北美半導(dǎo)體巨頭正掀起裁員潮：英特爾宣布將退出行動(dòng)裝置系統(tǒng)芯片市場(chǎng)，解聘1.2萬(wàn)人；高通去年表示將會(huì)裁員5000人；博通準(zhǔn)備裁員1900人；格羅方德也準(zhǔn)備裁減歐美等地區(qū)20%員工……PC市場(chǎng)不斷下滑、智能手機(jī)市場(chǎng)增速變緩、半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)頻繁，這是半導(dǎo)體巨頭們裁員的主要原因。

與之相比，中國(guó)集成電路市場(chǎng)卻得益于人口紅利與政策推動(dòng)，在全球半導(dǎo)體衰落之際，實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)發(fā)展。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡中國(guó)集成電路風(fēng)景獨(dú)好

芯片又可叫做集成電路或半導(dǎo)體，它是一種微小體積的電子元器件，在電子信息產(chǎn)業(yè)具有極高價(jià)值，因此備受各國(guó)青睞。

2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑，當(dāng)年市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機(jī)增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。與之相比，過(guò)去一年中國(guó)集成電路市場(chǎng)卻依舊高歌猛進(jìn)式發(fā)展。

2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額約為9166億元人民幣，同比增長(zhǎng)7.1%；2014年銷售額突破萬(wàn)億元，達(dá)10393.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%；2015年集成電路銷售額為11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%。

政策強(qiáng)“芯”打造集成電路自強(qiáng)之路

國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)快速發(fā)展，與國(guó)家政策利好密切相關(guān)。

我國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，不過(guò)尷尬的現(xiàn)狀是，我國(guó)芯片消費(fèi)嚴(yán)重依賴國(guó)外進(jìn)口，本土芯片僅能滿足國(guó)內(nèi)IT行業(yè)20%的市場(chǎng)，這對(duì)國(guó)家安全與經(jīng)濟(jì)發(fā)展不利。因此，近年我國(guó)開(kāi)始從政策鱷魚(yú)資金兩方面出發(fā)，推出本土集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

2014年，我國(guó)出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時(shí)又成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)，2015年，《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單，近期，財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知。

受上述政策利好，我國(guó)集成電路市場(chǎng)不斷擴(kuò)大的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)也已成型。

產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中，上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我國(guó)有海思、展訊等公司；中游是制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、振華科技是代表；下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，我國(guó)有長(zhǎng)電科技、華天科技等。

產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面，我國(guó)已經(jīng)有長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。

環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā)，以北京市為核心；長(zhǎng)三角地區(qū)注重芯片制造與封測(cè)，以上海市為核心；珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，以深圳市為核心。

趨勢(shì)預(yù)測(cè)：并購(gòu)/整合以及新興領(lǐng)域是方向

目前，與國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國(guó)還存在規(guī)模小、核心技術(shù)不顯的劣勢(shì)，亟待改善。對(duì)內(nèi)整合、對(duì)外并購(gòu)是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”，在未來(lái)這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。

除此之外，隨著國(guó)內(nèi)智能機(jī)市飽和，我國(guó)也將面臨移動(dòng)芯片發(fā)展困境，因此亟待尋找更多有潛力的新興市場(chǎng)。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，需要把握以下發(fā)展機(jī)遇：其一，信息安全上升至國(guó)家戰(zhàn)略的背景下，定位芯片與軍工芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)將進(jìn)一步明顯，值得關(guān)注；

其二，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地時(shí)代，可穿戴設(shè)備芯片、VR頭盔/眼鏡、無(wú)人機(jī)等智能硬件芯片將日益受到市場(chǎng)歡迎，未來(lái)發(fā)展空間巨大，需要引起重視。

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