編者按：攜手英特爾 盡展Tolapai優(yōu)勢 ——華北工控應邀參加英特爾首款嵌入式SoC應用論壇 2008年10月30日，英特爾首款嵌入式SoC應用論壇在業(yè)界和媒體的廣泛關注下盛大開幕，英特爾公司中國區(qū)高層紛紛到會發(fā)表演講。華北工控攜基于英特爾® EP80579集成處理器的最新產(chǎn)品應邀參加，集團副總、銷售總經(jīng)理曾巍參加了發(fā)布會期間的高峰論壇，并作重要講話。 為了滿足用戶對嵌入式解決方案高性能、低能耗和更小尺寸等要求，適應未來發(fā)展的強大聯(lián)網(wǎng)能力，華北工控與英特爾公司的SoC處理器同步推出了基于Intel Tolapai處理器的網(wǎng)絡安全平臺主板FWMB-7750。該產(chǎn)品主要面對網(wǎng)絡安全平臺應用，INTEL優(yōu)秀的創(chuàng)新芯片封裝技術為其提供了QuickAssist集成加速器技術，北橋和南橋采用SoC處理器設計精髓首次在INTEL家族中實現(xiàn)統(tǒng)一封裝。采用FWMB-7750網(wǎng)絡安全產(chǎn)品FW-1002RF和嵌入式準系統(tǒng)BIS-6410一同在此次發(fā)布會上亮相。 依托超前的技術創(chuàng)新能力，華北工控推出的該系列新品，在極大的縮小體積、降低功耗的同時，又大幅提高了吞吐性能和處理器效率，可廣泛應用于通訊、網(wǎng)絡、交通、視頻、監(jiān)控、工業(yè)現(xiàn)場、醫(yī)療儀器等領域。華北工控Tolapai產(chǎn)品以小巧的外形、超低的系統(tǒng)功耗、高效的性能、優(yōu)秀的環(huán)保品質(zhì)等眾多獨特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界人士及到場媒體的極大興趣和高度關注！ 作為高峰論壇的重要嘉賓曾總在發(fā)布會上講到：在嵌入式領域內(nèi)，小體積、高集成度、高擴展性、低功耗的需求成為了市場趨勢，Tolapai正好符合市場需求，這些也是嵌入式廠商不斷追求的目標。Tolapai就像及時雨，給我們帶來了驚喜。互聯(lián)網(wǎng)使整個世界連成一片，互聯(lián)網(wǎng)的應用也由固定式向拓展性不斷發(fā)展，由此衍生了很多互聯(lián)網(wǎng)設備。這些設備會越來越需要像Tolapai這樣的芯片，體積要小、功耗要低、功能要更大、擴展性能更強。相信，Tolapai在未來會成為市場的主要角色，華北工控也會和英特爾一起向嵌入式市場推出更多樣的Tolapai產(chǎn)品滿足市場的需求。 華北工控與英特爾的合作由來已久，借助英特爾的領先科技，華北工控走過了十七年輝煌歷程，憑借雄厚的研發(fā)實力，多年來一直保持與英特爾同步的速度推出完美融合英特爾最新技術的新品，致力于為各行各業(yè)提供高可靠的計算機硬件平臺，憑靠優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和完善的服務贏得了廣大用戶的信賴，并與諸多知名企業(yè)建立了密切合作伙伴關系，而在與英特爾的合作過程中，華北工控在技術創(chuàng)新與產(chǎn)品服務上不斷跨入新的階段。 創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命力。在未來的創(chuàng)新之路上，華北工控公司將繼續(xù)與英特爾精誠合作，攜手并進，不斷推出具有國際先進水平的創(chuàng)新產(chǎn)品，盡顯45納米處理器的優(yōu)勢，為廣大用戶提供高性能高可靠的計算機硬件平臺。