近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯網提升至國家戰(zhàn)略的層級，顯然物聯網已是全球各國未來發(fā)展的重心之一，而各領域廠商為布局物聯網所需的平臺及應用，甚至是生態(tài)系，并購手段已是最快捷徑，產業(yè)鏈上下游垂直整合的態(tài)勢崛起，更為半導體業(yè)掀起漣漪，其中日本電信巨擘軟銀宣布以320億美元、溢價約43%，現金收購全球專業(yè)矽智財龍頭廠英商安謀全數股權即是一例，此次收購金額在全球半導體界更是僅次于2015年安華高以370億美元買下博通一案。

而軟銀收購安謀的目的，不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工智能芯片領域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機，軟銀掌握了安謀，等于能在第一時間掌控芯片廠下世代芯片設計規(guī)劃，進而了解終端產品開發(fā)需求；事實上，未來軟銀借由收購安謀，且與鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關系，將可掌握物聯網產業(yè)鏈的整體分布情況，包括感知層、網絡層、平臺及應用層等，也就是說軟銀并購安謀后，能先掌握科技業(yè)最上游與最下游的動態(tài)，結合鴻海的制造能力、終端應用的能量，將有助于拉抬軟銀在物聯網領域中的競爭力。

對于安謀來說，公司架構芯片在全球移動智能終端領域屬于壟斷的地位，加上安謀芯片的優(yōu)勢為低功耗，也就是說未來隨著物聯網智能硬件的普及，安謀將可望繼續(xù)成為物聯網領域的領頭羊，更何況安謀近年來也積極研發(fā)人工智能軟件技術中的神經網絡運算架構，這個架構攸關未來智能機器的運算架構，顯然安謀正在跳脫矽智財的層次，布局與智能機器運算有關的軟件，而未來安謀與軟銀合作之后，將可借由軟銀在機器人領域的技術發(fā)展來協(xié)助安謀。

至于軟銀合并安謀之后對于中國臺灣半導體的影響層面方面，未來軟銀將借助安謀在全球IP矽智財授權的重要地位來搶進物聯網市場，而因為軟銀未來仍將維持安謀的獨立運作，并繼續(xù)專注于相關芯片設計的專業(yè)領域，特別是運用于企業(yè)及智能產品的嵌入式設備上，所以預料對于臺灣半導體供應商，特別是晶圓代工的部分不會造成影響，未來軟銀合并安謀后，其仍會借助臺灣晶圓代工雙雄的先進制程來打造其多核心處理器或其他相關的產品，因而此樁并購案對于晶圓代工業(yè)影響不大。

不過對于臺灣集成電路設計業(yè)者則會產生后續(xù)效應，主要是廠商若向安謀購買IP屬于非買斷制，未來則將端視軟銀合并安謀后如何重新調整合約，對于臺灣集成電路設計業(yè)者而言將存有變數，而中長期對于臺灣集成電路設計業(yè)乃至于全球芯片產業(yè)來說，則必需觀察軟銀買下安謀之后是否改變其經營策略和模式，以及其未來與中國市場互動或合作的情形而定，畢竟安謀掌握當前芯片設計架構中的關鍵技術，其客戶群涵括高通、蘋果、華為、三星、聯發(fā)科、展訊、聯芯等公司，顯然安謀具有牽一發(fā)而動全身的影響力。

值得一提的是，由于智能裝置核心技術的重要性將與日俱增，因此物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起，未來除系統(tǒng)廠商將強化在芯片的主導性與自主性且自行研發(fā)差異化芯片之外，屬于物聯網產業(yè)鏈中的平臺及應用層之公司(如資訊軟件服務業(yè)者、電信服務業(yè)者)也將開始往上游布局，而這樣的趨勢對于半導體供應鏈影響力也將擴大，后續(xù)影響值得關注。

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