致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(MicrosemiCorporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低遲滯、點至點串行通信協(xié)議。涵蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來實現(xiàn)超過1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。LiteFast充分利用SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO?2FPGA和RTG4?高速信號處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡便實施高速串行鏈接，推動客戶減少設(shè)計工作和上市時間，而且無需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。

美高森美設(shè)計服務(wù)和解決方案高級總監(jiān)ChowdharyMusunuri表示：“LiteFast通過提供預(yù)綜合知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核、IP參考設(shè)計和利用了圖形用戶接口(GUI)的演示，可讓客戶輕易將附加功能集成進美高森美獲獎的FPGA器件中，在應(yīng)用中實施輕量級的串行通信協(xié)議。希望避免SerialRapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現(xiàn)有標準的開支的客戶，現(xiàn)在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點至點解決方案的理想的預(yù)驗證選項?！?/p>

美高森美全新IP解決方案經(jīng)設(shè)計用于需要高速串行通信鏈接的應(yīng)用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應(yīng)用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡(luò)接口卡、企業(yè)交換機、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療應(yīng)用。此外，航天客戶能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應(yīng)用之多個高速串行鏈接的簡便實施方案，幫助提升系統(tǒng)級帶寬。

市場研究機構(gòu)IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官ChaitanyaKumar指出，全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來越多地采用背板電路板和線路卡來實現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化和可擴展性，并且使用高速串行接口來輕易傳送數(shù)據(jù)。這家市場研究機構(gòu)自2015年開始的關(guān)鍵性醫(yī)療產(chǎn)品研究表明，預(yù)計在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監(jiān)護設(shè)備市場以5.7%的速率增長。

除了醫(yī)療應(yīng)用，LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和航空航天的目標市場，并且支持美高森美增強高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標。這款解決方案帶有預(yù)綜合的經(jīng)過驗證的IP內(nèi)核(發(fā)送器和接收器)、演示設(shè)計和完整的文檔資料，從而減少了設(shè)計時間和驗證時間。使用設(shè)計用于美高森美高功效FPGA和SoCFPGA器件的全面的易于學(xué)習(xí)、易于采用的開發(fā)工具套件LiberoSoCDesignSuite，可以輕易在多個平臺重用設(shè)計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE)SmartFusion2SoCFPGA器件的SmartFusion2安全評測套件進行硬件平臺驗證。

主要特性

在SerDes器件中支持x1、x2和x4路

極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)

低遲滯

空閑幀用于建立鏈接，數(shù)據(jù)幀用于傳輸數(shù)據(jù)

無數(shù)據(jù)傳送時傳送空閑幀

內(nèi)置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支持熱插拔

串行全雙工或單工運行

通過令牌環(huán)交換進行流量控制

產(chǎn)品供貨

美高森美現(xiàn)在提供LiteFast解決方案，如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#litefast或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美的IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA

美高森美IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經(jīng)過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCIExpress控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應(yīng)用。美高森美FPGA和SoCFPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場領(lǐng)域。PCIeGen2連接產(chǎn)品最低為10K邏輯組件(LE)。SmartFusion2SoCFPGA提供166MHzARMCortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設(shè)備。IGLOO2FPGA提供高性能存儲器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2x32KB嵌入靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoCFPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(MicrosemiCorporation,紐約納斯達克交易所代號：MSCC)為航空航天和國防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)；可定制系統(tǒng)級芯片(SoC)與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案;以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州AlisoViejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。