于2016臺(tái)北國際電腦展,康佳特將在臺(tái)北南港展覽館1F展位號(hào)K0828

展出最新基于第六代英特爾®酷睿™處理器的COMExpress計(jì)算機(jī)模塊及單板計(jì)算機(jī)

Taipei,Taiwan,27May2016具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊，單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技，在2016臺(tái)北國際電腦展的主要亮點(diǎn)產(chǎn)品為COMExpress計(jì)算機(jī)模塊和單板，其搭載具備超低電壓系統(tǒng)單芯片(ULV-SoC)的第六代英特爾®酷?™i3/i5/i7處理器,此全新Skylake技術(shù)平臺(tái),采用14奈米(nm)微處理器架構(gòu)，支持第九代高性能核芯顯卡，具備DDR4內(nèi)存,可提升30%資料傳輸速度,大幅增加寬帶且更節(jié)能。COMExpress模塊conga-TS170和conga-TC170，可支持最新英特爾®賽揚(yáng)®處理器，整合高效率的雙核CPU性能與先進(jìn)的4K多頻幕顯示支持，面向各類多頻幕顯示應(yīng)用，如醫(yī)療診斷終端機(jī)，數(shù)字標(biāo)牌等。其中，服務(wù)器等級(jí)的conga-TS170模塊,康佳特亦推出搭載英特爾®至強(qiáng)®與英特爾®銳鉅™Pro顯卡，供客戶多樣化的模塊選擇。此外，工業(yè)級(jí)ThinMini-ITX單板conga-IC170突出的高可擴(kuò)展性，包含從2.0GHz英特爾®賽揚(yáng)®處理器到最高3.4GHz英特爾®酷睿™i7處理器，進(jìn)一步提供可完全配置的散熱設(shè)計(jì)功耗(從7.5到15瓦)，最高32GB的DDR4RAM和4K多屏幕支持。

動(dòng)態(tài)展示的康佳特最新COMExpress計(jì)算機(jī)模塊conga-TR3，搭載最新AMDG-系列SOC(BrownFalcon)和R-系列SOC(MarlinFalcon)處理器平臺(tái)，面向需要豐富多元的SOC圖形功能和高計(jì)算能力的應(yīng)用。此外，基于同一微架構(gòu)的模塊設(shè)計(jì)，客戶可針對(duì)其終端應(yīng)用需求，快速有效的將解決方案從初階擴(kuò)展到高端應(yīng)用，大大節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)成本。

康佳特也展示具備英特爾認(rèn)證且可支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的Qseven模塊。康佳特IoT開發(fā)工具包能協(xié)助客戶快速啟用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。QsevenIoT開發(fā)工具包內(nèi)附快速啟動(dòng)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的套件，包括基于英特爾®凌動(dòng)™3800處理器系列的Qseven模塊(conga-QA3)，緊湊型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)載板，具LED背光功能的7”LVDS單點(diǎn)觸摸屏，一套配件組及內(nèi)含風(fēng)河智能設(shè)備平臺(tái)XT(WindRiverIntelligentDevicePlatformXT)的U盤。另外，現(xiàn)場(chǎng)也將展出搭載英特爾凌動(dòng)系列的產(chǎn)品，包含COMExpress、Qseven規(guī)格的計(jì)算機(jī)模塊，和Pico-ITX、ThinMini-ITX規(guī)格的單板,具備低功耗與工業(yè)擴(kuò)溫支持等特性，適用于全天候嵌入式應(yīng)用。

康佳特于現(xiàn)場(chǎng)將介紹工業(yè)4.0網(wǎng)關(guān)應(yīng)用案例，MYNXG物聯(lián)網(wǎng)(IoT)控制器，說明康佳特如何協(xié)助客戶打造物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。具備互動(dòng)功能的娛樂型機(jī)器人將首次出現(xiàn)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，相信此機(jī)器人會(huì)為現(xiàn)眾帶來無限歡樂。

如同往昔，康佳特展位不僅有充滿熱誠的專業(yè)人員為您解說康佳特全系列產(chǎn)品，亦有冰涼柳橙汁，咖啡及精美贈(zèng)品提供給參觀的嘉賓。