工信部:中國集成電路市場發(fā)展空間廣闊

時間:2016-04-22

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:工信部副部長懷進鵬近日會見美國IBM公司全球高級副總裁TomRosamilia,他表示,中國集成電路市場發(fā)展空間廣闊,歡迎IBM公司積極參與《中國制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃等戰(zhàn)略的實施進程。

工信部副部長懷進鵬近日會見美國IBM公司全球高級副總裁TomRosamilia,他表示,中國集成電路市場發(fā)展空間廣闊,歡迎IBM公司積極參與《中國制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃等戰(zhàn)略的實施進程,以更加開放的姿態(tài)進一步深化與中國業(yè)界和高校在技術和人才培養(yǎng)領域的合作,共同構建良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

點評:

本次工信部領導會見IBM領導,對于集成電路板塊而言可能有“深意”。

我們觀察到,此前IBM研究人員近日取得了一項里程碑式的技術突破,利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個多級石墨烯射頻接收器,進行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測試。這款接收器是迄今為止最先進的全功能石墨烯集成電路,可使智能手機、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品等電子設備以速度更高、能效更低、成本更低的方式傳遞數(shù)據(jù)信息。

鑒于工信部之前曾專門強調(diào),工業(yè)十三五規(guī)劃需將新材料產(chǎn)業(yè)放在極其重要的位置,因此不排除石墨烯+集成電路作為復合型產(chǎn)業(yè),未來中國相關上市公司會和國際電子巨頭IMB展開合作。

更多資訊請關注3C制造頻道。

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