全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司今日推出新款接近傳感及接近/環(huán)境光傳感模塊，該模塊能幫助安卓系統(tǒng)智能手機(jī)制造商將手機(jī)顯示屏玻璃下的傳感器孔徑縮小至最小直徑。
使用TMD2620接近傳感器或TMD2725接近及環(huán)境光三合一傳感器模塊，可使智能手機(jī)制造商們將光感開孔尺寸縮小至原來(lái)的50%，這有助于美化手機(jī)外觀，特別是白色或淺色面板的手機(jī)。TMD2620及TMD2725能夠使開孔尺寸分別減小至1.4及2.0毫米。
TMD2620及TMD2725在光學(xué)模塊封裝上有一個(gè)重要的突破，可使紅外線發(fā)射器與光電二極管之間僅存在1毫米的間隔。發(fā)射器及傳感器頂端的透鏡以及它們之間的光屏障能夠使由于顯示屏玻璃蓋表面反射造成的光串?dāng)_降至最低。偏移自動(dòng)調(diào)整功能消除了接近傳感計(jì)算中光學(xué)串?dāng)_的影響。根據(jù)環(huán)境光自動(dòng)進(jìn)行消減的特性進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備接近測(cè)量的準(zhǔn)確性。測(cè)量能力高達(dá)100毫米，可以與激光解決方案相媲美。
艾邁斯半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)經(jīng)理HerbertTruppe表示：“之前，由于無(wú)法克服光串?dāng)_問(wèn)題，安卓手機(jī)制造商無(wú)法將接近感應(yīng)孔減小至3毫米以下?，F(xiàn)在TMD2620及TMD2725克服了這方面的挑戰(zhàn)，從而使實(shí)現(xiàn)更小的開孔成為可能。”
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