依據(jù)KPMG于2015年末對(duì)全球主要半導(dǎo)體公司163位高階主管所做的調(diào)查,多數(shù)受訪者預(yù)期2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入成長(zhǎng)趨緩、獲力能力將下降;對(duì)于資本支出、研究發(fā)展及人才等投入將有嚴(yán)格控管。
另外,預(yù)期平均產(chǎn)品售價(jià)下滑,以及產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)并購(gòu)風(fēng)潮,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展于短期內(nèi)之不確定性將升高,受訪者對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信心指數(shù)創(chuàng)下自2011年以來(lái)新低點(diǎn)。
中國(guó)將取代美國(guó)成核心區(qū)
現(xiàn)今,約42%半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)在中國(guó)市場(chǎng)。在中國(guó)政府扶植其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策之帶動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心,從生產(chǎn)制造轉(zhuǎn)移至研發(fā)及創(chuàng)新;許多中國(guó)公司積極透過投資及收購(gòu)等方式,與國(guó)內(nèi)外企業(yè)進(jìn)行同質(zhì)性整并或是合資經(jīng)營(yíng)。過半數(shù)受訪者預(yù)估于往后3年度,中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入及人員成長(zhǎng)等各方面表現(xiàn),將超越美國(guó),成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心。
“蓬勃發(fā)展之并購(gòu)交易”正迅速改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之樣態(tài),59%受訪者表示2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)交易,預(yù)計(jì)將會(huì)持平或增加,調(diào)查中顯示主要因高研發(fā)成本,將阻礙企業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新,因此,透過并購(gòu)除可以合法取得技術(shù)專利權(quán),同時(shí)也可以迅速擴(kuò)充其營(yíng)業(yè)收入。
并購(gòu)交易集中在美國(guó)
多數(shù)受訪者預(yù)估,亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁亮眼,同時(shí)也反映于當(dāng)前活絡(luò)的并購(gòu)行動(dòng)中。然而,在KPMG2016年并購(gòu)調(diào)查中,79%受訪者認(rèn)為美國(guó)仍然是2016年并購(gòu)交易最活絡(luò)地區(qū),主要因預(yù)測(cè)美國(guó)強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)發(fā)展所帶動(dòng)。
未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能與挑戰(zhàn)
本次受訪者多數(shù)認(rèn)為微處理器、感測(cè)器及記憶體是2016年較具成長(zhǎng)動(dòng)能的產(chǎn)品。依據(jù)KPMG研究調(diào)查顯示“移動(dòng)通訊技術(shù)”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期內(nèi)主要產(chǎn)業(yè)發(fā)展及營(yíng)收重心,其相關(guān)硬體環(huán)境,例如無(wú)線通訊、信息通訊技術(shù)、有線通訊以及車用感測(cè)元件等應(yīng)用產(chǎn)品之營(yíng)收預(yù)估亦將逐年增加。
最后,除預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新周期正逐步放緩?fù)?,尚匯整出受訪者認(rèn)為在2016年企業(yè)當(dāng)務(wù)之急事項(xiàng),包括(1)如何發(fā)展能創(chuàng)造極大成長(zhǎng)及獲利的經(jīng)營(yíng)策略;(2)擬定長(zhǎng)期資本及研發(fā)支出的優(yōu)化方案;(3)如何維持企業(yè)創(chuàng)作力;(4)精確預(yù)測(cè)產(chǎn)品需求和終端市場(chǎng)、客戶的分析;(5)發(fā)展最佳策略來(lái)實(shí)踐企業(yè)的核心商業(yè)策略等。
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