國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)化開啟 全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期

時(shí)間:2016-06-27

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單20日公布,中國(guó)自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號(hào)”登上榜首,中國(guó)超算上榜總數(shù)量也有史以來首次超過美國(guó)名列第一。這預(yù)示著,我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代開啟,全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期。

全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單20日公布,中國(guó)自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號(hào)”登上榜首,中國(guó)超算上榜總數(shù)量也有史以來首次超過美國(guó)名列第一。這預(yù)示著,我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化大時(shí)代開啟,全產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)可期。

數(shù)據(jù)顯示,2015年IC增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是工業(yè)控制,增長(zhǎng)近34%;其次是汽車電子領(lǐng)域,增長(zhǎng)超32%。隨著智能制造的推進(jìn),MEMS傳感器及功率電子成為半導(dǎo)體新增長(zhǎng)點(diǎn),其中igbt在新能源汽車、高鐵和核電中得以廣泛應(yīng)用,以氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體更為業(yè)內(nèi)廣泛看好。

調(diào)查顯示,已有包括合肥力晶、南京臺(tái)積電、廈門聯(lián)電、武漢新芯、重慶格羅方德、淮安德科瑪、重慶萬代半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、華力微電子、深圳紫光在內(nèi)的逾10條12吋線在建或新建,達(dá)產(chǎn)后合計(jì)新增月產(chǎn)能近百萬片。隨著我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)持續(xù)深入,未來前景不可限量。

集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示2016年3月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1048000萬塊,同比上漲23.4%。2016年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2678000萬塊,同比上漲16.08%。長(zhǎng)江證券研報(bào)顯示,2015年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降0.2%,中國(guó)集成電路市場(chǎng)則受益于“政策+資金”的雙輪驅(qū)動(dòng),全年實(shí)現(xiàn)6.1%的增長(zhǎng)。中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速提升,但自給率低的現(xiàn)象仍然存在,表明國(guó)內(nèi)有極大的進(jìn)口替代空間。近期,國(guó)內(nèi)多條12寸晶圓廠將開工,中國(guó)集成電路行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升,長(zhǎng)江證券認(rèn)為中國(guó)集成電路市場(chǎng)機(jī)遇較大。

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七星電子:七星聯(lián)姻北方微共創(chuàng)國(guó)產(chǎn)IC設(shè)備盛世

收購(gòu)北方微,共建國(guó)產(chǎn)IC設(shè)備盛世。七星電子和北方微電子的集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)具有良好的業(yè)務(wù)互補(bǔ)性,其中七星電子的集成電路設(shè)備主要產(chǎn)品為清洗機(jī)、擴(kuò)散/氧化爐和氣體質(zhì)量流量計(jì)等,北方微電子的主要產(chǎn)品為刻蝕機(jī)、PVD和CVD等,雙方整合能更有效地利用雙方的技術(shù)資源與資本優(yōu)勢(shì),發(fā)揮出規(guī)模效應(yīng)。本次重組可充分整合雙方的技術(shù)資源優(yōu)勢(shì),把七星電子打造成為集成電路制造設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),打造電控集團(tuán)內(nèi)唯一的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

我國(guó)集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化比例低,潛力大。自從2013年起,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),從32.7億美金增長(zhǎng)到49億美金,年均增速為22.4%,增速明顯高于全球整體設(shè)備市場(chǎng)的增速7.5%。2015年中國(guó)國(guó)有半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額約為7.35億美金,折合人民幣47.8億,半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例為15%。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)備、LED設(shè)備等,因國(guó)內(nèi)LED設(shè)備這幾年國(guó)產(chǎn)化率提高,預(yù)計(jì)實(shí)際集成電路國(guó)有化比率低于15%。政策推動(dòng)設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展2014年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備廠商收入15.96億,同比增速54.4%。政策是這兩年設(shè)備需求快速增長(zhǎng)的重要原因。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)事關(guān)國(guó)家信息安全,政府推動(dòng)了“02專項(xiàng)“政策與大基金的建立,使得等離子刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氧化爐、清洗設(shè)備方面取得了較大的突破,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。七星電子、北方微、中微半導(dǎo)體領(lǐng)銜國(guó)內(nèi)設(shè)備的開發(fā),已取得階段性進(jìn)展,部分設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。未來中國(guó)的設(shè)備行業(yè)將在政策的引導(dǎo)下持續(xù)增長(zhǎng),迎來投資的最佳機(jī)會(huì)。

1)市場(chǎng)空間大:全球沉積設(shè)備(含先進(jìn)封裝設(shè)備)市場(chǎng)2015年規(guī)模為69.7億美金,即453億人民幣,全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)2015年規(guī)模為95億美金,即618億人民幣,目前2014年中國(guó)設(shè)備銷售額僅為15.96億人民幣。2)國(guó)家政策推動(dòng):按照國(guó)家十三五的規(guī)劃,2020年末國(guó)產(chǎn)設(shè)備供貨量能占據(jù)全球30%-50%的市場(chǎng)份額。3)北方微產(chǎn)品優(yōu)秀,已入一流廠商產(chǎn)線。北方微占據(jù)國(guó)內(nèi)設(shè)備50%的份額,凈利率達(dá)到10%,便可以每年有16-26億人民幣的凈利潤(rùn)?;谝陨先c(diǎn),考慮公司所在行業(yè)的市場(chǎng)巨大且公司為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備龍頭,公司未來12個(gè)月合理市值為150億-200億元,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)32.8-43.7元(考慮定增)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)技術(shù)難度大,國(guó)產(chǎn)化程度不及預(yù)期。

上海新陽:半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭,“大硅片+外延”開啟新一輪高增長(zhǎng)

經(jīng)過數(shù)十年堅(jiān)持不懈的努力,公司逐步成長(zhǎng)為半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭,同時(shí)深度綁定業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造、封測(cè)客戶。2014年起,在中國(guó)政府大力強(qiáng)推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下,國(guó)內(nèi)掀起了半導(dǎo)體投資熱潮,公司必將伴隨著大陸IC產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展而騰飛。

化學(xué)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)升級(jí):公司傳統(tǒng)化學(xué)品業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展,晶圓化學(xué)品等高端產(chǎn)能占比不斷增加,成功進(jìn)入TSMC合格供應(yīng)商名錄。劃片刀業(yè)務(wù)逐步放量,IC載板業(yè)務(wù)進(jìn)度加速。隨著大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的擴(kuò)張,公司作為上游材料供應(yīng)商將確定性受益。300mm大硅片項(xiàng)目提供未來增長(zhǎng)動(dòng)能:300mm硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必備環(huán)節(jié),目前國(guó)內(nèi)尚屬空白,項(xiàng)目推動(dòng)勢(shì)在必行。公司與興森科技、張汝京團(tuán)隊(duì)共同啟動(dòng)大硅片項(xiàng)目,預(yù)計(jì)300mm大硅片項(xiàng)目將極大地增厚公司業(yè)績(jī),進(jìn)一步確立公司的龍頭地位。

外延并購(gòu)打造半導(dǎo)體材料整合平臺(tái):公司積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈的橫向擴(kuò)展。成立新陽恒碩、新陽硅密加碼錫合金焊接球、濕法工藝設(shè)備;收購(gòu)江蘇考普樂、成立新陽海斯布局高端涂料、汽車表面處理行業(yè);投資東莞精研,謹(jǐn)慎布局藍(lán)寶石領(lǐng)域。預(yù)計(jì),公司2016-2018年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.80億、1.17億、1.76億。對(duì)應(yīng)EPS分別為0.41元、0.60元、0.90元。

風(fēng)險(xiǎn)提示:公司晶圓化學(xué)品、劃片刀業(yè)務(wù)增長(zhǎng)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);子公司業(yè)績(jī)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);大硅片項(xiàng)目低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

長(zhǎng)電科技:集蘋果SiP與存儲(chǔ)先進(jìn)制程于一身,封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技復(fù)牌補(bǔ)跌即是買點(diǎn)

大陸封測(cè)絕對(duì)龍頭,全球高端封測(cè)第一梯隊(duì);杠桿撬動(dòng)星科金朋并購(gòu)案,攜手國(guó)家隊(duì)打造大陸最強(qiáng)聯(lián)盟。公司是大陸少數(shù)可以達(dá)到國(guó)際技術(shù)水平的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè),2015年更攜手中芯國(guó)際(SMIC)及國(guó)家大基金,以7.8億美元收購(gòu)新加坡星科金朋(STATSChipPAC),全球排名由第六晉級(jí)至第四。以紫光集團(tuán)的展訊&銳迪科、中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技為龍頭的國(guó)家隊(duì),形成“設(shè)計(jì)

-制造-封測(cè)”國(guó)內(nèi)最強(qiáng)IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

中芯國(guó)際成為公司最大股東,聯(lián)盟關(guān)系牢不可破。2016年4月29日,中芯國(guó)際間接全資附屬公司芯電上海,與公司訂立股權(quán)認(rèn)購(gòu)協(xié)議,中芯國(guó)際將實(shí)際出資4億美元,加上之前收購(gòu)星科金朋的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為公司的股權(quán),中芯國(guó)際因此成為公司單一最大股東。至此,公司和中芯國(guó)際達(dá)成牢不可破聯(lián)盟關(guān)系,上下游緊密合作,重塑產(chǎn)業(yè)格局,更成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)重要的“中國(guó)力量”。

?日月光并購(gòu)矽品案紛爭(zhēng),公司有望成為蘋果SiP第二供應(yīng)商。由于日月光并購(gòu)矽品事件的影響,根據(jù)蘋果一貫的多供應(yīng)商策略,我們判斷蘋果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模組訂單,將有可能由目前日月光旗下的環(huán)旭電子及村田制作所(Murata),轉(zhuǎn)變成長(zhǎng)電科技(星科金朋)與村田制作所。另外,iPhone7預(yù)計(jì)會(huì)有一顆抗電磁波EMI的芯片,其封裝預(yù)料會(huì)委由兩家封測(cè)廠來進(jìn)行,其中一家是星科金朋,因此長(zhǎng)電科技預(yù)料也將跟著受惠。

?配合紫光積極布局DRAM。紫光投資美光(Micron)受挫,轉(zhuǎn)而在國(guó)內(nèi)華南地區(qū)投入600億自建DRAM廠,再邀請(qǐng)美光投資入股,解決專利上的問題。而長(zhǎng)電科技作為紫光的產(chǎn)業(yè)合作伙伴,即可接到紫光DRAM封測(cè)方面訂單。但目前來看,長(zhǎng)電科技缺的就是DRAM封測(cè)技術(shù),因此,預(yù)料長(zhǎng)電科技可能將進(jìn)行新一輪國(guó)際收購(gòu)計(jì)劃補(bǔ)齊該短板。

預(yù)計(jì)公司2016~2018年每股收益分別為0.27/0.62/0.91元,目前股價(jià)對(duì)應(yīng)2016~2018年市盈率分別為81.6/35.5/24.2倍。

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