臺灣電子類企業(yè)的轉(zhuǎn)型之路

時間:2016-06-02

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二,推動廉價智能手機在新興市場國家爆發(fā)式地增長。

在38攝氏度炎熱的氣溫下,整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。

記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎(chǔ)設(shè)施。

臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二,推動廉價智能手機在新興市場國家爆發(fā)式地增長。不過自去年下半年起,由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩,以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化,越來越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放在了與創(chuàng)新公司進行策略合作上,打造創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

壓力下的轉(zhuǎn)型

根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到1.46萬億美元,其中亞太地區(qū)(除去日本)的制造業(yè)將貢獻38%的產(chǎn)值。到2025年,亞洲每分鐘連接的設(shè)備數(shù)量將由目前的4800個增長到15.2萬個。這也引起了中國臺灣企業(yè)的重視和布局調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科新興事業(yè)部副總裁徐敬全介紹稱,目前聯(lián)發(fā)科仍在物聯(lián)網(wǎng)起步階段,業(yè)績比重低于5%。其中,在智能定位及設(shè)備鏈接部分較具規(guī)模,可穿戴設(shè)備及智能家庭規(guī)模較小,但是卻在快速地增長。預(yù)計未來3到5年之內(nèi)才會更明顯地提升,包含車用部分5年后的增速有望達到10%。

中國大陸市場是聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局中最重要的市場。兩周前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與大陸的車載導(dǎo)航儀地圖信息最大的提供商北京四維圖新合作,正式進軍大陸車載半導(dǎo)體市場。此外,聯(lián)發(fā)科下半年即將推出的智能家電產(chǎn)品也會和中國大陸廠商合作,包括攜手發(fā)展智能家電、空調(diào)、電冰箱等。

盡管如此,由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩,以及大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化,聯(lián)發(fā)科去年財報出現(xiàn)了4年以來的首次虧損。

聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官顧大為對記者表示:“為了提升整體產(chǎn)品的水平,不應(yīng)滿足于為Oppo和Vivo這類低端機提供芯片,而應(yīng)瞄準(zhǔn)像蘋果這樣的高端品牌。”

同樣在這樣的背景下,臺積電于臺北國際電腦展期間宣布將今年研發(fā)費用提升至22億美元左右,并將資本支出投資提高到90億到100億美元。此外,臺積電進一步積極進軍半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)。

臺積電資深處長蔡志群表示:“汽車已經(jīng)由過去汽車引擎控制與車駕應(yīng)用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智能應(yīng)用和大數(shù)據(jù)分析也有別于以往,逐漸邁入深度學(xué)習(xí)技術(shù)和3D影像應(yīng)用等。另外,虛擬現(xiàn)實和增強顯示技術(shù)將加入到智能手機,且價格會更便宜,終端市場創(chuàng)新帶來半導(dǎo)體新的商機。”

臺積電IOT業(yè)務(wù)部門資深總監(jiān)SimonWang對表示,尤其看好先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)帶來的無人車世界,將是人類技術(shù)的一大突破。“過去幾年臺積電已經(jīng)和合作伙伴建立到了基于移動電話的生態(tài)圈,但是目前基于傳感器新技術(shù)以及移動計算對基礎(chǔ)設(shè)施提出更高的要求。”SimonWang說。

這種變化也為下游所接受。益華電腦臺灣區(qū)一位負(fù)責(zé)人對記者表示:“智能家居、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展過程中,各廠商都有不同的要求,無法以通用的芯片來解決,因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始興起無芯片模式,這將改變原有的開發(fā)流程,反過來從系統(tǒng)整合、軟件應(yīng)用層面對芯片架構(gòu)、流程和效能方面提出新的需求。”

據(jù)悉,包括谷歌、亞馬遜、鴻海和小米等各大廠商都相繼投入了集成系統(tǒng)芯片研發(fā),從而形成無芯片商業(yè)模式。這不僅擠壓了像聯(lián)發(fā)科這類的芯片制造商,也帶動了像臺積電這樣的芯片代工廠以及芯片設(shè)計服務(wù)商的市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

IDC亞太區(qū)移動與物聯(lián)網(wǎng)研究副總裁CharlesAnderson對記者表示:“我們看到聯(lián)發(fā)科、研華和臺積電這些臺灣企業(yè)的轉(zhuǎn)型都還不錯?,F(xiàn)在的問題是這些企業(yè)如何與它們的合作伙伴一起,建立一個更加強大的生態(tài)圈,在國際舞臺上提供全球化的解決方案。”Anderson預(yù)計,臺北電子展結(jié)束后,未來幾周將會看到一系列跨行業(yè)的合作協(xié)議達成。

層層受阻的收購

作為國家芯片戰(zhàn)略的前鋒,紫光集團發(fā)起了對臺灣半導(dǎo)體公司的收購大潮。在提出230億美元收購美光科技后,紫光集團董事長趙偉國稱,他有興趣投資臺灣最大芯片設(shè)計商聯(lián)發(fā)科。

對此,顧大為并不排斥。他認(rèn)為,如果能與大陸伙伴通過投資或并購進行合作,聯(lián)發(fā)科與其他臺灣芯片制造商將能更好地與西方同行競爭。

在今年的臺北電子展上,記者就中國臺灣是否將放開大陸半導(dǎo)體行業(yè)的投資提問了臺灣外貿(mào)協(xié)會副秘書長葉明水,不過并沒有得到明確的答復(fù)。他對記者表示:“紫光的收購是一個非常特殊的案例。”

目前大陸企業(yè)可以收購某些半導(dǎo)體公司少數(shù)股權(quán),比如制造芯片的代工企業(yè),或從事芯片封裝和測試的企業(yè)。紫光集團已經(jīng)宣布收購臺灣芯片封裝與測試企業(yè)力成科技和南茂科技股份。但臺灣當(dāng)局一直禁止投資聯(lián)發(fā)科和聯(lián)詠科技等芯片設(shè)計企業(yè)。

同樣被禁止收購的還有矽創(chuàng)電子(Sitronix),這是一家為智能手機及汽車顯示器設(shè)計芯片的企業(yè)。然而,該行業(yè)的許多企業(yè)領(lǐng)袖都希望政策有所變革,使他們能夠利用大陸豐富的資金,并在大陸市場建立良好的客戶關(guān)系。矽創(chuàng)電子CEO毛穎文就表示:“我們歡迎來自大陸的投資者,這沒問題。在商言商,這難道有問題嗎?”

主要設(shè)計控制閃存驅(qū)動器芯片的群聯(lián)電子董事長潘健成表示:“無論如何,最終大陸一定能夠?qū)崿F(xiàn)自主制造。因此,在他們準(zhǔn)備好之前,我們最好加入他們。”

目前在封裝測試業(yè),臺灣仍然占有全球約一半的市場份額,其中大部分份額屬于日月光集團和矽品兩家公司,它們的合計年銷售額達到100億美元。

不過事情正在悄然發(fā)生改變。來自大陸的江蘇長電科技去年收購了其競爭對手星科金朋之后,已有能力與矽品爭奪全球市場第三的位置。

對此,日月光首席運營官吳田玉表示:“臺灣半導(dǎo)體企業(yè)必須聯(lián)合起來,通過創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟,讓企業(yè)創(chuàng)新保持在最前沿。”去年8月,日月光宣布了一項針對矽品25%股份的收購要約。不過,對于日月光的姿態(tài),矽品董事長林文伯以行動表示反對,并計劃與臺灣制造商鴻海精密進行換股,不過該計劃以失敗告終。

盡管臺灣當(dāng)局已經(jīng)明確了將把生物技術(shù)和精密機械等方面作為重要領(lǐng)域扶持,并提出鼓勵企業(yè)創(chuàng)新,提升開發(fā)能力等方針,但是有臺灣芯片制造企業(yè)高管表示:“現(xiàn)實中并沒有看到有任何實際的舉措。”

智能硬件平臺HWTrekCEO王仁中對表示:“臺灣電子產(chǎn)業(yè)雖然已經(jīng)很早意識到轉(zhuǎn)型的重要性,但是如何接受全球迎面而來的創(chuàng)業(yè)軟實力,并結(jié)合自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,縮短轉(zhuǎn)型的陣痛期,企業(yè)還在探索中。”

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