傳統(tǒng)DCLED芯片是在大電流低電壓下工作，為提升使用電壓，一般采用集成封裝(COB)結(jié)構(gòu)，即多顆芯片串并聯(lián)。雖然目前LED照明應用仍然以DC驅(qū)動為大宗，但是該技術(shù)經(jīng)由AC/DC轉(zhuǎn)換能源后驅(qū)動燈具照明，不僅增加了應用成本，也增加了產(chǎn)品的復雜度，使整體節(jié)能效益降低。
HVLED直接在芯片級就實現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡化芯片固晶、鍵合數(shù)量，封裝成本降低。HV芯片是在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)波長、電壓、亮度、跨度等帶來的一致性問題。
近年來，LED照明燈具的設(shè)計更傾向于簡便化和輕薄化，而高壓芯片以其靈活性、多樣性及其低成本性等優(yōu)勢為市場所看好。
與傳統(tǒng)DCLED功率芯片相比，HVLED芯片具有封裝成本低、暖白光效高、驅(qū)動電源效率高、線路損耗低等優(yōu)勢。一顆傳統(tǒng)的1WDCLED芯片采用350mA驅(qū)動，電壓為3.4V左右，試定電壓為220V，需要使用60～70顆芯片，而電流達到2×104mA左右，在這種室溫條件下需要使用電壓轉(zhuǎn)接器，降低電流量。而一顆HV芯片電流為20mA，電壓為50V，在試定電壓220V，4～5顆芯片，電流在100mA以下，可以省掉變壓器，節(jié)約成本，提高芯片的一致性。
由此可以看出，同樣輸出功率的高壓LED在工作時耗散的功率要遠低于低壓LED，這也意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。按照目前的產(chǎn)品來說，高壓芯片的制造成本比低壓成本少10%～30%。
高壓芯片節(jié)省成本是多方面的。高壓芯片不僅能降低驅(qū)動電路和變壓器等外圍成本，還能節(jié)省工藝成本。此外，由于低壓芯片使用變壓器降壓的過程中會有耗能損失，高壓芯片沒有能耗損失，可以進一步提高光效。
隨著技術(shù)難題的突破，高壓芯片有望成為未來芯片市場主流，但是其本身所具有的技術(shù)難度和工藝水準也讓很多企業(yè)望而生畏。不過，隨著未來高壓芯片的普及，研發(fā)成本的降低，HVLED芯片本身具有成本優(yōu)勢的高壓芯片價格也將得到進一步降低。
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