù)問題，并共同構(gòu)想開發(fā)出新設(shè)備。

在Lam和KLA-Tencor進行交易之前，全球最大的芯片設(shè)備制造商應用科技曾在今年4月放棄收購日本公司TokyoElectron，原因是招致美國司法部的反對。應用科技在2013年9月宣布將收購TokyoElectron，此交易完成后的新公司市值將達到290億美元。

安斯迪斯預計，Lam和KLA-Tencor的交易將能夠獲得美國司法部的批準，原因是兩家公司分屬于不同的芯片設(shè)備制造細分市場，而且均為美國企業(yè)。他還表示，Lam和KLA-Tencor兩家公司的產(chǎn)品并不重合。兩家公司的合并，完全不同于應用科技收購TokyoElectron。

Lam董事長史蒂夫·紐貝瑞（SteveNewberry）將繼續(xù)擔任新公司董事長。在交易完成后，KLA-Tencor的兩名董事將加入新公司董事會。Lam和KLA-Tencor的交易尚需通過兩家公司股東大會的批準，預計交易將于2016年年中完成。

Lam預計，新公司年營收將達到87億美元。在交易完成后的18至24個月，新公司年化支出將減少2.5億美元。

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