供給側(cè)改革助力集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

時(shí)間:2016-03-28

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:展望“十三五”,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問題依然存在,特別是供需兩端的矛盾特別突出,供給側(cè)結(jié)構(gòu)性不合理問題亟待解決。   

當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力,中國經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,深入貫徹落實(shí)中央“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”精神,對于推動集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,支撐服務(wù)《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)”、大數(shù)據(jù)等國家戰(zhàn)略,促進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合具有重要意義。

剛剛勝利閉幕的兩會,“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”是代表、委員們熱議的重點(diǎn)方向之一。2016年是中國全面建成小康社會決勝階段的開局之年,也是推進(jìn)結(jié)構(gòu)性改革的攻堅(jiān)之年。當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力,中國經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,深入貫徹落實(shí)中央“推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革”精神,對于推動集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,支撐服務(wù)《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)”、大數(shù)據(jù)等國家戰(zhàn)略,促進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合具有重要意義。

供需兩端矛盾突出,供給側(cè)不合理亟待解決

回顧“十二五”,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展。隨著國家科技重大專項(xiàng)的深入實(shí)施,2011年、2014年《國務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)以及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的先后發(fā)布實(shí)施,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步得到優(yōu)化,市場在資源配置中的決定性作用更加得到發(fā)揮。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長,2011-2015年,我國集成電路全行業(yè)銷售收入從1940億元,提高到3609億元,年均增速16.7%,其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年均增速超過25.9%,成為帶動行業(yè)增長的主要力量;創(chuàng)新能力顯著提升,先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到16/14納米,2015年智能手機(jī)芯片出貨量超過3億套,占全球市場份額的20%以上。

已建成8條12英寸芯片生產(chǎn)線,32/28nm邏輯制造工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),先進(jìn)封裝規(guī)模占封裝業(yè)比重接近30%,關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)一步提升;發(fā)展環(huán)境日趨完善,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用逐步顯現(xiàn),各地紛紛設(shè)立了地方性基金,社會資金活力進(jìn)一步激發(fā),2015年全行業(yè)總投資超過1000億元,適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成;企業(yè)實(shí)力快速提升,海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)第六、第十位,中芯國際、華虹宏力持續(xù)保持國際競爭力,長電科技位列全球封裝測試企業(yè)第四位;國際合作邁出新步伐,合作層次向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、聯(lián)合開發(fā)等方向深化。產(chǎn)業(yè)資本和金融資本融合發(fā)展,推動各類資源整合重組。

展望“十三五”,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問題依然存在,特別是供需兩端的矛盾特別突出,供給側(cè)結(jié)構(gòu)性不合理問題亟待解決。

一方面,產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,供給總量不足。2011-2015年,我國集成電路進(jìn)口額從1702億美元,提高到2299億美元,占全國進(jìn)口總額的14%,與石油連續(xù)多年成為我國最大宗的兩類進(jìn)口商品。

另一方面,產(chǎn)品布局存在結(jié)構(gòu)性短板,市場需求復(fù)雜多樣與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一的矛盾突出。從全球集成電路產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)看,消費(fèi)和通信類占比將近50%,工業(yè)控制、計(jì)算、汽車電子等占據(jù)50%市場。而我國90%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品都集中在消費(fèi)類和手機(jī)芯片領(lǐng)域,且以中低端為主,在可靠性、穩(wěn)定性要求更高的工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域不僅量少,種類也十分單一。面對跨國企業(yè)加緊布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域核心芯片,我國集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。

集聚資源推動創(chuàng)新,落實(shí)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革

“十三五”時(shí)期,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要緊緊圍繞《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)”、大數(shù)據(jù)發(fā)展等重大戰(zhàn)略部署,堅(jiān)持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合,堅(jiān)持《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》確定的需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展的基本原則,抓創(chuàng)新能力提升,突破一批關(guān)鍵共性技術(shù);抓重大生產(chǎn)力布局,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚與協(xié)調(diào)發(fā)展;抓國家戰(zhàn)略與重大市場需求聯(lián)動,增強(qiáng)重點(diǎn)產(chǎn)品有效供給;抓高端人才引進(jìn)與培養(yǎng),實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展;抓產(chǎn)業(yè)環(huán)境營造,完善產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈。

落實(shí)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革精神,推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級,2016年重點(diǎn)開展以下工作:

一是加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)。圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、信息安全等領(lǐng)域需求,分析細(xì)分行業(yè)市場特點(diǎn),進(jìn)一步摸清產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),理清制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸,研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖,提高供給結(jié)構(gòu)對需求變化的適應(yīng)性和靈活性。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等中介組織作用,加強(qiáng)產(chǎn)需對接,推動產(chǎn)業(yè)資金與金融資本協(xié)同發(fā)展,進(jìn)一步完善供給和需求兩側(cè)產(chǎn)業(yè)政策。

二是集聚資源推動創(chuàng)新發(fā)展。充分利用現(xiàn)有資金渠道,深挖現(xiàn)有科研成果轉(zhuǎn)化,提升消費(fèi)類、通信類產(chǎn)品芯片層次,提升產(chǎn)品性價(jià)比,抓緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器、超低功耗等芯片開發(fā),開展協(xié)同創(chuàng)新示范工程。使市場在資源配置中起決定性作用,發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)作用,推動行業(yè)投資結(jié)構(gòu)調(diào)整,形成多渠道資金協(xié)同投入方式,支持骨干企業(yè)做大做強(qiáng)做優(yōu),扶持專、精、特、新的創(chuàng)新性企業(yè)發(fā)展。

三是強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)。以國際化視野,整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,突破關(guān)鍵共性制造工藝和核心IP,帶動產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)、裝備與材料整體發(fā)展。組織實(shí)施“芯火”創(chuàng)新計(jì)劃,推動建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育、創(chuàng)新成果擴(kuò)散、企業(yè)孵化的大平臺,服務(wù)“雙創(chuàng)”工作。

四是緊密圍繞產(chǎn)業(yè)迫切需求,加快高端人才的培養(yǎng)和引進(jìn)。深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人,構(gòu)建我國集成電路人才培養(yǎng)體系。加快推動示范性微電子學(xué)院建設(shè),搭建一批集成電路實(shí)訓(xùn)基地。進(jìn)一步加大集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高層次、急需緊缺人才培養(yǎng)、培訓(xùn)力度,推動海外高層次人才引進(jìn),培育具有“工匠”精神專業(yè)人才。

五是加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)、檢測和知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)。針對行業(yè)應(yīng)用多技術(shù)融合、多領(lǐng)域協(xié)同、多應(yīng)用牽引的特點(diǎn),研究制定產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系,加快一批急需標(biāo)準(zhǔn)的研制,規(guī)范技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品生產(chǎn)與行業(yè)應(yīng)用。加快專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)建設(shè),加強(qiáng)專利分析和風(fēng)險(xiǎn)防御策略研究,通過專利導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新方向,統(tǒng)籌推進(jìn)專利運(yùn)營綜合服務(wù)平臺建設(shè)。

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