2016年3月28日，世界級(jí)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在湖北武漢東湖高新區(qū)正式啟動(dòng)，計(jì)劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣（約240億美元），到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片芯片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬(wàn)片芯片的產(chǎn)能。作為國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略部署、湖北省改革開(kāi)放以來(lái)單體投資最大的高新產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將為我國(guó)提供打破主流存儲(chǔ)器領(lǐng)域空白、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)跨越發(fā)展的堅(jiān)實(shí)支撐。

為保證該項(xiàng)目順利實(shí)施，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國(guó)開(kāi)發(fā)展基金有限公司、湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資作為股東，在武漢新芯集成電路制造有限公司的基礎(chǔ)上組建一家存儲(chǔ)器公司，作為國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目實(shí)施主體公司。

工信部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬在致辭時(shí)表示，“國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的啟動(dòng)，是我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)在“十三五”開(kāi)局之年抓機(jī)遇、補(bǔ)短板、推動(dòng)重大生產(chǎn)力布局的戰(zhàn)略機(jī)遇，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史中具有里程碑意義。工信部將會(huì)同國(guó)家相關(guān)部委，堅(jiān)定支持存儲(chǔ)器項(xiàng)目建設(shè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

十年磨劍—武漢新芯承接存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的基礎(chǔ)

歷經(jīng)10年發(fā)展，武漢新芯現(xiàn)已成為我國(guó)唯一以存儲(chǔ)器為主的集成電路制造企業(yè)。據(jù)悉，項(xiàng)目分期建造晶圓廠，生產(chǎn)3DNANDFlash。與平面（2D）相比，3DNAND技術(shù)更具有優(yōu)勢(shì)，能利用立體空間提高存儲(chǔ)密度，并且在提高性能的同時(shí)降低成本。

武漢新芯集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁/商務(wù)長(zhǎng)陳少民先生接受記者采訪時(shí)表示，目前“中國(guó)光谷”已具備實(shí)施存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的五大基礎(chǔ)：

一、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。中國(guó)半導(dǎo)體在過(guò)去10年中同比成長(zhǎng)18%，全世界的半導(dǎo)體成長(zhǎng)則是跟著全球經(jīng)濟(jì)的經(jīng)濟(jì)發(fā)生變化，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展驚人。本次基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)2020年達(dá)到20萬(wàn)片3D-NANDFlash晶圓及10萬(wàn)片DRAM晶圓；12寸晶圓按照每片700顆芯片計(jì)算，年產(chǎn)能估算為25億顆芯片。據(jù)悉2018年二期、三期也將陸續(xù)啟動(dòng)，總投資將近1600億人民幣。

二、技術(shù)基礎(chǔ)。武漢新芯多年來(lái)主要從事NORFlash閃存的芯片代工，在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，并且已與國(guó)內(nèi)外知名廠商和研發(fā)機(jī)構(gòu)開(kāi)展合作。同時(shí)，東湖高新區(qū)已組建具備國(guó)際水平的集成電路工業(yè)技術(shù)研究院、集成電路IP交易中心、集成電路共享服務(wù)平臺(tái)，搭建產(chǎn)學(xué)研鏈條，為快速投入量產(chǎn)奠定了強(qiáng)大技術(shù)基礎(chǔ)。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)又打造了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，自主技術(shù)可控、時(shí)間窗口適宜，是發(fā)展的絕佳時(shí)機(jī)。

三、資本基礎(chǔ)。省、市、區(qū)共同設(shè)立了500億元湖北集成電路產(chǎn)業(yè)專屬投資基金，用于建設(shè)存儲(chǔ)器生產(chǎn)研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游項(xiàng)目。

四、人才基礎(chǔ)。首先，武漢新芯在楊士寧博士的帶領(lǐng)下，擁有一支實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和制造隊(duì)伍，為實(shí)施存儲(chǔ)器戰(zhàn)略提供有力保障。武漢新芯舉全球英才，更進(jìn)一步引進(jìn)國(guó)際化的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。與此同時(shí)，武漢科教實(shí)力雄厚，人才資源豐富，是中國(guó)三大智力密集區(qū)之一。東湖高新區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展人才資源豐富，半導(dǎo)體行業(yè)工程技術(shù)和研究人員超過(guò)2萬(wàn)人。其次，省、市和東湖高新區(qū)將制定切實(shí)可行的集成電路產(chǎn)業(yè)各層次專業(yè)人才引進(jìn)方案和專項(xiàng)政策。近期重點(diǎn)為滿足存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目需求，引進(jìn)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)高層次人才。此外，還將依托區(qū)內(nèi)高校和相關(guān)企業(yè)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)訓(xùn)基地，為存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目定向培養(yǎng)一線研發(fā)制造專業(yè)人才。

五、市場(chǎng)基礎(chǔ)。存儲(chǔ)器是電子信息化產(chǎn)業(yè)的重要元器件之一，隨著汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子（含智能終端）產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，尤其是日趨電子化的汽車領(lǐng)域，使得對(duì)存儲(chǔ)器的需求量迅速增加。目前，中國(guó)國(guó)內(nèi)外多家知名智能終端龍頭企業(yè)和汽車生產(chǎn)商，對(duì)存儲(chǔ)器芯片的需求量極大，能快速形成產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)推動(dòng)效應(yīng)。武漢新芯已經(jīng)和國(guó)內(nèi)外多家產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)簽訂了合作協(xié)議和開(kāi)展合作洽談，產(chǎn)品有了龐大市場(chǎng)需求的基礎(chǔ)。

戰(zhàn)略高地—打破存儲(chǔ)器進(jìn)口依賴

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，被稱為“工業(yè)糧食”和“生死攸關(guān)的工業(yè)”，是未來(lái)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、科技競(jìng)爭(zhēng)、綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。若說(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的糧食，那么存儲(chǔ)器在現(xiàn)階段就是糧食中的主糧。然而，這關(guān)乎國(guó)家信息安全的“糧食”，我國(guó)一直依賴進(jìn)口。清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授接受記者采訪時(shí)直言，“從某種意義上說(shuō)，如果沒(méi)有芯片，整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)就建在沙灘上。”

2014年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約750億美元，約占全球集成電路市場(chǎng)份額的25%，同比增長(zhǎng)約10%。我國(guó)是全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，電子整機(jī)所用存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求約2465.5億元，占我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的23.7%。2014年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額2176.2億美元，是我國(guó)進(jìn)口額最大的產(chǎn)品，其中存儲(chǔ)器進(jìn)口額占24.9%。近幾年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，近十年平均增長(zhǎng)率18%，而全球平均增長(zhǎng)率僅有3.5-6%。

彎道超車—本土“智造”把握歷史新機(jī)遇

“全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這為我國(guó)集成電路彎道超車提供了機(jī)遇。”中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示，這承載了國(guó)家自主創(chuàng)新的使命，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的需求還將激增，中國(guó)必須有企業(yè)站出來(lái)填補(bǔ)空白，搶占市場(chǎng)。

武漢新芯集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁/商務(wù)長(zhǎng)陳少民先生接受記者采訪時(shí)表示，“NANDFlash可廣泛應(yīng)用于智能終端、云計(jì)算、IOT等領(lǐng)域，每年市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)10%。目前3D-NANDFlash市場(chǎng)份額占存儲(chǔ)器總市場(chǎng)的11-13%，到2020年中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)其中的40-50%；2D-NANDFlash目前已經(jīng)到達(dá)了物理極限，可以說(shuō)該項(xiàng)目是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)彎道超車的絕佳時(shí)機(jī)，未來(lái)即使?jié)M產(chǎn)也還遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，市場(chǎng)潛力巨大。”

據(jù)悉，自2015年武漢新芯與美國(guó)Spansion公司宣布合作開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)3DNAND閃存技術(shù)，同時(shí)簽署共同開(kāi)發(fā)和交叉授權(quán)協(xié)議。雙方在3DNAND項(xiàng)目研發(fā)取得了突破性進(jìn)展。陳少民先生回應(yīng)稱，“武漢新芯與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距只有一代半，我們有信心在三代產(chǎn)品后趕上國(guó)際廠商”。

打造存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈——國(guó)家大力發(fā)展存儲(chǔ)器芯片的意義

存儲(chǔ)器發(fā)展于上世紀(jì)60年代的美國(guó)，80年代日本企業(yè)抓住商業(yè)計(jì)算機(jī)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器發(fā)展，進(jìn)而走向集成電路強(qiáng)國(guó)；90年代韓國(guó)企業(yè)抓住個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇，集中資源、持續(xù)支持，奠定了現(xiàn)在存儲(chǔ)器強(qiáng)國(guó)的地位。國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目的啟動(dòng)，不僅僅是再投資建設(shè)一個(gè)12英寸晶圓代工廠，更重要的是打造完整的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，包括EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用方案及相關(guān)設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，真正意義上的實(shí)現(xiàn)本土“智造”。

深圳市硅格半導(dǎo)體股份有限公司是一家專注于固態(tài)存儲(chǔ)控制領(lǐng)域，是全球重要的閃存（NANDFlash）控制芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品包括SSD、eMMC、SD、USB閃存盤(pán)等控制芯片。固態(tài)硬盤(pán)（SSD）以及手機(jī)是NANDFlash最主要的兩塊應(yīng)用，2014年這兩者的消耗量超過(guò)了66%，預(yù)計(jì)2018年這個(gè)數(shù)據(jù)將會(huì)達(dá)到78%。深圳市硅格半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理吳大畏先生接受記者采訪時(shí)表示，“通過(guò)與武漢新芯的合作，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)控制芯片公司將獲得前所未有的趕超國(guó)際同行的發(fā)展機(jī)會(huì)，硅格半導(dǎo)體的閃存控制芯片將率先支持武漢新芯的3DNANDFlash存儲(chǔ)器，為全球市場(chǎng)更有競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案。”

此外，深圳市江波龍電子有限公司總經(jīng)理李志雄先生表示，“武漢新芯3DNANDFlash項(xiàng)目對(duì)FLASH的國(guó)產(chǎn)化具有重要意義，其產(chǎn)品能夠廣泛應(yīng)用于江波龍現(xiàn)有的4條存儲(chǔ)產(chǎn)品線。江波龍專注于FLASH存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售，深刻掌握FLASH控制核心技術(shù)和算法，江波龍的產(chǎn)品包括USBDisk、MicroSD、eMMC和SSD。”

東電電子上海戰(zhàn)略市場(chǎng)總監(jiān)錢(qián)立群先生接受記者采訪時(shí)表示，“無(wú)論從國(guó)家戰(zhàn)略還是市場(chǎng)需求來(lái)看，對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)存儲(chǔ)器都是很必要的產(chǎn)品。這次武漢項(xiàng)目啟動(dòng)儀式上，各界領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界巨頭紛紛前來(lái)捧場(chǎng)，可見(jiàn)對(duì)這個(gè)項(xiàng)目寄予了極高的厚望。國(guó)內(nèi)對(duì)存儲(chǔ)器項(xiàng)目的重視固然值得欣喜，但我們也應(yīng)看到，存儲(chǔ)器相對(duì)于logic、Foundry，國(guó)際化壟斷更高、投資更大、壁壘更高，因此存儲(chǔ)器項(xiàng)目今后要走的是一條充滿挑戰(zhàn)之路。因此絕對(duì)不能閉門(mén)造車，也要盡量少走彎路少試錯(cuò)，必須要利用上下游供應(yīng)鏈和全球產(chǎn)業(yè)鏈的資源，聚合眾人之力才有望推動(dòng)其發(fā)展。東電電子(TEL)作為一家國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，目前正在與武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目接洽合作事宜，希望能為國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的建設(shè)和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

中國(guó)“智造”——前所未有的發(fā)展機(jī)會(huì)

雖然近些年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，自給率逐年提高。但不可忽視的現(xiàn)狀是，這些國(guó)產(chǎn)芯片的成功應(yīng)用大多在消費(fèi)類領(lǐng)域。在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應(yīng)用中，國(guó)產(chǎn)芯片距離國(guó)際一般水平差距較大。尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件：CPU、存儲(chǔ)器、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領(lǐng)域，還完全依賴美國(guó)供應(yīng)商。前不久的中興事件給中國(guó)通信行業(yè)再次敲響了警鐘：缺乏核心技術(shù)，中國(guó)或?qū)⑦M(jìn)一步加快開(kāi)發(fā)自主高端芯片的步伐。

就在存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目啟動(dòng)的同一天，還有另一家海外派晶圓廠開(kāi)工——TSMC臺(tái)積電在南京投資的12寸晶圓廠恰好也是在28日動(dòng)工。此工程是TSMC首次進(jìn)軍大陸，投資額高達(dá)30億美元，而且直接會(huì)使用先進(jìn)的16nm工藝。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，“近年來(lái)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)快速，臺(tái)積電在南京設(shè)立十二寸廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心，就是為了就近協(xié)助客戶并進(jìn)一步增加商機(jī)，期待未來(lái)能與客戶更緊密結(jié)合，讓臺(tái)積電在大陸的市占率持續(xù)成長(zhǎng)。”

綜上所述，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力和發(fā)展契機(jī)，中國(guó)“智造”必將完成華麗轉(zhuǎn)型，群雄并起的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，讓我們拭目以待！

更多資訊請(qǐng)關(guān)注電力電子頻道