當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵期。以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等構(gòu)成的新計(jì)算模式，對(duì)傳統(tǒng)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型起到了重要的推動(dòng)作用。

工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬近日表示，“十三五”時(shí)期，工信部將重點(diǎn)圍繞《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)”等重大戰(zhàn)略部署，堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合，深入貫徹國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)則表示，“十三五”期間，中國(guó)集成電路將堅(jiān)持設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4∶3∶3。與此同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將在集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)等五個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展。

四方面扶持

懷進(jìn)鵬指出，“十三五”期間，工信部將在四個(gè)方面開(kāi)展重點(diǎn)工作：一是加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等需求，研究編制重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步完善供給和需求兩側(cè)產(chǎn)業(yè)政策。二是進(jìn)一步提升產(chǎn)品性價(jià)比，同時(shí)加緊布局工業(yè)控制、汽車電子等芯片的開(kāi)發(fā)，發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)作用，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。三是強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)，建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，組織實(shí)施星火創(chuàng)新計(jì)劃，推動(dòng)建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺(tái)，支撐雙創(chuàng)發(fā)展。四是加快高端人才的培養(yǎng)和引進(jìn)，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人，構(gòu)建我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)體系，加快推動(dòng)示范型微電子學(xué)院建設(shè)，搭建一批產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同發(fā)展的集成電路實(shí)訓(xùn)基地。

此外，懷進(jìn)鵬對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提出三點(diǎn)建議：搭建好政府和企業(yè)的溝通平臺(tái)，幫助提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；發(fā)揮好協(xié)會(huì)的影響力，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研和高端人才培養(yǎng)；爭(zhēng)取更多的國(guó)際話語(yǔ)權(quán)，加快推動(dòng)、提升國(guó)際合作。

懷進(jìn)鵬強(qiáng)調(diào)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍存在顯著差異，依然有很長(zhǎng)的路要走。因此，在全球化推動(dòng)的集成電路信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我們需要進(jìn)一步提升國(guó)際合作能力。

設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)

中國(guó)工業(yè)報(bào)記者從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)了解到，“十三五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)主要有四點(diǎn)。

一是縮小與先進(jìn)國(guó)家水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，到“十三五”末期，使中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入達(dá)到9300億元。二是堅(jiān)持設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4∶3∶3。三是移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，通過(guò)微處理器、存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力。四是16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)；關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系。

周子學(xué)表示，在各地方分會(huì)的配合下，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)已經(jīng)完成《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》初稿。“十三五”期間，協(xié)會(huì)將全面落實(shí)《綱要》提出的“堅(jiān)持需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)發(fā)發(fā)展的原則；使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好地發(fā)展政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。

五領(lǐng)域突破

據(jù)悉，“十三五”期間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將在五大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。一是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。大力發(fā)展移動(dòng)處理器芯片，圖形處理芯片等通用芯片以及數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等。加快發(fā)展行業(yè)電子領(lǐng)域，包括金融電子、智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品。加快發(fā)展云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，其中包括大力發(fā)展高性能處理器芯片、連接芯片、存儲(chǔ)器等。

二是芯片制造業(yè)。支持一批有特色工藝、有經(jīng)濟(jì)規(guī)模的8英寸生產(chǎn)線發(fā)展；擴(kuò)充45/40nm工藝產(chǎn)能；突破32/28nm工藝，快速實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，到2020年實(shí)現(xiàn)16/14nm技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)，開(kāi)展10nm技術(shù)研究；積極發(fā)展存儲(chǔ)器制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)NANDFLASH以及DRAM等通用存儲(chǔ)器的國(guó)產(chǎn)化制造。

三是封裝測(cè)試業(yè)。緊貼征集系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)市場(chǎng)需求的中高端封裝產(chǎn)品。積極開(kāi)發(fā)高可靠、更高性能、更加多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各類陶瓷封裝、金屬封裝、新型RF射頻封裝、生物電子封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等封裝類型產(chǎn)品，并提高封裝測(cè)試企業(yè)高端先進(jìn)封裝規(guī)模化生產(chǎn)能力。

四是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，實(shí)現(xiàn)28nm裝備批量銷售或進(jìn)入采購(gòu)流程，完善刻蝕及清洗、薄膜、檢測(cè)控制等關(guān)鍵設(shè)備工藝和產(chǎn)品系列；提升封裝領(lǐng)域應(yīng)用裝備的本提花配套能用，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、清洗機(jī)等成套的先進(jìn)封裝裝備與先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)同步發(fā)展。在半導(dǎo)體材料方面，300mm硅片規(guī)?；a(chǎn)滿足28nm工藝要求，并提升工藝技術(shù)達(dá)到14nm集成電路工藝節(jié)點(diǎn)要求，滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)高端硅片的需求。

五是重點(diǎn)發(fā)展功率器件及MEMS行業(yè)。對(duì)于功率器件行業(yè)的發(fā)展，首先要加強(qiáng)與整機(jī)產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng)，以市場(chǎng)促進(jìn)器件開(kāi)發(fā)，以設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造、推動(dòng)“虛擬IDM”運(yùn)行模式的發(fā)展。其次要建設(shè)國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體功率器件研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)從“材料-器件-晶圓-封裝-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈的研究開(kāi)發(fā)。

更多資訊請(qǐng)關(guān)注電力電子頻道