在15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICF大基金）總經(jīng)理丁文武表示，大基金接下來需要關(guān)注存儲器戰(zhàn)略、新興產(chǎn)業(yè)和熱點、行業(yè)并購等三大問題。
首先是中國的存儲器戰(zhàn)略。丁文武表示，巨大的市場需求是存儲器發(fā)展的最大動力，信息安全和產(chǎn)業(yè)安全則是實施存儲器戰(zhàn)略的需求，中國必須發(fā)展自己的存儲器，也有這個能力，否則永遠依賴于人、受制于人。資料顯示，集成電路是中國進口的最大宗商品，存儲器則是進口集成電路中最大宗的商品，占比超過四分之一。
其次，大基金將關(guān)注產(chǎn)業(yè)政策和新興熱點。在產(chǎn)業(yè)政策方面，大基金關(guān)注國家十三五規(guī)劃、中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略等；新興熱點方面則關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)（車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)）、云計算、大數(shù)據(jù)、可穿戴、智能制造、新能源汽車、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、智慧應(yīng)用系列、VR\AR、無人機、自動駕駛；大基金要做到判斷這些政策和熱點哪些是顯在的，哪些是潛在的。
第三，大基金將持續(xù)助推行業(yè)并購。對于大基金是否應(yīng)該助推行業(yè)并購，丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場的有效方式。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在并購方面最大的問題是目前還缺乏經(jīng)濟技術(shù)實力強大和具有國際化運作經(jīng)驗的收購主體；企業(yè)在并購后也將面臨企業(yè)發(fā)展壓力、企業(yè)整合過程和市場競爭博弈。
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