中國一年半來政策和銀彈齊發(fā)，由國家資本領(lǐng)軍，計(jì)畫性挹注企業(yè)海外并購，以迅速擴(kuò)張紅色芯片業(yè)版圖，打造出具“世界級”水準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國顧問公司麥肯錫(McKinsey)估計(jì)，中國政府預(yù)期產(chǎn)業(yè)界取得國有企業(yè)等各界投資總額，最高達(dá)一千五百億美元。
中國政府以國家資本帶頭，挹注企業(yè)海外并購、產(chǎn)業(yè)鏈整并，快速擴(kuò)張為具有規(guī)模的半導(dǎo)體大咖。
麥肯錫十一月以“建構(gòu)中的新世界：中國和半導(dǎo)體”為題的研究報(bào)告指出，近來中國芯片進(jìn)口消費(fèi)大國的傳統(tǒng)角色銳變，主要和三個(gè)因素有關(guān)：政府積極重塑國內(nèi)半導(dǎo)體市場，協(xié)助地方性企業(yè)轉(zhuǎn)型擴(kuò)張為全國性大咖;中國消費(fèi)者和企業(yè)對全球半導(dǎo)體市場成長重要性與日俱增;來自中國政府和民間的資本主動(dòng)追求國際并購、投資和合作機(jī)會(huì)。
報(bào)告分析，中國國務(wù)院去年六月公布的“國家集成電路(IC，臺(tái)灣稱積體電路)發(fā)展推進(jìn)綱要”除了展示迄二○三○年前三階段發(fā)展的藍(lán)圖，訂立如IC產(chǎn)業(yè)營收、產(chǎn)量、技術(shù)升級等目標(biāo)，最重要的一點(diǎn)，就是中國政府支持本土半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的優(yōu)先意圖。
報(bào)告指出，中國半導(dǎo)體業(yè)重要性提升，主要來自官方的背后支持，包括：中國政府投資較先前目標(biāo)高出四十倍，五年期投資額約一九○億美元，預(yù)期IC產(chǎn)業(yè)共可取得一千億至一千五百億美元，包括國有企業(yè)和其他投資;其次，透過并購和其他整頓行動(dòng)，官方更重視創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)界贏家或國家龍頭企業(yè)。
第三，政府采取更“市場取向”投資，授予地方私募股權(quán)公司可分配公家基金的責(zé)任，以提高海外并購及擴(kuò)張的可能性。一年半來，中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及北京等五城市投資機(jī)構(gòu)管理中的政府資金約三二○億美元，中微半導(dǎo)體、長電科技、三安光電、中芯國際、紫光集團(tuán)旗下的展迅都獲得資金挹注;近期中企或中資宣布的十件全球半導(dǎo)體公司投資金額合計(jì)約達(dá)一五○億美元，橫跨業(yè)界價(jià)值鏈。
中國芯片設(shè)計(jì)規(guī)模今年恐超越臺(tái)灣
伯恩斯坦研究(BernsteinResearch)香港分析師MarkLi近日也指出，中國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)雖落后尖端大廠四至五年，但以規(guī)模而言，今年就可能擠下臺(tái)灣，躍居全球第二大，未來還可能成為業(yè)界領(lǐng)銜者高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科的競爭對手。
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