僅僅兩三年間，各色VR硬件設(shè)備充斥市場，一片欣欣向榮。這種下游廠商的繁華過于惹人耳目，激起不少人的好奇心，讓人忍不住去體驗(yàn)一番，去看看虛擬的世界。但很少人去感受上游廠商的蠢蠢欲動，特別是芯片廠商對VR的熱情。

芯片廠商涌入ARM和英特爾引關(guān)注

VR剛剛興起，前景十分廣闊。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2016年VR軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元，2020年更會增長到700億美元，其中硬件產(chǎn)值將達(dá)到200億美元。PiperJaffray預(yù)計(jì)2016年OculusRift的銷售量將達(dá)到360萬，GearVR500萬臺。

這對于芯片廠商來說，潛藏著巨大的市場空間，特別是在整體市場不景氣的情況下，芯片廠商對VR市場充滿著熱情。目前，幾乎所有的芯片巨頭都對VR有所布局。三星、英特爾、高通、NVIDIA、AMD等芯片廠商都在向虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域發(fā)力。

其中，ARM和英特爾的進(jìn)入格外受關(guān)注。英特爾曾與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，結(jié)成win-tel聯(lián)盟，在PC游戲時代獨(dú)占鰲頭。但進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)時代之后，ARM憑借其高性價比、低能耗的優(yōu)勢，在移動游戲市場稱霸一方。如今，雙方又共同進(jìn)入VR市場。

在移動市場失勢的英特爾一直想在智能手機(jī)和平板電腦市場有所作為，但實(shí)際上只是淺嘗輒止，沒有什么實(shí)質(zhì)性的突破。而VR市場對它來說是一個千載難逢的機(jī)會。英特爾在VR方面的布局非常積極。從去年開始，英特爾先后收購了AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）體育護(hù)目鏡生產(chǎn)商ReconInstruments和以色列360度體育視頻制作商ReplayTechnologies，并與頭盔制造商lonVR達(dá)成了合作關(guān)系。

而ARM繼續(xù)保持移動端市場的絕對優(yōu)勢地位，并通過連橫的方式與各大VR公司開展深度合作。在技術(shù)上，ARM與三星、Oculus、暴風(fēng)魔鏡、大朋VR、Nibiru等VR設(shè)備廠商進(jìn)行了深度合作；在內(nèi)容方面，與騰訊游戲、完美世界、Snail等游戲公司也達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM在VR方面展開了全方位的布局。

南京睿悅信息聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總經(jīng)理劉曉飛認(rèn)為，ARM在VR方面頻繁出擊，是想營造整個市場氛圍，說服芯片廠商去采用它接下來新的架構(gòu)，全盤推動VR發(fā)展。從這些芯片廠商來看，無論是智能手機(jī)市場，還是OTT盒子市場，對芯片的需求已經(jīng)達(dá)到一定程度，這些芯片廠商也需要新技術(shù)開拓新市場，所以他們會積極跟進(jìn)。

VR備受熱捧芯片廠商怎么玩？

今年，陸續(xù)有芯片廠商進(jìn)入VR領(lǐng)域。在CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。CES過后不久，全志科技公告稱，募集資金11.6億元，其中3.5億元投入虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目中。

近日，高通發(fā)布了其首個VRSDK開發(fā)包，專門用于搭配驍龍820處理器。據(jù)了解，驍龍820能渲染4K視頻和360度交互式視頻。高通產(chǎn)品管理的副總裁蒂姆·利蘭曾公開表示過，今年的晚些時候，相關(guān)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的廠商將會再次公布數(shù)款配置了驍龍820處理器的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。接下來，應(yīng)該還會有其他的芯片廠商發(fā)布VR方面的規(guī)劃。為什么有這么多的芯片廠商進(jìn)入VR領(lǐng)域呢？

劉曉飛認(rèn)為，VR技術(shù)天花板足夠高，三年以后的前景與現(xiàn)在可能不一樣，各個廠商能夠看到希望；另一方面VR技術(shù)可以滲透到各行各業(yè)，有足夠大的市場空間，所以各個廠商不管技術(shù)是否成熟，更不管能不能看到未來，只要有應(yīng)用場景都趕緊上。

目前，市場上主要有兩種VR解決方案，一種是將處理器和主板打包，另一種是提供完整的VR解決方案。前一種方式是以聯(lián)想為代表的硬件解決方案，這種方案對VR公司的門檻較高。后一種方式以歌爾聲學(xué)為代表，整合產(chǎn)業(yè)鏈，提供完整的解決方案。DeanVR創(chuàng)業(yè)人秦凱表示，芯片廠商為了在VR方面擴(kuò)大芯片銷量，會盡可能提供完整的解決方案，嘗試做一些頭盔。因?yàn)閂R公司絕大多數(shù)都是創(chuàng)業(yè)公司，沒有供應(yīng)鏈的整合能力，所以需要大型的芯片廠商做整合，降低創(chuàng)業(yè)公司的進(jìn)入門檻。

劉曉飛透露，ARM下半年會推出下一代芯片的規(guī)劃，一方面會提升GPU、CPU的處理能力，另一方面會針對CPU和GPU的底層架構(gòu)做一些算法的優(yōu)化。目前其他芯片廠商都在這兩方面有所動作，同時硬件廠商也在配合芯片廠商。

但是現(xiàn)在大多數(shù)VR硬件很難達(dá)到三大頭顯對PC端芯片那么高的要求，主要是以移動芯片為主，而且有的硬件甚至沒有對芯片底層進(jìn)行優(yōu)化，只能看一些簡單的3D電影。耐德佳公司CEO程德文透露，要真正運(yùn)行一些復(fù)雜游戲還是有點(diǎn)難度，因?yàn)榧纫櫽脩舻膭討B(tài)，又要運(yùn)行VR游戲本身，移動芯片根本處理不過來。在華為研究VR的張夢晗也表示，華為也在積極推動自身移動芯片支持VR特性，但不會去研發(fā)專門的VR芯片。

市場研究公司Insight64首席分析師納森·布魯克伍德針對市場上現(xiàn)階段虛擬實(shí)現(xiàn)頭盔及芯片的發(fā)展情況談到：目前大多數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔芯片都是以移動設(shè)備芯片或是PC芯片為基礎(chǔ)進(jìn)行開發(fā)的。如果未來虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的銷售量可以達(dá)到數(shù)千萬，像是英特爾、AMD和高通等公司可能會為虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備開發(fā)專門用的芯片。這是因?yàn)樾酒拈_發(fā)成本很高，只有銷量達(dá)到一定規(guī)模專門開發(fā)相關(guān)的芯片才會在經(jīng)濟(jì)上有意義。

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