半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國(guó)家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的綜合國(guó)力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。

一般來(lái)說(shuō)，業(yè)內(nèi)都會(huì)將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測(cè)兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說(shuō)明了半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向。

一：半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收高增長(zhǎng)，存貨周轉(zhuǎn)加速，景氣持續(xù)度高

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（Book-to-Billratio，BB）為1.03，已連續(xù)9個(gè)月位于1或更高水平，顯示行業(yè)高景氣持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備投資一般會(huì)領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)景氣度。

一般來(lái)說(shuō)，業(yè)內(nèi)都會(huì)將B/B值與1的關(guān)系當(dāng)做判斷標(biāo)準(zhǔn)，如果大于1，則表示設(shè)備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優(yōu)。由于半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于制造和封測(cè)兩大環(huán)節(jié)，并且制造環(huán)節(jié)占比高達(dá)五分之四，因此大于1的比值也進(jìn)一步說(shuō)明了半導(dǎo)體制造商的動(dòng)向，IC制造商加緊投資時(shí)便會(huì)極大提升半導(dǎo)體設(shè)備商的業(yè)績(jī)。

通過(guò)對(duì)A股市場(chǎng)161家電子行業(yè)上市公司的半年報(bào)的分析整理發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體是營(yíng)收增長(zhǎng)最快的二級(jí)行業(yè)，同比增長(zhǎng)49.04%，營(yíng)收規(guī)模271億，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補(bǔ)庫(kù)存速度，可見市場(chǎng)需求旺盛。

來(lái)看看代表性企業(yè)的情況。全球最大半導(dǎo)體及面板設(shè)備商應(yīng)用材料（AppliedMaterials）于8月18日發(fā)表2016年第3季財(cái)報(bào)（2016/5~7）。因3DNANDFlash和OLED設(shè)需求強(qiáng)勁，第3季訂單再創(chuàng)新高，較上季度攀升6%，較上年同期增長(zhǎng)26%。未交付訂單較上季度增加19%，較上年同期增長(zhǎng)60%。應(yīng)材預(yù)估未來(lái)幾季業(yè)績(jī)?nèi)杂袕?qiáng)勁表現(xiàn)。

晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率、庫(kù)存指標(biāo)是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最直接、最全面的衡量指標(biāo)。

臺(tái)積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業(yè)，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場(chǎng)的54.3%。由于客戶端缺貨嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科再度向主臺(tái)積電追單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度超過(guò)100%。臺(tái)媒也發(fā)出感慨，半導(dǎo)體的強(qiáng)勁挽回了依賴出口的臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)。

不僅僅是臺(tái)積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預(yù)算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計(jì)占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出額的45%，這意味著下半年行業(yè)大佬們都將加足馬力擴(kuò)產(chǎn)！

ICInsights預(yù)計(jì)，全球IC市場(chǎng)仍將維持高景氣度增長(zhǎng)，2010-2019年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，預(yù)計(jì)2019年全球IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3783億美元。從中國(guó)來(lái)看，ICInsights預(yù)測(cè)高速增長(zhǎng)繼續(xù)保持，2018年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1350億美元，這意味著中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將占全球比重達(dá)到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導(dǎo)體板塊存在著投資機(jī)會(huì)。

我國(guó)一直傾盡國(guó)力快馬加鞭，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模甚至在去年全球增長(zhǎng)不利的條件下仍年增6%達(dá)到1.1萬(wàn)億，創(chuàng)下記錄。麥肯錫甚至預(yù)測(cè)，未來(lái)十年全球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)等于中國(guó)區(qū)產(chǎn)能增長(zhǎng)。

二：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為國(guó)家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的綜合國(guó)力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一。事實(shí)上不論是民用的電子產(chǎn)品還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，最近流行的新概念A(yù)I、區(qū)塊鏈和無(wú)人駕駛、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等等，背后都需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以高附加值著稱，產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。其中，集成電路（IC）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2015年市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)2753億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的81%。同時(shí)由于技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模在迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。目前市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、IC制造（前道工序的晶圓加工）和IC封測(cè)（后道工序封裝和測(cè)試）。

IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門電路等各個(gè)層級(jí)進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，最終輸出電路設(shè)計(jì)的版圖，提供給生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)。屬智力密集型行業(yè)，以輕資產(chǎn)、高毛利、高彈性為特點(diǎn)。IC設(shè)計(jì)處于半導(dǎo)體價(jià)值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業(yè)壟斷，目前國(guó)內(nèi)也只有少數(shù)廠商如華為海思、展訊等在IC設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)突破。

IC制造（多指晶圓加工），根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路板圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，早期進(jìn)入的英特爾、三星、臺(tái)積電憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)獲取市場(chǎng)份額，賺取高額利潤(rùn)，然后將部分利潤(rùn)投入研發(fā)，取得技術(shù)上的領(lǐng)先，從而形成市場(chǎng)上強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。

IC封裝（OSTA）是半導(dǎo)體制造的最后環(huán)節(jié)。屬于勞動(dòng)密集型，技術(shù)含量最低。封測(cè)企業(yè)拿到加工企業(yè)的晶圓片并根據(jù)客戶要求進(jìn)行封裝加工成獨(dú)立的單個(gè)芯片，并對(duì)電氣功能進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)。

當(dāng)前，我國(guó)迎來(lái)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。無(wú)論是從臺(tái)灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，還是國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國(guó)內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機(jī)會(huì)。

但就我國(guó)半導(dǎo)體現(xiàn)狀而言：我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)鏈完整度與國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。我國(guó)半導(dǎo)體公司成立時(shí)間均較晚，盡管一直在加速追趕，但相較于海外巨頭數(shù)十年的技術(shù)積累與客戶資源不可同日而語(yǔ)。除了技術(shù)水平差異較大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的寡頭壟斷局面也為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設(shè)置了門檻。

三：我國(guó)半導(dǎo)體彎道超車的機(jī)會(huì)在哪？

在產(chǎn)業(yè)鏈高度固化以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)無(wú)法通過(guò)內(nèi)部技術(shù)創(chuàng)新迎來(lái)大發(fā)展的情況下，利用資本收購(gòu)整合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，獲得先進(jìn)技術(shù)以及客戶資源成為一種出路。這種做法也是國(guó)際常見做法，例如9月19日，安森美半導(dǎo)體以24億美金完成對(duì)仙童半導(dǎo)體的收購(gòu)。我國(guó)也成立了中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金），努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大基金投資紫光、展訊、中興微電子等龍頭企業(yè)，以增強(qiáng)其在移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在細(xì)分行業(yè)，支持生產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片和國(guó)產(chǎn)打印機(jī)芯片等的優(yōu)勢(shì)企業(yè)；

在晶圓制造領(lǐng)域，大基金投資了制造業(yè)龍頭中芯國(guó)際并成為其第二大股東，加快12英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，同時(shí)，圍繞廈門三安光電，布局有機(jī)化合物半導(dǎo)體的建設(shè)等。

在測(cè)試封裝領(lǐng)域，覆蓋長(zhǎng)電科技、通富微電和擎天科技。支持其開展跨國(guó)并購(gòu)，幫助企業(yè)吸收先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，引導(dǎo)三家企業(yè)利用比較優(yōu)勢(shì)開展差異化競(jìng)爭(zhēng)。

大基金的投資已初見成效。比如，中芯國(guó)際28納米已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；展訊科技首次進(jìn)入了全球十大設(shè)計(jì)行列；長(zhǎng)凌科技通過(guò)收購(gòu)新加坡企業(yè)，躍居全球封測(cè)第四。

同時(shí)從工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武發(fā)言了解到：

“今年，大基金還將繼續(xù)貫徹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理的原則，進(jìn)一步完善工作機(jī)制，加大對(duì)芯片制造業(yè)的投資力度，投資布局從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變，投資工作重心從“注重投資前”向“投前投后并重”轉(zhuǎn)變。

首先是要抓住存儲(chǔ)器等一些重大項(xiàng)目的布局。中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片里1/4是存儲(chǔ)器。這是一個(gè)巨大的需求，如果完全依靠海外供應(yīng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全，都是很大的制約和挑戰(zhàn)。所以，大基金要把存儲(chǔ)器作為國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)行推動(dòng)，首先在武漢建立存儲(chǔ)器基地，投資額高達(dá)240億美元。

其次要著力支持中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)，并提升其可持續(xù)發(fā)展的能力。2015年，大基金已經(jīng)對(duì)中芯國(guó)際進(jìn)行了支持，今年也將考慮支持其他大型龍頭制造企業(yè)，比如上海華虹等?！?/p>

四：總結(jié)

在國(guó)家政策頻出，并成立專項(xiàng)資金大手筆運(yùn)作半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)整合的背景下，我認(rèn)為下列幾個(gè)標(biāo)的會(huì)明顯受益。

1：封測(cè)行業(yè)的長(zhǎng)電科技（大陸半導(dǎo)體封裝龍頭）、通富微電，2015年長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋、通富微電收購(gòu)AMD封裝工廠等一系列整合，以及長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天于晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟。使得國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和最新的封裝技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階，大大增加了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

2：晶圓制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際和上海華虹。政策上，習(xí)大大出訪促成其與高通、華為、IMEC共同成立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，由中芯控股，初期主要研發(fā)14nm邏輯工藝，中芯與世界先進(jìn)水平有至少兩代的差距（臺(tái)積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)，10nm在研），如果合作順利，有望迅速拉近差距。加之國(guó)家大基金、國(guó)開行給予的資金支持，有望實(shí)現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的份額提升，進(jìn)而向行業(yè)領(lǐng)頭羊發(fā)起挑戰(zhàn)。