2015年中國集成電路市場規(guī)模創(chuàng)11024億元

時(shí)間:2016-04-27

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。

根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元,同比增長6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

全球半導(dǎo)體市場在2014年出現(xiàn)9.9%的高增長后,2015年出現(xiàn)下滑。

根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元,同比增長6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。

中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽在接受記者采訪時(shí)表示,中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家,國產(chǎn)芯片有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會(huì),中興微電子預(yù)計(jì)未來三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

中國成芯片專利申請(qǐng)大國

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%,去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平,中國市場增長7.7%,為銷售額唯一增長的地區(qū)。

“中國芯片進(jìn)口貿(mào)易額超過原油排名第一。2001年~2015年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)CAGR為37.7%,遠(yuǎn)超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實(shí)現(xiàn)20%的增長,但產(chǎn)值不到3600億元,加上其中一部分出口到海外市場,總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的。”劉新陽表示。

“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,2016年市場智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機(jī),我認(rèn)為終端芯片應(yīng)用趨勢(shì)上會(huì)與智能家居、行業(yè)應(yīng)用廣泛結(jié)合,與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合,整體市場潛力很大。”劉新陽進(jìn)一步表示。

集成電路是知識(shí)產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國也成為芯片專利申請(qǐng)的大國。根據(jù)QUESTEL報(bào)告,過去18年里,全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長,中國芯片專利實(shí)現(xiàn)了23倍增長,中國已成為芯片專利申請(qǐng)數(shù)量第一大國,并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

劉新陽分析稱,從市場發(fā)展趨勢(shì)來看,集成電路市場正在加速向中國遷移,市場格局加快調(diào)整,云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起,新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會(huì)催生更多芯片需求,集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇,這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機(jī)會(huì)。

芯片產(chǎn)業(yè)存兩極分化

在國產(chǎn)芯片市場飛速發(fā)展的情況下,必須正視的一個(gè)現(xiàn)象是,盡管國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術(shù)很多,但是真正的核心技術(shù)很少。劉新陽認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)存在兩極分化,在技術(shù)門檻較低的消費(fèi)類電子市場,芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭,但能夠做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術(shù)自主可控的企業(yè)仍然較少。

劉新陽透露,以通信技術(shù)為核心堅(jiān)持自主研發(fā)是中興微電子專利領(lǐng)先的原因,“在通信IC從終端到無線接入到承載,以及云計(jì)算和存儲(chǔ),中興微電子都將走核心技術(shù)自主研發(fā)的道路。”

在發(fā)展的方向上,劉新陽認(rèn)為,智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力,對(duì)成本、功耗、體積有更多需求。

據(jù)記者了解,去年11月,中興微電子以增資擴(kuò)股方式引進(jìn)戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,后者增資金額24億元,增資后持有中興微電子24%股權(quán)。

劉新陽表示,引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后,中興微電子加快轉(zhuǎn)型發(fā)展,在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機(jī)等終端芯片廣泛布局,加大投入,快速發(fā)展。在堅(jiān)持核心技術(shù)自主研發(fā)的同時(shí),將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),共同發(fā)展。

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