研發(fā)手機芯片這件事，很多人覺得很難，認(rèn)為中國沒有一個真正具備研發(fā)能力的企業(yè)，所以只能依靠國外進口；還有很多人覺得研發(fā)芯片這件事，并非高不可攀，目前我們已經(jīng)具備完全自主開發(fā)能力，所以理論上可以去做，但是實際的情況是，做著做著就放棄了，最后還是走上了進口的老路。

當(dāng)然，還有一些極個別的企業(yè)，把開發(fā)芯片當(dāng)成了使命，當(dāng)成了攻堅戰(zhàn)，而且一定要把自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到實際的商業(yè)軌道中，而不是放在實驗室內(nèi)自吹自擂。這個企業(yè)就是華為，這個任務(wù)就是由華為創(chuàng)始人任正非所下達。

華為從2004開始研發(fā)手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業(yè)界主流，前后經(jīng)歷了十年，可謂是十年磨一劍。

華為的研發(fā)之路走的并不是一帆風(fēng)順，尤其是華為帶著中國自主研發(fā)核心技術(shù)的光環(huán)和帽子，讓更多人充滿期待的同時也充滿苛責(zé)。很多人吐槽華為沒有自己獨立的核心技術(shù)和專利，用的依然是ARM的，但實際上，關(guān)于架構(gòu)方面，無論是MTK、三星、還是高通，都采用了ARM官方的標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)“Cortex-A”，也就是所謂ARM的公版設(shè)計，這是當(dāng)時行業(yè)最好的一個解決方案，所以以此苛責(zé)華為并不是一個能站得住腳的理由。

華為芯片真正為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術(shù)突破。

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經(jīng)破億。隨著華為麒麟950的成功，目前華為已經(jīng)躋身全球手機芯片第一陣營，比肩于三星和高通，并直接帶來其在智能手機市場競爭力的提升。

華為在短短的十幾年時間做到這樣的水平，做到這樣的規(guī)模，實屬不易，這背后不僅凝結(jié)著華為人敢于拼搏和進取的精神，也傳達了華為高瞻遠矚的眼光，這不僅僅是技術(shù)能力的表現(xiàn)，更重要的也是思維模式的體現(xiàn)。企業(yè)與企業(yè)之間，有時候，差的就是企業(yè)家與企業(yè)家的思維距離。

也許，當(dāng)前的華為芯片還不是最好的，海思麒麟系列的架構(gòu)依然沒有突破ARM的限制，但這種限制更多的是出于商業(yè)價值的考量而不再是技術(shù)難度，如果單從技術(shù)角度，相信華為已經(jīng)不需要再去證明。

也許，當(dāng)前的華為芯片只能提供給自家手機使用，像三星、高通那樣完全放開還不可能，但是相信在不久的未來，隨著海思麒麟芯片的不斷成熟、性能不斷提升，華為也一定會放開產(chǎn)能，為更多的國產(chǎn)手機、甚至是全球手機制造商使用，那時候的華為芯片突破極限，做到世界第一，也未嘗不能。

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