物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮驅(qū)動(dòng) 傳感器專(zhuān)利布局動(dòng)作頻頻

時(shí)間:2016-06-14

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):感測(cè)器可以定義為:“能夠感知并檢測(cè)欲量測(cè)對(duì)象物的物理量或化學(xué)量,并將其轉(zhuǎn)換成可以計(jì)量的輸出訊號(hào)之裝置”。其中,量測(cè)的物理量,包括溫度、壓力、磁性、光等;而化學(xué)量則包括pH值、濃度、純度、濕度等。

感測(cè)器(Sensor)可以說(shuō)是物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings,IoT)架構(gòu)下,讓智慧自動(dòng)化設(shè)備與智慧聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,像是智慧機(jī)器人、智慧工廠、智慧電動(dòng)車(chē)、智慧手環(huán)、智慧醫(yī)療裝置、智慧家電、智慧行動(dòng)電話(huà)等,執(zhí)行即時(shí)互動(dòng)的關(guān)鍵元件。

感測(cè)器可以定義為:“能夠感知并檢測(cè)欲量測(cè)對(duì)象物的物理量或化學(xué)量,并將其轉(zhuǎn)換成可以計(jì)量的輸出訊號(hào)之裝置”。其中,量測(cè)的物理量,包括溫度、壓力、磁性、光等;而化學(xué)量則包括pH值、濃度、純度、濕度等。

近年來(lái)隨著自動(dòng)化設(shè)備及自動(dòng)化控制系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展,做為電子裝置“感官”元件的感測(cè)器應(yīng)用領(lǐng)域也大幅擴(kuò)展,包括運(yùn)輸、機(jī)械、建筑、化學(xué)、食品、醫(yī)療、家電、資通訊、制造加工等。

感測(cè)器種類(lèi)多樣

以下介紹幾款可配備于自動(dòng)化設(shè)備與控制系統(tǒng)的感測(cè)器,并進(jìn)一步說(shuō)明其技術(shù)特點(diǎn)、技術(shù)發(fā)展方向以及應(yīng)用領(lǐng)域。

影像感測(cè)器

影像感測(cè)器(ImageSensor)可從一整幅圖像捕獲光線(xiàn)的數(shù)以千計(jì)圖元,基本原理是透過(guò)光電效應(yīng)將光線(xiàn)能量轉(zhuǎn)換成電荷,光線(xiàn)越強(qiáng)電荷越多,這些電荷就成為判斷光線(xiàn)強(qiáng)弱的依據(jù)。

影像感測(cè)器應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用,像是檢驗(yàn)、計(jì)量、測(cè)量、定向、瑕疵檢測(cè)。未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向?qū)⒊秃碾娏?、更廣光線(xiàn)波長(zhǎng)擷取范圍、更高精密度檢測(cè)辨識(shí)、更快檢測(cè)辨識(shí)速度等邁進(jìn)。

壓力感測(cè)器

壓力感測(cè)器(PressureSensor)是檢測(cè)氣體或液體之壓力強(qiáng)度,并將壓力強(qiáng)度轉(zhuǎn)換成輸出訊號(hào);已廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自動(dòng)控制環(huán)境,涉及水利水電、鐵路交通、智慧建筑、生產(chǎn)自動(dòng)控、航空航太等。未來(lái)技術(shù)將朝更微型MEMS腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、更高靈敏度檢測(cè)能力發(fā)展。

位置感測(cè)器

位置感測(cè)器(PositionSensor)主要應(yīng)用于機(jī)器人控制系統(tǒng),如線(xiàn)性編碼器、旋轉(zhuǎn)編碼器、伺服馬達(dá)等;技術(shù)發(fā)展是朝更高精確度控制、加速度感測(cè)控制、更微型MEMS腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方向前進(jìn)。

位移感測(cè)器

位移感測(cè)器(LevelSensor),又稱(chēng)為線(xiàn)性感測(cè)器,分為電感式位移感測(cè)器、電容式位移感測(cè)器、光電式位移感測(cè)器、超音波式位移感測(cè)器、霍爾式位移感測(cè)器;主要應(yīng)用在自動(dòng)化裝備生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)模擬量的智慧控制。技術(shù)發(fā)展朝更微型MEMS腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、非接觸檢測(cè)技術(shù)開(kāi)發(fā)、數(shù)位式檢測(cè)技術(shù)開(kāi)發(fā)、更高精確度控制等方向演進(jìn)。

力量感測(cè)器

力量感測(cè)器(ForceSensor)是用來(lái)檢測(cè)氣體、固體、液體等物質(zhì)間相互作用力的感測(cè)器,多應(yīng)用在力度檢測(cè),如機(jī)器人手臂抓取物件力度大小的控制。技術(shù)發(fā)展朝更低耗電量、更快的檢測(cè)反應(yīng)時(shí)間、更高精確度檢測(cè)辨識(shí)等方向前進(jìn)。

氣體感測(cè)器

氣體感測(cè)器(GasSensor)能針對(duì)可燃性氣體、毒性氣體成分進(jìn)行測(cè)定,并將其轉(zhuǎn)換成輸出訊號(hào),可用于工業(yè)自動(dòng)化、礦產(chǎn)資源探測(cè)、氣象觀測(cè)和遙測(cè)、生鮮保存、防盜、節(jié)能等領(lǐng)域。技術(shù)發(fā)展朝更快的監(jiān)測(cè)反應(yīng)時(shí)間、更短的監(jiān)測(cè)距離、更多氣體類(lèi)型連續(xù)監(jiān)測(cè)等方向精進(jìn)。

半導(dǎo)體感測(cè)器

半導(dǎo)體感測(cè)器(SemiconductorSensor)系利用半導(dǎo)體材料各種物理、化學(xué)和生物學(xué)特性制成的感測(cè)器。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)自動(dòng)化、遙測(cè)、工業(yè)型機(jī)器人、家用電器、環(huán)境污染監(jiān)測(cè)、醫(yī)療保健、醫(yī)藥工程、生物工程等。技術(shù)發(fā)展朝更微型MEMS腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、更高靈敏度檢測(cè)能力、降低制造成本等方向邁進(jìn)。

光纖感測(cè)器

光纖感測(cè)器(FiberOpticSensor)可將來(lái)自光源的光經(jīng)過(guò)光纖送入調(diào)制器(Modulator),使待測(cè)參數(shù)與進(jìn)入調(diào)制區(qū)的光相互作用后,導(dǎo)致光的光學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,稱(chēng)為被調(diào)制的訊號(hào)光,再經(jīng)過(guò)光纖送入光探測(cè)器,經(jīng)解調(diào)后,獲得被測(cè)參數(shù)。主要用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,像是磁力、聲波、壓力、溫度、加速度、陀螺儀、位移、液體、轉(zhuǎn)矩、聲光、電流及應(yīng)變力等物理量之檢測(cè)。技術(shù)發(fā)展朝更短監(jiān)測(cè)距離、提高量測(cè)光能量強(qiáng)度的準(zhǔn)確性等方向精進(jìn)。

因應(yīng)全球趨勢(shì)與市場(chǎng)變化,廠商積極提出研發(fā)計(jì)畫(huà)進(jìn)行創(chuàng)新技術(shù)開(kāi)發(fā),重要的技術(shù)成果必須加以保護(hù),避免因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抄襲或模仿而喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)此,科技界主要是透過(guò)專(zhuān)利申請(qǐng)程序進(jìn)行技術(shù)成果保護(hù),其他廠商藉由系統(tǒng)化專(zhuān)利探勘與分析,可以了解特定領(lǐng)域?qū)@夹g(shù)趨勢(shì)以及特定廠商專(zhuān)利布局動(dòng)向,同時(shí),也得以避免或是提早因應(yīng)未來(lái)可能招致的專(zhuān)利侵權(quán)威脅。

本文以美國(guó)專(zhuān)利暨商標(biāo)局(USPTO)公告的核準(zhǔn)專(zhuān)利做為專(zhuān)利檢索資料來(lái)源,并透過(guò)“資策會(huì)專(zhuān)利地圖探勘分析平臺(tái)”,進(jìn)行專(zhuān)利檢索、專(zhuān)利分析以及專(zhuān)利資料下載與整理。

針對(duì)感測(cè)器進(jìn)行專(zhuān)利分析,藉此掌握感測(cè)器國(guó)際研發(fā)投入情形,進(jìn)一步了解專(zhuān)利技術(shù)動(dòng)向以及對(duì)產(chǎn)業(yè)可能造成之影響。

專(zhuān)利檢索以感測(cè)器關(guān)鍵廠商為基礎(chǔ),并佐以關(guān)鍵字及關(guān)鍵欄位等項(xiàng)目進(jìn)行檢索。其中,關(guān)鍵廠商包括:RobertBosch、Denson、Honeywell、InfineonTechnologies、STMicrolectronics、AnalogDevices、FreescaleSemiconductor等;關(guān)鍵字為Sensor等;分類(lèi)項(xiàng)為73*(UPC);關(guān)鍵欄位則以請(qǐng)求項(xiàng)為主。

針對(duì)專(zhuān)利檢索結(jié)果進(jìn)行研判與調(diào)整,最后,篩選出22,612件感測(cè)器美國(guó)核準(zhǔn)專(zhuān)利進(jìn)行分析。

首先,透過(guò)資料探勘(DataMining)功能并針對(duì)22,612件感測(cè)器專(zhuān)利進(jìn)行國(guó)家別(Country)、行業(yè)別(Sector)以及領(lǐng)域別(Field)分析。其次,針對(duì)22,612件感測(cè)器專(zhuān)利進(jìn)行技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目比對(duì)分析,藉此掌握感測(cè)器專(zhuān)利涉及的重要技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目分布情形。

醫(yī)療/半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)@苤匾?/strong>

根據(jù)世界智慧財(cái)產(chǎn)組織(WIPO)發(fā)布的對(duì)照表,每一國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)項(xiàng)(IPC)皆可對(duì)應(yīng)到某行業(yè)別及領(lǐng)域別,據(jù)此進(jìn)行資料探勘分析。透過(guò)資料探勘功能,并針對(duì)22,612件感測(cè)器專(zhuān)利進(jìn)行比對(duì)分析,進(jìn)一步掌握感測(cè)器專(zhuān)利所屬行業(yè)別、領(lǐng)域別分布情形。

首先,根據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)碼(IPC)所屬行業(yè)別(Sector)進(jìn)行資料探勘比對(duì)分析,22,612件感測(cè)器專(zhuān)利所屬行業(yè)別分布,主要集中在Instruments(40.9%),其次則依序?yàn)镋lectricalEngineering(31.1%)、Mechanicalengineering(22.4%)、Chemistry(3.6%)、OtherFields(2.1%)。

其次,根據(jù)國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)碼所屬領(lǐng)域別(Field)進(jìn)行資料探勘比對(duì)分析,22,612件感測(cè)器專(zhuān)利所屬領(lǐng)域別比重前十名者依序?yàn)椋?/p>

1.Measurement(27.2%)

2.Computertechnology(10.9%)

3.Transport(10.0%)

4.Electricalmachinery,apparatus,energy(9.1%)

5.Control(7.6%)

6.Engines,pumps,turbines(6.2%)

7.Semiconductors(4.6%)

8.Medicaltechnology(4.3%)

9.Audio-visualtechnology(3.1%)

10.Mechanicalelements(2.1%)。

整體而言,感測(cè)器專(zhuān)利所屬領(lǐng)域別分布,主要集中在量測(cè)、機(jī)械、運(yùn)算科技、運(yùn)輸、電氣能源裝置、控制、引擎、半導(dǎo)體、醫(yī)療科技、視聽(tīng)科技等。

近年來(lái)感測(cè)器專(zhuān)利則在醫(yī)療科技、半導(dǎo)體等領(lǐng)域別布局相對(duì)積極,值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。

專(zhuān)利技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目分析

根據(jù)美國(guó)專(zhuān)利暨商標(biāo)局發(fā)布的美國(guó)專(zhuān)利分類(lèi)項(xiàng)(UPC)對(duì)照表,每一UPC皆可對(duì)應(yīng)到某技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目,據(jù)此進(jìn)行資料探勘分析。

透過(guò)資料探勘比對(duì)分析,共計(jì)篩選出30項(xiàng)感測(cè)器重要專(zhuān)利涉及的重要技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目。

整體而言,感測(cè)器專(zhuān)利所屬技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目,主要分布在測(cè)量與檢查、運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置(含括陀螺儀感測(cè)器技術(shù))、電氣特性-測(cè)量與檢查、通訊-電氣訊號(hào)處理、內(nèi)燃機(jī)、數(shù)據(jù)處理-校正、半導(dǎo)體裝置(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、手術(shù)-放射性照射、輻射能、半導(dǎo)體裝置制造-制程(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、控制系統(tǒng)、光學(xué)-測(cè)量與檢查(含括光纖感測(cè)器技術(shù))、影像分析(含括影像感測(cè)器技術(shù))等。

近年來(lái)感測(cè)器專(zhuān)利則在半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置制造-制程、手術(shù)-放射性照射等技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目布局相對(duì)積極,值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

透過(guò)資料探勘篩選出的30項(xiàng)感測(cè)器專(zhuān)利涉及的重要技術(shù)分類(lèi),進(jìn)一步根據(jù)其屬性分類(lèi)為:檢測(cè)、資料處理、網(wǎng)路傳輸、電力處理、應(yīng)用、其他等類(lèi)別。

整體而言,專(zhuān)利布局主要集中在應(yīng)用(51.0%)、檢測(cè)(28.5%)、網(wǎng)路傳輸(8.2%)等類(lèi)別,合計(jì)比重高達(dá)87.7%。其中,應(yīng)用以運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置為主,檢測(cè)以測(cè)量與檢查為主,網(wǎng)路傳輸以通訊-電氣訊號(hào)處理為主(圖1)。

測(cè)量/檢查為核心技術(shù)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)布局漸增

透過(guò)資料探勘比對(duì)分析,篩選出30項(xiàng)感測(cè)器專(zhuān)利涉及的重要技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目,發(fā)現(xiàn)主要分布在測(cè)量與檢查(17.7%)、運(yùn)輸工具/導(dǎo)航/相對(duì)位置(9.1%)、電氣特性-測(cè)量與檢查(7.4%)、通訊-電氣訊號(hào)處理(6.9%)、內(nèi)燃機(jī)(4.9%)、數(shù)據(jù)處理-校正(4.6%)、半導(dǎo)體裝置(4.5%)、手術(shù)-放射性照射(4.0%)、輻射能(3.5%)、半導(dǎo)體裝置制造-制程(2.8%)、控制系統(tǒng)(2.2%)、光學(xué)-測(cè)量與檢查(1.7%)、影像分析(1.4%)等。

近年來(lái)感測(cè)器專(zhuān)利則在半導(dǎo)體裝置(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、半導(dǎo)體裝置制造-制程(含括半導(dǎo)體感測(cè)器技術(shù))、手術(shù)-放射性照射等技術(shù)分類(lèi)項(xiàng)目布局相對(duì)積極,值得科技界密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。

建議有意跨入感測(cè)器產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體廠商或是新進(jìn)廠商,應(yīng)可鎖定半導(dǎo)體感測(cè)器相關(guān)技術(shù)做為新事業(yè)規(guī)劃之優(yōu)先選項(xiàng),像是MEMSSensor、InfraredSensor、CMOSSensor等。

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