2015年，國內(nèi)外經(jīng)濟均面臨下行壓力，各行各業(yè)都經(jīng)歷了低迷期，而LED行業(yè)的競爭尤為激烈。由于照明和背光毛利率持續(xù)下降，國內(nèi)LED封裝企業(yè)不斷陷入價格下降與規(guī)模擴產(chǎn)的惡性循環(huán)之中。

今年以來，LED封裝毛利太低，國內(nèi)LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品價格下滑幅度超過50%。很多企業(yè)都表示出貨量比去年增加了不少，利潤卻不見增長。這樣的情況，即使鴻利光電這樣的企業(yè)都受到影響。

由是，規(guī)?；?、轉型升級成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)提升競爭力、保證生存空間的不二法門。

大制造如何煉成？

去年以來，木林森、鴻利光電、瑞豐光電、聚飛光電等封裝大廠廠商紛紛擴大產(chǎn)能。進入2015年后，在LED照明市場仍有較大增長空間的前提下，這些有技術、資金實力的廠商，仍在繼續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，攤薄成本。

擴大產(chǎn)能實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，對于降低成本有著明顯的作用。原材料價格的下降，技術工藝的提升，加上大規(guī)模的生產(chǎn)，使得LED封裝器件價格的下降更顯得“理直氣壯”。

“我們已經(jīng)實施了擴產(chǎn)計劃。”鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽如是告訴記者，公司SMDLED現(xiàn)有的生產(chǎn)線已無法滿足公司未來快速增長的需要。鴻利光電在江西南昌投資的擴產(chǎn)項目，就是為了擴大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能壓力，降低生產(chǎn)成本。而就在10月16日，鴻利光電發(fā)出了募集資金擴大業(yè)務規(guī)模的可行性報告。

“并不是照明市場不景氣才造成封裝器件價格下降。相反今年的照明市場發(fā)展還是比較良好的。”在王高陽看來，目前LED照明產(chǎn)品處于大面積普及階段，那么最先面對的是產(chǎn)品價格問題。

很自然的，性價比高才有利于LED照明的迅速普及。

就LED封裝而言，價格的下滑速度有目共睹。以2835為例，作為目前國內(nèi)LED封裝最為普及、市場接受度最高的主流LED器件，已從上半年的5~8分錢一顆，降至現(xiàn)在的3~5分錢一顆甚至更低，降幅達到60%左右。

如何降低LED封裝產(chǎn)品的成本？除了大規(guī)模生產(chǎn)的實現(xiàn)，還要歸功于器件標準化工作的推行和落實。

早在2010年發(fā)布的行業(yè)標準《半導體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜》中，可以得知LED產(chǎn)品結構已超過100款，市場上的LED器件超過上1000款。如何選擇匹配的LED器件，讓客戶在選擇上就需要花費大量的成本和時間。

在王高陽看來，標準化就是在工業(yè)流通過程中，把不確定的數(shù)據(jù)統(tǒng)一化，標準化。標準化具有通用性和可替代性，如SMD2835，就是一款通用性和可替代性非常強的封裝器件。

LED封裝器件一旦標準化，其對行業(yè)的推動作用是顯而易見的：1、降低庫存成本；2、響應速度加快、交期短；3、易控制、降成本，客戶可集中采購降低成本；4、規(guī)格化、自動化生產(chǎn)降低成本，降低出錯、提升良率降低成本；5、方便設計、可替換、易維護。

據(jù)了解，2014年鴻利光電的銷售產(chǎn)品中，SMD2835占了將近50%；2015年2835產(chǎn)能更達到了1200KK/月。在交期響應、成本管控、良率提升等方面，也在一定程度上與客戶實現(xiàn)了雙贏的合作局面。鴻利光電在切實推動著行業(yè)標準化的發(fā)展。

開疆辟土狙擊COB

“擴大產(chǎn)能實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，推動行業(yè)器件標準化。”鴻利光電在白光LED封裝器件的生產(chǎn)研發(fā)上從來都是敢為人先。當國內(nèi)不少LED封裝廠商開始將戰(zhàn)場轉向COB的時候，鴻利光電在COB細分領域已經(jīng)開始初嘗勝果。從2015年6月的光亞展到8月的佛山COB技術研討會，鴻利光電COB正以勢不可擋的氣勢，開疆辟土。

某調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，到2017年，COB會占到LED照明封裝領域產(chǎn)值的15%左右。國內(nèi)COB已經(jīng)逐漸占據(jù)批量化市場，對國外COB產(chǎn)品廠家造成的壓力十分大，尤其是2015年下半年的國內(nèi)廠家COB品質(zhì)提高十分顯著，價格同樣進入激烈的競爭，促使未來COB使用國內(nèi)廠家趨勢化明顯。

從這一層面來看，未來COB仍將是兵家必爭之地。

在2015年8月舉行的鴻利光電COB技術交流會上，鴻利光電表示，COB在未來技術上會有自己獨有的市場空間。在技術上，要突破的核心一部分是在基板、以及相關封裝材料，另一部分就是更具性價比優(yōu)勢的封裝結構設計。而對于COB的發(fā)展可總結為：國產(chǎn)化、秩序化、標準化、規(guī)?；?/p>

目前很多國內(nèi)客戶使用的中高端大功率COB產(chǎn)品都以“舶來品”為主，而鴻利光電一貫堅持中高端產(chǎn)品的研發(fā)方向，與國際大廠同步，逐步打入中高端COB封裝器件市場，努力走在國際國內(nèi)COB封裝產(chǎn)品技術研發(fā)的前端。

也正是由于一直致力于中高端封裝器件的研發(fā)與生產(chǎn)，鴻利光電的COB產(chǎn)品系列，包括大功率100W的COBLT005都通過了LM-80測試。

鴻利光電推出的高光密度倒裝COB采用倒裝藍光芯片組合超導材料或者陶瓷基板的工藝，并且采用先進的熒光鍍膜工藝，有效降低COB光源膠體表面溫度。同時結合超高導熱材料，提升了產(chǎn)品的可靠性。據(jù)鴻利光電相關技術負責人介紹，公司推出高光密度倒裝COB系列產(chǎn)品已進入量產(chǎn)階段，分別是氮化鋁的1818（LC003）、1313（LC004）。功率能夠涵蓋15~80w，顯色指數(shù)大于80、最高可大于95。

生態(tài)平臺初顯

然而，僅靠規(guī)?；⒉荒芙鉀Q擴產(chǎn)帶來的結構性產(chǎn)能過剩問題，企業(yè)亟需轉型升級優(yōu)化其盈利結構。

如何從同質(zhì)化、低價化的競爭中突圍而出，順利尋找新的利潤增長點或是實現(xiàn)轉型升級，是LED制造業(yè)目前及未來3-5年的重要挑戰(zhàn)。2015年是轉型升級的元年，未來3年你會在哪里，很大程度上取決于你能否“突圍”、采用何種方式“突圍”。

某研究所調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2015年中國LED封裝器件需求量預計將達到657億元，同比增長15.7%，其中中國LED封裝產(chǎn)值（不含進口）預計為472億元，同比增長21.7%。從數(shù)據(jù)上看，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)值的增長速度要高于封裝需求量的增長速度。

鴻利光電作為國內(nèi)為數(shù)不多的LED封裝十億俱樂部成員之一，除了在LED封裝主業(yè)上的一再擴產(chǎn)，近幾年在資本市場上的動作不斷：入股良友五金、重盈工元、斯邁得，補強LED相關業(yè)務；收購網(wǎng)利寶，涉足互聯(lián)網(wǎng)金融；收購佛達照明、參股迪納科技及珠航校車，切入車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

鴻利光電“LED主業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)金融+車聯(lián)網(wǎng)”的生態(tài)平臺雛形已現(xiàn)，搭乘著各式戰(zhàn)斗機開始乘風破浪。

對于資本市場占據(jù)重要地位的上市公司來說，通過積極的并購重組不僅可以壯大自身的綜合實力，還能帶動產(chǎn)業(yè)轉型升級。今年以來，資本注入來得尤為洶涌，并購潮一波接一波。并購重組和產(chǎn)業(yè)升級將推進市場整合加速，進一步提高行業(yè)集中度，龍頭企業(yè)技術優(yōu)勢和規(guī)模效應也將在整合中逐漸凸顯。這對善于運用資本的鴻利光電來說，實是一條“光明之路”。

簡而言之，LED封裝大者恒大的局面仍會繼續(xù)。但這并不意味規(guī)模大的LED封裝廠就一定沒有后顧之憂，鴻利積極的擴產(chǎn)、整合，必將推動行業(yè)的進一步發(fā)展。