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編者按：意法半導(dǎo)體（ST）全新倒裝片封裝提高濾波和保護(hù)功能的集成度，支持10條高速數(shù)據(jù)線，新產(chǎn)品 EMIF10-LCD03F3節(jié)省電路板空間高達(dá)80%，節(jié)省49個(gè)元器件，阻帶衰減度更高中國(guó)，2008年10月9日 – 世界最大的無(wú)源有源一體化產(chǎn)品（IPAD™）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）在一個(gè)1.98 x 2.08 mm的倒裝片封裝內(nèi)整合了10條高速信號(hào)線EMI濾波和ESD保護(hù)電路。與等效的分立網(wǎng)絡(luò)相比，新產(chǎn)品 EMIF10-LCD03F3節(jié)省電路板空間高達(dá)80%，節(jié)省49個(gè)元器件，阻帶衰減度更高。在900MHz 到3GHz的手機(jī)通信頻帶內(nèi)，EMIF10-LCD03F3 的衰減度優(yōu)于-40dB，濾波性能優(yōu)于分立器件，降低攝像機(jī)、手機(jī)、便攜媒體播放器、GPS接收機(jī)、家庭娛樂產(chǎn)品、數(shù)字顯示器等產(chǎn)品的尺寸和成本，提高可靠性。在-3dB時(shí)達(dá)到帶寬 200MHz，最大線路電容30pF ，最大升降時(shí)間6ns，新產(chǎn)品為高速信號(hào)提供透明的EMI濾波功能。 EMIF10-LCD03F3的輸入輸出引腳可承受+15kV接觸放電，超出最高的 ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-2 的4級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。新產(chǎn)品的低鉗位電壓還高于普通分立網(wǎng)絡(luò)的性能，在保證信號(hào)完整性的同時(shí)，還能進(jìn)一步提高保護(hù)功能和可靠性。這款二階RLC低通濾波器利用ST的LC （電感/電容）單元制造工藝，在比同類品更小的硅面積上實(shí)現(xiàn)了更高的濾波器性能。在24焊球、0.4mm節(jié)距、0.6mm倒裝片封裝內(nèi)，EMIF10-LCD03F3 整合了10個(gè)獨(dú)立的具有ESD保護(hù)功能的二階濾波器，高集成度設(shè)計(jì)既節(jié)省印刷電路板的面積，又降低了產(chǎn)品的厚度，為那些對(duì)EMI濾波性能要求很高同時(shí)又對(duì)ESD十分敏感的電子設(shè)備提供了進(jìn)一步瘦身的機(jī)會(huì)。 EMIF10-LCD03F3現(xiàn)已投入量產(chǎn)。 關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST） 意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢(shì)中，ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請(qǐng)?jiān)L問ST網(wǎng)站：www.st.com 或ST中文網(wǎng)站www.stmicroelectronics.com.cn。