物聯(lián)網(wǎng)之于MCU必將是一個(gè)前景廣闊的市場(chǎng),它是眾多MCU廠商布局的關(guān)鍵應(yīng)用市場(chǎng)……

數(shù)據(jù)顯示,2020年將有750億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品連在網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)作。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的感測(cè)，數(shù)據(jù)處理及加密，傳輸都需要運(yùn)用到MCU。根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS表示，針對(duì)連網(wǎng)汽車(chē)、可穿戴電子設(shè)備、建筑物自動(dòng)化以及其他有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的全球微控制器(MCU)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以11%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，從2014年的17億美元增加到2019年時(shí)達(dá)到28億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

物聯(lián)網(wǎng)之于MCU必將是一個(gè)前景廣闊的市場(chǎng)。它是眾多MCU廠商布局的關(guān)鍵應(yīng)用市場(chǎng)，機(jī)會(huì)在于廠商們?nèi)绾螌CU差異化產(chǎn)品真正與實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合。

支持物聯(lián)網(wǎng)的家電產(chǎn)品由8位向32位邁進(jìn)

合泰MCU在小家電市場(chǎng)占有42%的最大份額。合泰半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司業(yè)務(wù)總經(jīng)理蔡榮宗表示，在小家電等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品來(lái)看,合泰的優(yōu)勢(shì)在于布局比較早,知名度較高,也累積了不少大廠的好口碑,尤其價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)上是優(yōu)于外商的國(guó)際大廠,因此性?xún)r(jià)比是較高的。另外,我司會(huì)針對(duì)不同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出ASSPMCU,甚至協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)ASICMCU。這也是合泰的優(yōu)勢(shì)之一，例如電磁爐專(zhuān)用MCU在2015年銷(xiāo)售了3300萬(wàn)顆。

從物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用來(lái)看,市場(chǎng)逐漸在成長(zhǎng),各家廠商也都努力經(jīng)營(yíng)中,合泰MCU可以應(yīng)用的領(lǐng)域相當(dāng)廣,將結(jié)合目前的客戶(hù)與通路,將產(chǎn)品的應(yīng)用提升到物聯(lián)網(wǎng)的等級(jí),例如消防類(lèi)煙感器廠商,電子醫(yī)療廠商,家庭安防廠商,甚至小家電廠商等等,都已進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),合泰的優(yōu)勢(shì)則是廣大的客戶(hù)群與順暢的渠道,可以提早跟客戶(hù)一起配合開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。

MCU是物聯(lián)網(wǎng)的基石和嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)，是構(gòu)成系統(tǒng)的每一個(gè)智慧節(jié)點(diǎn)。以工業(yè)互聯(lián)、可穿戴設(shè)備和智能家居為代表的物聯(lián)網(wǎng)也是當(dāng)前驅(qū)動(dòng)MCU增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域。兆易創(chuàng)新GigaDevice資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理金光一表示，GD32系列MCU正是以高性能、低成本和易用性的優(yōu)勢(shì)全面適用于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，以智能插座、智能照明、指紋鎖為代表的智慧生活領(lǐng)域，還有基于無(wú)線(xiàn)互聯(lián)技術(shù)的WIFI、藍(lán)牙、RFID等工業(yè)智能模塊領(lǐng)域，無(wú)論是無(wú)線(xiàn)還是有線(xiàn)連接，以及跟云端通訊或與手機(jī)APP互聯(lián)，均可通過(guò)GD32MCU實(shí)現(xiàn)智能控制。這些應(yīng)用領(lǐng)域2015年已有較大的出貨量并將在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推動(dòng)下繼續(xù)增長(zhǎng)。

隨著家電產(chǎn)品智能化水平的提高，以及人機(jī)界面和信息交互的需求提升，32位高性能應(yīng)用已經(jīng)有顯著優(yōu)勢(shì)。32位MCU已經(jīng)在電機(jī)及變頻控制、樓宇安防監(jiān)控、指紋識(shí)別、大屏幕顯示與觸控按鍵及支持物聯(lián)網(wǎng)的家電產(chǎn)品上發(fā)揮著重要的作用。金光一指出，我們非?？春?2位MCU在家電領(lǐng)域的應(yīng)用前景，而這個(gè)市場(chǎng)從原來(lái)的8位平臺(tái)向32位平臺(tái)轉(zhuǎn)移已經(jīng)有非常明顯的趨勢(shì)。我們已經(jīng)推出基于Cortex-M3內(nèi)核，5V寬電壓的GD32F170/190系列超值型產(chǎn)品。創(chuàng)新性的具備了強(qiáng)大的系統(tǒng)電磁抗噪能力，芯片級(jí)的ESD防護(hù)水平在人體放電模式可達(dá)7KV，器件放電模式可達(dá)1KV，并以5V寬電壓適用性和高集成度為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、白色家電和人機(jī)界面等電氣嚴(yán)苛環(huán)境下的32位使用需求開(kāi)辟道路，這也是我們一直保持行業(yè)領(lǐng)先和服務(wù)客戶(hù)的優(yōu)勢(shì)。

物聯(lián)網(wǎng)需要8位與32位差異化產(chǎn)品

8位和32位MCU在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域皆有用武之地。蔡榮宗認(rèn)為32位MCU在于計(jì)算大量數(shù)據(jù)并提供較大的程序空間(ROM),但相對(duì)耗電量也會(huì)比較高。目前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),32位MCU主要應(yīng)用在WiFi以及BLE的無(wú)線(xiàn)傳輸應(yīng)用,而傳感器端的應(yīng)用還是以8位MCU為大宗,例如煙霧偵測(cè)器,CO傳感器,智能家居的安防產(chǎn)品,個(gè)人電子醫(yī)療產(chǎn)品(血壓計(jì),血糖儀,耳溫槍)以及保健產(chǎn)品(體重秤,體脂秤),還是8位MCU可以發(fā)揮的市場(chǎng)。

MCU可以調(diào)校傳感器的出廠偏差特性,達(dá)到較佳的一致性,并且將傳感器微弱的模擬仿真信號(hào),經(jīng)過(guò)放大并數(shù)字化處理,再經(jīng)過(guò)算法與加密后,以數(shù)字方式傳送出去。合泰公司與傳感器廠商緊密結(jié)合,提供已數(shù)字化訊號(hào)的微小模塊,例如PIR(人體紅外感測(cè))模塊,溫濕度模塊,以及指紋辨識(shí)模塊等產(chǎn)品,讓客戶(hù)的商品設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化,縮短商品上市的開(kāi)發(fā)周期。后續(xù)我司將持續(xù)推出CO感測(cè)模塊,磁感應(yīng)角度模塊,壓力感測(cè)模塊等產(chǎn)品。

2016年合泰已推出的新產(chǎn)品有光電混合型指紋辨識(shí)模塊,其指紋傳感器厚度僅1mm,且圖像分辨率為1,000DPI,是目前市面上電容式分辨率的兩倍,除此之外,可以偵測(cè)血流速/心跳,有效排除假手指的誤闖。另外也推出基于ARM32位核心的M0+MCU系列,并提供有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,藉由Cortex-M3&M0+系列的逐漸完整,擴(kuò)大更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,以擺脫小家電領(lǐng)域的紅海競(jìng)爭(zhēng)。

合泰將推出BLEMCU應(yīng)用于數(shù)據(jù)的無(wú)線(xiàn)傳輸,以及應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)手環(huán),更低耗電體積更小的觸摸MCU。還有兩線(xiàn)高壓傳輸芯片應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)型煙感器,遠(yuǎn)程抄表光電直讀式水表、燃?xì)獗淼犬a(chǎn)品。

“物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品在感測(cè)端,通常需要是低功耗與低工作電壓的MCU,然而在小家電產(chǎn)品,則需要整合大電流驅(qū)動(dòng)器與提升MCU的操作電壓。在工業(yè)與車(chē)用的產(chǎn)品則需要提升操作溫度范圍。上述這些不同領(lǐng)域的應(yīng)用,分別需求不同的特性,但有一個(gè)共通點(diǎn)就是繼續(xù)整合周邊電路達(dá)到更SoC的境界,這也是各家MCU廠商一直努力的目標(biāo)與方向。”蔡榮宗說(shuō)道。

如何提高產(chǎn)品的差異化程度從而在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出是兆易創(chuàng)新在產(chǎn)品規(guī)劃中考慮的重點(diǎn)。金光一表示，我們具備了業(yè)界領(lǐng)先的集成度，也將行業(yè)客戶(hù)的需求融入到產(chǎn)品創(chuàng)新中，充分適合本地化行業(yè)定制應(yīng)用。對(duì)于2016年推出的其他Cortex-M系列內(nèi)核的產(chǎn)品，我們也已采用業(yè)界領(lǐng)先的工藝制程設(shè)計(jì)，從而能夠進(jìn)一步降低功耗與成本并提高性能。

金光一認(rèn)為，很明顯MCU的應(yīng)用趨勢(shì)會(huì)沿著高性能與超低功耗兩條主線(xiàn)發(fā)展。高性能計(jì)算需求帶動(dòng)了MCU主頻與處理效率的提升，而可穿戴便攜產(chǎn)品又拉動(dòng)了對(duì)電池供電系統(tǒng)節(jié)能環(huán)保的要求。我們的產(chǎn)品也將沿著這兩條主線(xiàn)布局，以充分適應(yīng)市場(chǎng)的需求，并以領(lǐng)先的工藝水平和高集成度應(yīng)對(duì)多元化使用挑戰(zhàn)。

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