2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)可謂大事不斷。在全球，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，大規(guī)模的并購案不斷發(fā)生，強強聯(lián)合成為新常態(tài)；在中國，《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實施，為中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了前所未有的機遇；在行業(yè)，轉(zhuǎn)型升級步伐不斷加快，企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力正在提升?？傊袊呻娐愤M入一個全面爆發(fā)的階段，有望創(chuàng)造更加美好的未來。在新年伊始之際，為您盤點“2015年集成電路十大新聞事件”，總結(jié)梳理，展望未來。

1大基金發(fā)力

加速集成電路產(chǎn)業(yè)與資本結(jié)合

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱大基金）設(shè)立后，募集資金超過1300億元，決策通過十幾個投資項目，有效帶動了國內(nèi)資本對集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注與投入。長電科技并購星科金朋、通富微電收購AMD封測廠、對中芯國際的增資擴股等項目都得到了大基金的支持。在大基金的帶動下，多個地方政府也設(shè)立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，包括北京市設(shè)立300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金，上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金，四川省信息安全和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的首期規(guī)模約為100億~120億元等，總體資金量與大基金相同。

點評：任何一項高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟都離不開創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與金融鏈的合力推進，而且缺一不可。國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，同時鼓勵社會資本投入，有效激活了集成電路產(chǎn)業(yè)的金融鏈。今年我國集成電路業(yè)界之所以能夠掀起并購整合熱潮，除了國際大背景外，國內(nèi)資金瓶頸的解決也是功不可沒的。

2紫光啟動大舉入股并購行動

布局“從芯到云”戰(zhàn)略

2015年5月，紫光與惠普簽訂股權(quán)收購協(xié)議，收購惠普旗下新華三通信技術(shù)有限公司51%的股權(quán)，成為該公司的控股股東。

9月，紫光投資38億美元，持有西部數(shù)據(jù)15%的股份，成為第一大股東。

11月，紫光集團以6億美元投資入股臺灣力成科技股份有限公司，獲得力成約25%的股份，成為力成最大股東。

12月，紫光分別投入17億美元與3.7億美元入股臺灣地區(qū)另外兩家封裝測試廠矽品和南茂科技，分別成為這兩家封測廠的第一和第二大股東。

點評：這是紫光繼去年收購展訊、銳迪科之后，通過資本整合高科技公司的新舉措。資本熱是2015年國內(nèi)集成電路行業(yè)的一大特點。如果要在其中選取一個代表，則非紫光莫屬。其大手筆以及頻頻出手，在臺灣行業(yè)內(nèi)已有“偉國旋風(fēng)”之稱。而這些大動作的背后，則是紫光集團“從芯到云”的發(fā)展戰(zhàn)略。

3北京閃勝成功收購芯成半導(dǎo)體

中國資本拉開海外并購大幕

2015年12月8日，芯成半導(dǎo)體正式從納斯達克退市。這意味以北京閃勝為代表的中國資本聯(lián)合體對芯成半導(dǎo)體的收購案在歷經(jīng)9個月的紛擾之后，終于塵埃落定。除此之外，2015年中國資本對海外集成電路公司的收購還有多起，包括清芯華創(chuàng)收購豪威科技、建廣資本收購恩智浦PFPower部門、清芯華創(chuàng)聯(lián)合華潤微電子向美國仙童半導(dǎo)體發(fā)出收購要約等。

點評：本輪海外收購潮可以溯源至美國納斯達克的中概股公司大舉退市。隨著優(yōu)質(zhì)分司被瓜分，中國資本又將目光盯到了真正的海外半導(dǎo)體公司身上。然而，與中概股不同，并購海外公司整個過程要復(fù)雜得多?，F(xiàn)在只是大幕開啟的階段，以后還將經(jīng)歷更多的艱辛，也考驗著從業(yè)人員的智慧。這其中既有成功，也會有失敗。

4長電、通富微電啟動海外并購

中國有望成為全球最大封測基地

長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，按照2013年數(shù)據(jù)，營收全球排名第4位、市場份額6.4%。長電科技+星科金朋將成為僅次于日月光和安靠的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip等。

點評：封測是中國最有希望先期趕上的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，并購則是加快這一進程的有力手段。而且這兩項并購案，雙方的現(xiàn)有業(yè)務(wù)相輔相成，相互支持，不僅是技術(shù)有利長期發(fā)展，還有助于中國企業(yè)國際化，可以發(fā)揮“1+1>2”的效果。

5英特爾大連建新型存儲器廠

晶圓制造投資活躍

英特爾公司2015年10月21日正式對外宣布，將其與美光合資開發(fā)的最新非易失性存儲技術(shù)引入中國，并在遼寧大連投資55億美元，升級原有的英特爾大連工廠以生產(chǎn)非易失性存儲設(shè)備。項目將于2016年年底實現(xiàn)正式投產(chǎn)。英特爾在2007年宣布投資建造大連工廠，并于2010年正式投產(chǎn)，成為其在亞洲唯一的晶圓制造工廠。此次投資計劃是英特爾迄今在中國的最大一筆投資。

點評：非易失性存儲芯片是指在斷電情況下，依舊能保存數(shù)據(jù)的芯片。非易失性存儲芯片包括目前被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦的閃存芯片，在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用也非常廣泛，發(fā)展其有戰(zhàn)略意義。除英特爾升級改造大連廠外，2015年中國在晶圓制造方面的投資也很活躍，包括力晶投資在合肥建12英寸晶圓廠、中芯國際在北京建B3生產(chǎn)線（12英寸）、臺積電計劃在南京建12英寸晶圓廠等。同時，全球半導(dǎo)體業(yè)主要廠商幾乎都聚在中國建廠，對本土制造企業(yè)是一個挑戰(zhàn)。

6力晶合肥建12英寸合資廠

臺晶圓代工加快西進步伐

2015年6月，臺灣半導(dǎo)體廠力晶宣布與安徽合肥有關(guān)方面簽署合作協(xié)議，合資成立合肥晶合集成電路公司，在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠，投資金額達135.3億元，初期鎖定LCD驅(qū)動IC代工。

力晶表示，將逐步以少量資金和技術(shù)作價方式參股，在當(dāng)?shù)赝度?.15、0.11微米與90納米制程，爭取邏輯代工商機。

點評：這也是繼聯(lián)電后，我國臺灣地區(qū)第二家在大陸合資設(shè)立的12英寸廠，未來全球最大的代工廠臺積電也有望在南京獨資設(shè)立一家12英寸廠，導(dǎo)入的可能是先進的16納米工藝?？粗卮箨懙氖袌龊唾Y源，是臺廠本輪投資熱潮的主要原因。想要發(fā)展集成電路，自主的核心技術(shù)實力必然不可或缺。大陸有關(guān)方面也應(yīng)借合資之機，學(xué)到技術(shù)，做強產(chǎn)業(yè)。

7邁向主流高端工藝節(jié)點

中芯、華力雙雙突破28納米工藝

2015年8月，中芯國際宣布28納米產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。其首先量產(chǎn)的是Poly-SiN工藝，下一步集中在HKMG工藝，量產(chǎn)主要在北京和上海的12英寸晶圓廠進行。12月，上海華力微電子宣布28納米工藝開發(fā)目前已經(jīng)試產(chǎn)，2016年有望量產(chǎn)。華力微電子目前開發(fā)的工藝平臺為PolySiON，未來亦將開發(fā)HKMG平臺。

點評：隨著28納米工藝技術(shù)的成熟，28納米工藝產(chǎn)品市場需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率高達79.6%，且這種高增長態(tài)勢將持續(xù)到2017年。因成本原因，14/16納米不會迅速成為主流。28納米工藝將會在未來很長一段時間作為高端主流的工藝節(jié)點。中國代工企業(yè)在這一工藝節(jié)點上取得突破，在市場拓展與技術(shù)推進上均有重要意義。

8中芯國際、華為、imec、高通簽約

面向14納米創(chuàng)新研發(fā)模式

2015年6月，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通簽約，共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。該公司由中芯國際控股，華為、imec、高通各占一定股比，目前以14納米先進邏輯工藝研發(fā)為主。

點評：此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發(fā)與生產(chǎn)；讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，可顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進工藝節(jié)點投片時間。該公司在第一階段著力研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進行。

9國產(chǎn)北斗芯片研發(fā)成功

億級北斗應(yīng)用市場有了“中國芯”

展訊通信、海思半導(dǎo)體、聯(lián)芯科技等國內(nèi)主要IC設(shè)計企業(yè)，均已成功研發(fā)出北斗移動通信一體化芯片，這意味著在智能手機等消費電子產(chǎn)品上將可大量安裝國產(chǎn)芯片。2016年年初安裝我國自主研發(fā)的北斗多模導(dǎo)航芯片的智能手機將大量面世，促使北斗應(yīng)用進入千萬量級，乃至億級市場。

點評：自從2012年年底正式提供區(qū)域服務(wù)以來，國產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片多數(shù)應(yīng)用于交通、氣象、漁業(yè)、公安、導(dǎo)政、林業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域，在最具廣泛用戶基礎(chǔ)的消費電子市場尚屬缺位。量大面廣的智能手機廠商采用的多模導(dǎo)航芯片（包括北斗）均出自高通、MTK、博通等國際芯片廠商。國內(nèi)主要移動通信IC設(shè)計企業(yè)開發(fā)出北斗移動通信一體化芯片，意味著國產(chǎn)北斗芯片的產(chǎn)業(yè)化進入了一個新的階段。

10龍芯發(fā)布新一代產(chǎn)品

全面進入產(chǎn)業(yè)化階段

龍芯中科技術(shù)有限公司發(fā)布全新一代產(chǎn)品，其中的重點包括：龍芯自主指令系統(tǒng)“LoongISA”、龍芯新一代高性能處理器架構(gòu)“GS464E”、新一代處理器“龍芯3A2000”“龍芯3B2000”以及龍芯基礎(chǔ)軟硬件標(biāo)準及社區(qū)版操作系統(tǒng)“LOONGNIX”。這些產(chǎn)品的發(fā)布，以及未來的量產(chǎn)與應(yīng)用，標(biāo)志著中國自主研發(fā)的芯片——龍芯全面進入產(chǎn)業(yè)化階段。

點評：盡管近年來中國集成電路取得了不小的進步，特別是在通信SoC芯片的設(shè)計開發(fā)上。然而，核心處理器基本上還是ARM公司提供的IP內(nèi)核，并未從根本上解決信息安全漏洞等問題。此外，龍芯不僅發(fā)布了自主指令集、自主架構(gòu)以及基于龍芯的操作系統(tǒng)，而且解決了產(chǎn)業(yè)化瓶頸，對未來的意義極為重大。

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