物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用中使用的微控制器單元(MCU)正在興起，對整個MCU市場的增長產(chǎn)生了積極的影響。全球領(lǐng)先的關(guān)鍵信息和分析供應(yīng)商IHS稱，聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴電子產(chǎn)品、樓宇自動化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用的MCU的市場預(yù)計將以11%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增長，從2014年的17億美元增加到2019年的28億美元。2019年前，預(yù)計總體MCU市場將以4%的年均復(fù)合增長率微幅增長。

根據(jù)IHSTechnology最新的微控制器市場追蹤報告顯示，物聯(lián)網(wǎng)包括現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)可尋址設(shè)備以及可聯(lián)網(wǎng)的電子設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)和“萬物聯(lián)網(wǎng)”(Internetofeverything，IoE)的定義不同，因?yàn)樵贗oE中，甚至未聯(lián)網(wǎng)的電子產(chǎn)品和未聯(lián)網(wǎng)的物品都可能出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上。

IHS將物聯(lián)網(wǎng)市場劃分為三個不同的類型：控制器，如PC和智能手機(jī);基礎(chǔ)架構(gòu)，如路由器和伺服器;以及節(jié)點(diǎn)，包括閉路電視(CCTV)攝像機(jī)、交通信號燈和電器等。“每一種類型都為硬件、軟件和服務(wù)供應(yīng)商帶來了獨(dú)特的機(jī)會，”Hackenberg說。

“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢與MCU市場的關(guān)系密不可分，無論是連接用的小型節(jié)點(diǎn)、收集與記錄資料的傳感器集線器，主要都基于MCU平臺，”Hackenberg表示。“最慎重的MCU供應(yīng)商正密切關(guān)注數(shù)十億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的最新發(fā)展;然而，由于物聯(lián)網(wǎng)是一種概念性趨勢，而不是一種設(shè)備、應(yīng)用或甚至是新功能，因此，業(yè)界目前的挑戰(zhàn)在于如何量化這些新機(jī)會。”

由于物聯(lián)網(wǎng)的連接性需要對半導(dǎo)體特性的新思考，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案，而其他公司則重新組織物聯(lián)網(wǎng)部門，以回應(yīng)這個真正的機(jī)會。這在MCU市場尤其如此。目前聚焦于物聯(lián)網(wǎng)策略的半導(dǎo)體供應(yīng)商包括：愛特梅爾(Atmel)、博通(Broadcom)、思科(CiscoSystems)、飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)、英飛凌(InfineonTechnologies)、英特爾(Intel)、微芯科技(MicrochipTechnologies)、恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)、瑞薩電子(RenesasElectronics)以及德州儀器(TexasInstruments)。

“物聯(lián)網(wǎng)是一個籠統(tǒng)的名詞，它著眼于許多不同應(yīng)用中廣泛的硬件、軟件和服務(wù)等機(jī)會，”Hackenberg說，“因此，供應(yīng)商必須專注于其目標(biāo)市場，并集中精力為這些市場帶來特定價值。”